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本发明公开了一种大功率LED支架及利用该支架制造的大功率LED,主要组成部分包括热沉、热沉贴装部、管体支撑部、电极部、连接各部分及多个单元的连接部、塑封胶体、LED芯片、封装胶体。它是将热沉贴装在引线支架通过冲切形成的热沉贴装部,塑封胶体将...该专利属于佛山市国星光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过佛山市国星光电股份有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种大功率LED支架及利用该支架制造的大功率LED,主要组成部分包括热沉、热沉贴装部、管体支撑部、电极部、连接各部分及多个单元的连接部、塑封胶体、LED芯片、封装胶体。它是将热沉贴装在引线支架通过冲切形成的热沉贴装部,塑封胶体将...