测试装置与其探针结构制造方法及图纸

本发明专利技术是有关于一种分离式结构的探针，用来接触一待测物，以对其电气特性进行探测。本发明专利技术所提供的探针具有一接触头，可以用来接触待测物，并且此探针具有一第一针体和一第二针体。其中，第一针体与接触头互相连接，以传送一测试讯号到待测物上来进行探测。另外，第二针体也连接到接触头，其用来传送待测物因为测试讯号所产生的一回应讯号，以获得待测物的电气特性。本发明专利技术所提供的探针具有较小的讯号衰减度，进而使本发明专利技术提供的侦测装置能够较精确地量测待测物的电气特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种探针结构，特别是涉及一种分离式的探针结构。技术背景半导体的封装测试可区分为两大部份，分别是在晶圓加工完成后的晶圓测试(Wafer Probe and Sort)，以及封装完成后的成品测试(Final Test)。 晶圆测试是利用晶圆测试机(Wafer Prober)上晶圓测试装置(Probe Card)的探针与待测晶圆上各晶粒的焊垫相连接，然后将测得的资料送往测试机 (Tester)作分析与判断而整理出各晶粒的可修补资料。^^it對多补资料，测 试人员可以经由雷射修补机将不良的元件替换掉，再经测试通过后，即告 完成。图l绘示为现有习知的晶圓测试装置的结构图。请参照图1,现有习知 的晶圆测试装置100包括探针102、 114和116，以及电路板104。以目前 的技术来说，电路板104通常采用双传输线路(Fly-by)的结构，也就是在 电路板104的两个表面上分別配置讯号传输走线106和108,并且二者是利 用一连接插塞(Connecting Plug) IIO彼此连才妄。在现有习知的技术中，探针102的一端连接在连接插塞110上，另一 端则用来接触一待测晶圆(未本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分离式结构的探针，适于接触一待测物，以对该待测物的电气特性进行探测，其特征在于该探针具有：一接触头，用以接触该待测物；一第一针体，连接该接触头，用以传送一测试讯号到该待测物来进行探测；以及一第二针体，连接该接触头，用以传送该待测物对该测试讯号所产生的一回应讯号。

【技术特征摘要】
1. 一种分离式结构的探针，适于接触一待测物，以对该待测物的电气特性进行探测，其特征在于该探针具有一接触头，用以接触该待测物；一第一针体，连接该接触头，用以传送一测试讯号到该待测物来进行探测；以及一第二针体，连接该接触头，用以传送该待测物对该测试讯号所产生的一回应讯号。2、 根据权利要求l所述的分离式结构的探针，其特征在于其中所述的 接触头、第一针体和第二针体的材质包含钨钢、铍铜或钯合金。3、 根据权利要求1所述的分离式结构的探针，其特征在于其中所述的 待测物包含晶圓上的各晶粒和一半导体元件二者其中之一。4、 一种分离式结构的探针，其特征在于该探针具有一接触端、 一第一讯号端和一第二讯号端，其中该探针从 该第一讯号端接收一测试讯号，并从该接触端送至一待测物上，使得该待 测物产生一回应讯号，而该探针再从该接触端接收该回应讯号，并从该第 二讯号端回传该回应讯号，以对该待测物的电气特性进行探测。5、 根据权利要求4所述的分离式结构的探针，其特征在于其材质包含 鵠钢、铍铜或把合金。6、 根据权利要求4所述的分离式结构的探针，其特征在于其中所述的 待测物包含晶圓上的各晶粒和一半导体元件二者其中之一。7、 一种具有低讯号衰减的测试装置，适于量测一待测物的电气特性，其 特征在于该测试装置包括一电路板，具有一第一表面和一第二表面，且该第一表面和该第二表 面分别具有一第一讯号传输走线和一第二讯号传输走线；一第一探针，具有一接触端，用以接触该待测物，并具有一第一讯号 端和一第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：巫家玮，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]