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本发明公开了一种芯片封装结构的制作方法，首先，提供一具有第一凸起部、第二凸起部及多个第三凸起部的金属薄板。之后，将芯片配置于金属薄板上，并形成用以电性连接于芯片与第二凸起部以及第二凸起部与第三凸起部之间的多条焊线。接着，于金属薄板的上下表面...
该专利属于百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。

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