具有环状支撑物的凸块结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种具有环状支撑物的凸块结构，其适于配置于一基板上。此基板具有至少一接垫与一保护层，其中保护层具有至少一开口，且开口暴露出接垫的一部分。此具有环状支撑物的凸块结构包括一球底金属层、一凸块以及一环状支撑物，其中球底金属层配置于保护层上，并覆盖保护层所暴露出的接垫。凸块配置于接垫上方的球底金属层上，且凸块的底面的直径小于凸块的顶面的直径。此外，环状支撑物配置于凸块的周围，并与凸块接触，且环状支撑物的材质为光阻材料。此凸块结构不易出现底切效应。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种凸块结构及其制造方法，且特别是有关于一种具有环状 支撑物的凸块结构及其制造方法。
技术介绍
覆晶接合技术(flip chip interconnect technology)乃是一种将芯片(die) 连接至一线路板的封装技术，其主要是在芯片的多个接垫上形成多个凸块(bump)。 接着将芯片翻转(flip)，并利用这些凸块来将芯片的这些接垫连接至线路板上的 接合垫(terminal)，以使得芯片可经由这些凸块而电性连接至线路板上。通常， 凸块具有若干种类型，例如焊料凸块、金凸块、铜凸块、导电高分子凸块、高分子 凸块等。图IA为现有的金凸块的剖面图，而图1B为现有的金凸块的俯视图。请参考 图1A与图1B，现有的金凸块结构适于配置在一芯片110上，而此芯片110上已形 成有多个铝接垫120 (图1A与图1B仅绘示一个铝接垫)与一保护层130。其中， 保护层130具有多个开口 130a，其分别暴露各铝接垫120的一部份。此外，现有 的金凸块结构包括一球底金属层140与一金凸块150，其中球底金属层140配置开 口 130a内，并覆盖部分保护层130。金凸块150配置于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有环状支撑物的凸块结构，适于配置于一基板上，该基板具有至少一接垫与一保护层，其中该保护层具有至少一开口，且该开口暴露出该接垫的一部分，该具有环状支撑物的凸块结构包括：一球底金属层，配置于该保护层上，并覆盖该保护层所暴露出的该接 垫；一凸块，配置于该接垫上方的该球底金属层上，且该凸块的底面的直径小于该凸块的顶面的直径；以及一环状支撑物，配置于该凸块的周围，并与该凸块接触，且该环状支撑物的材质为光阻材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨景洪，
申请(专利权)人：百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：BM[]