大功率LED支架及利用该支架制造的大功率LED制造技术

本发明专利技术公开了一种大功率ＬＥＤ支架及利用该支架制造的大功率ＬＥＤ，主要组成部分包括热沉、热沉贴装部、管体支撑部、电极部、连接各部分及多个单元的连接部、塑封胶体、ＬＥＤ芯片、封装胶体。它是将热沉贴装在引线支架通过冲切形成的热沉贴装部，塑封胶体将热沉、引线支架封装起来并形成大功率ＬＥＤ支架，然后完成管芯安放、金线键合和封装，冲断连筋并折弯后形成一个个独立的大功率ＬＥＤ。本发明专利技术直接将热沉贴装在引线框架上，提供了一种生产效率高、可灵活调节出光特性的大功率ＬＥＤ支架，可应用于大功率ＬＥＤ的封装制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，更具体地说是涉及一种大功率LED支架 及利用该支架制造的大功率LED。技术背景在5年至10年内，用发光二极管(LED)作为新光源的固态照明灯，将 逐渐出现在传统照明市场的每一个角落。在器件的封装方面，世界各大 LED生产企业相继推出了各种功率型LED产品。美国lumileds公司申请 的名称为SURFACE MOUNTABLE LED PACKAGE 、专利号为 US6274924的专利，介绍了一种带散热块的大功率LED封装结构， 如图1所示，其特征在于在PLCC型LED塑封框架1-1的基础上，加 入散热块l-2，金属支架l-3上塑封白色或黑色胶体l-4，形成腔体，固定 电极引线1-3与散热块1-2，芯片1-5与热沉1-6安放在散热块1-2的反射 杯l-7内，框架上方安装光学透镜1-8。又如美国Cree公司申请的名称为POWER SURFACE MOUNT LIGHT EMITTING DIE PACKAGE、专利号为US7264378的专利，介 绍了一种功率LED封装结构，如图2所示，其特征在于芯片2-1直接 安放在印刷有线路的陶瓷基板2-2上，陶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ支架，其特征在于，包括由电极部、热沉贴装部、管体支撑部以及连接各部分的连接部构成的引线支架，电极部主要由相互绝缘的两金属基板构成，热沉贴装部上贴装有热沉，热沉以及引线支架的外围封装塑封胶体并形成半包封结构。

【技术特征摘要】
1. 一种大功率LED支架，其特征在于，包括由电极部、热沉贴装部、管体支撑部以及连接各部分的连接部构成的引线支架，电极部主要由相互绝缘的两金属基板构成，热沉贴装部上贴装有热沉，热沉以及引线支架的外围封装塑封胶体并形成半包封结构。2、 根据权利要求1所述的大功率LED支架，其特征在于，所述热沉 设置有安装LED芯片的反射杯，热沉为圆形、方形或长方形。3、 根据权利要求1所述的大功率LED支架，其特征在于，所述热沉 贴装部为一平面、方形凹槽、长方形凹槽、圆形凹槽或折弯壁。4、 根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：余彬海，李军政，夏勋力，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]