大功率LED支架及利用该支架制造的大功率LED制造技术

本发明专利技术公开了一种大功率ＬＥＤ支架及利用该支架制造的大功率ＬＥＤ，主要组成部分包括热沉、热沉贴装部、管体支撑部、电极部、连接各部分及多个单元的连接部、塑封胶体、ＬＥＤ芯片、封装胶体。它是将热沉贴装在引线支架通过冲切形成的热沉贴装部，塑封胶体将热沉、引线支架封装起来并形成大功率ＬＥＤ支架，然后完成管芯安放、金线键合和封装，冲断连筋并折弯后形成一个个独立的大功率ＬＥＤ。本发明专利技术直接将热沉贴装在引线框架上，提供了一种生产效率高、可灵活调节出光特性的大功率ＬＥＤ支架，可应用于大功率ＬＥＤ的封装制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，更具体地说是涉及一种大功率LED支架 及利用该支架制造的大功率LED。技术背景在5年至10年内，用发光二极管(LED)作为新光源的固态照明灯，将 逐渐出现在传统照明市场的每一个角落。在器件的封装方面，世界各大 LED生产企业相继推出了各种功率型LED产品。美国lumileds公司申请 的名称为SURFACE MOUNTABLE LED PACKAGE 、专利号为 US6274924的专利，介绍了一种带散热块的大功率LED封装结构， 如图1所示，其特征在于在PLCC型LED塑封框架1-1的基础上，加 入散热块l-2，金属支架l-3上塑封白色或黑色胶体l-4，形成腔体，固定 电极引线1-3与散热块1-2，芯片1-5与热沉1-6安放在散热块1-2的反射 杯l-7内，框架上方安装光学透镜1-8。又如美国Cree公司申请的名称为POWER SURFACE MOUNT LIGHT EMITTING DIE PACKAGE、专利号为US7264378的专利，介 绍了一种功率LED封装结构，如图2所示，其特征在于芯片2-1直接 安放在印刷有线路的陶瓷基板2-2上，陶瓷基板2-2及其线路组成LED的 散热和导电结构，陶瓷基板2-2上方安装一个金属反射腔2-3，支撑透镜 2-4并形成光学结构。如专利号为200410027393.1申请的功率发光二极管及其制造方法， 提出了一种使用特殊形状的金属材料作为引线支架的大功率LED制造方法，引线支架直接构成大功率LED的热沉3-1，但材料设计变更费用高， 一旦设计定型，将难以进行改动，不能适应灵活多变的应用需求。因此需 要开发一种生产效率高的新型产品，以满足日益发展的市场需求。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决现有技术之不足而提供的一种不仅结构 简单、生产效率高，而且成本低的大功率LED支架。本专利技术的另一目的是提供一种不仅结构简单、生产效率高，而且成本 低的大功率LED。本专利技术是采用如下技术解决方案来实现上述目的 一种大功率LED 支架，其特征在于，包括由电极部、热沉贴装部、管体支撑部以及连接各 部分的连接部构成的引线支架，电极部主要由相互绝缘的两金属基板构 成，热沉贴装部上贴装有热沉，热沉以及引线支架的外围封装塑封胶体并 形成半包封结构。作为上述方案的进一步说明，所述热沉设置有安装LED芯片的反射 杯，热沉为圆形、方形或长方形。所述热沉贴装部为一平面、方形凹槽、长方形凹槽、圆形凹槽或折弯壁。所述热沉和引线支架表面镀金或银。所述引线支架及其上贴装的热沉构成一 LED支架单体结构，多个 LED支架单体连接构成M行N列的阵列结构，M》l， N》1。 ' 一种利用大功率LED支架制备出的大功率LED,包括LED支架、LED 芯片以及封装胶体，其特征在于，所述LED芯片安放在LED支架的半包 封结构中的热沉上，封装胶体封装所述LED芯片。本专利技术采用上述技术解决方案所能达到的有益效果是1、 本专利技术采用一金属基板作为基本材料，进行冲压整形，形成热沉 贴装部、管体支撑部、电极部以及连接各部分及多个单元的连接部，形成引线支架，可以直接将热沉采用SMT的工艺贴装在引线支架上，且可由单体制成阵列结构，适用于大批量生产。2、 可灵活调节产品出光特性，本专利技术结构简单，由引线支架、热沉、 塑封胶体、LED芯片以及封装胶体构成，可通过调整热沉与支架的组合， 制作出出光特性不同的功率LED产品。附图说明图1为已知lumileds公司功率发光二极管图； 图2为己知Cree公司功率发光二极管图； 图3为已知功率发光二极管图；图4 图5为本专利技术大功率LED的引线支架冲压完成示意图；图6 图7为本专利技术大功率LED的热沉装配示意图；图8~图9为本专利技术大功率LED的引线支架注塑完成示意图；图10~图11为本专利技术大功率LED的管芯安放、金线键合完成示意图；图12 图13为本专利技术大功率LED的封装完成示意图；图14~图15为本专利技术大功率LED的引脚冲断、折弯示意图；图16为本专利技术的最终产品外形示意图。附图标记说明1、引线支架l-l、LED塑封框架1-2、散热块1-3、 金属支架1-4、胶体1-5、芯片1-6、热沉1-7、反射杯1-8、光学 透镜2、热沉2-1、芯片2-2、陶瓷基板2-3、金属反射腔24、支 撑透镜3、塑封胶体3-1、热沉4、LED芯片5、封装胶体具体实施方式如图4~图14所示，本专利技术大功率LED支架及利用该支架制造的大 功率LED，它包括引线支架l、热沉2、塑封胶体3、 LED芯片4以及封 装胶体5， LED芯片4安放在热沉2表面，引线支架l包括电极部、热沉 贴装部、管体支撑部以及连接各部分的连接部，电极部主要由相互绝缘的 两金属基板构成，热沉2贴装在热沉贴装部上，热沉2为圆形、方形或长 方形，并具有安装LED芯片的反射杯，热沉贴装部为一平面、方形凹槽、 长方形凹槽、圆形凹槽或折弯壁，热沉2和引线支架1表面镀有银层或金 层，塑封胶体3封装热沉2和引线支架1，并形成半包封结构，从而形成 具有反射腔的大功率LED支架。本专利技术制造大功率LED的方法，它包括以下步骤1、 冲切使用一金属基板作为基础材料，进行冲切成型，形成热沉 贴装部、管体支撑部、电极部以及连接各部分及多个单元的连接部，形成 引线支架；2、 热沉贴装将热沉贴装在所述热沉贴装部，并焊接在一起；3、 电镀对所述引线支架和所属热沉表面电镀一层金或银；4、 塑封成型将所述热沉和所述引线支架采用半包封结构封装起来， 形成具有反射腔的大功率LED支架；5、 芯片安放于所述引线支架的反射腔内安放LED芯片，并进行金 线键合，使所述LED芯片与相对应的电极部相连；6、 封装将所述LED芯片及所述反射腔封装起来；7、 连筋冲断冲断封装完成的大功率LED与引线支架的连接并折弯， 分离形成独立的大功率LED。所述热沉贴装在引线支架上的热沉贴装部后，通过回流焊接、超声焊 接等方式连接在一起。本专利技术并不局限于上述实施例，所述热沉除了设计为圆形、方形或长 方形外，还可以采用其它结构形式，任何本领域技术人员都可做多种修改 和变化，在不脱离专利技术的精神下，都在本专利技术所要求保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ支架，其特征在于，包括由电极部、热沉贴装部、管体支撑部以及连接各部分的连接部构成的引线支架，电极部主要由相互绝缘的两金属基板构成，热沉贴装部上贴装有热沉，热沉以及引线支架的外围封装塑封胶体并形成半包封结构。

【技术特征摘要】
1. 一种大功率LED支架，其特征在于，包括由电极部、热沉贴装部、管体支撑部以及连接各部分的连接部构成的引线支架，电极部主要由相互绝缘的两金属基板构成，热沉贴装部上贴装有热沉，热沉以及引线支架的外围封装塑封胶体并形成半包封结构。2、 根据权利要求1所述的大功率LED支架，其特征在于，所述热沉 设置有安装LED芯片的反射杯，热沉为圆形、方形或长方形。3、 根据权利要求1所述的大功率LED支架，其特征在于，所述热沉 贴装部为一平面、方形凹槽、长方形凹槽、圆形凹槽或折弯壁。4、 根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：余彬海，李军政，夏勋力，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]