切割方法技术

本发明专利技术提供一种切割方法，其能立即发现成为刀片破损前兆的刀片弯曲的发生，防止切削刀片的破损于未然。在切割过程中一直读取加工槽（８１）的图像数据，在读取到的该加工槽（８１）的图像数据的Ｙ轴方向的一个槽边缘（Ｅ１）的Ｙ坐标的最大值（Ｙ１ｍａｘ）和另一槽边缘（Ｅ２）的Ｙ坐标的最小值（Ｙ２ｍｉｎ）的差超过预先设定的阈值的情况下，发出警告，由此，不断地确认作为加工槽（８１）的切削加工状态，是否有刀片弯曲所导致的扩展，并同时进行切割，所以能够通过在成为刀片破损前兆的刀片弯曲所发生的时刻立刻发现并发出警告，来事前防止刀片破损。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使用具有切削刀片的切削构件来进行被加工物的切割的 。
技术介绍
以往，在半导体器件制造工序中，形成有多个IC (Integrated Circuit: 集成电路)、LSI (large Scale Integration:大规模集成电路)等电路的半 导体晶片，通过磨削装置将背面磨削为预定厚度，并通过切割装置分割 为一个个芯片。在切割装置中，使厚度为大约15 40,的电铸刀片以 2000rpm以上的旋转速度高速旋转，来在切割道内进行切削，由此将晶片 分割为一个个芯片。这里，例如在晶片的切割道上形成有多个被称为TEG (TestElement Gmup:测试元件组合)的用于检查器件的特性的测试用元件，在这种类 型的晶片的加工时，在刀片的磨损加剧的阶段等中，由于在TEG部位的 加工过程中作用负载的影响，存在刀片破损的可能。而且，在破损前多 有发现刀片弯曲的现象。此类导致刀片破损的刀片弯曲并不限于TEG部 位加工时，其可因各种原因(例如，伴随切割的工件芯片向刀片的飞散) 而产生。专利文献l:日本特开2005—219129号公报但是，在现有的中，不过是在切割过程中以预先设定的多 个部位处的划片槽检测的定时使切割动作临时停止，重复进行使划片槽 检测部位定位于摄像构件的正下方进行划片槽检测的动作，这并不能发 现作为刀片破损的前兆的弯曲状态的发生。因此，难以事先防止刀片破 损，由于因刀片破损所致的碎片的飞散，会给晶片带来致命的损伤，从 而导致晶片不得不报废的状况。
技术实现思路
本专利技术鉴于上述问题而完成，其目的是提供能立即发现成为刀片破 损前兆的刀片弯曲的发生，将切削刀片的破损防止于未然的。为解决上述问题以实现目的，本专利技术的是使用切削装置来 进行被加工物的切割的，上述切削装置具有卡盘工作台，其 保持被加工物；切削构件，其具有对保持在上述卡盘工作台上的上述被 加工物实施切削加工的切削刀片；切削水供给构件，其在切削加工时向 上述被加工物或上述切削刀片供给切削水；摄像构件，其在上述被加工物和物镜之间的空间中导入有流体的状态下，通过上述物镜对由上述切削构件对上述被加工物实施切削加工而形成的加工槽进行摄像；以及控 制构件，其对通过上述摄像构件摄像得到的上述加工槽的图像数据进行 处理，在上述切削装置中，在将上述切削构件的轴心方向作为Y轴方向 时，上述卡盘工作台能够在与Y轴方向正交的X轴方向上移动，上述切 割方法的特征在于，在切割过程中一直读取上述加工槽的图像数据，在 读取到的上述加工槽的图像数据的Y轴方向的一个槽边缘的Y坐标的最 大值与另一槽边缘的Y坐标的最小值的差超过预先设定的阈值的情况 下，发出警告。此外，本专利技术的，在上述专利技术中，其特征在于，使用液体 来作为导入的上述流体。此外，本专利技术的，在上述专利技术中，其特征在于，使用对上 述被加工物喷吹的空气来作为导入的上述流体。本专利技术的，在切割过程中一直读取加工槽的图像数据，在 读取到的加工槽的图像数据的Y轴方向的 一个槽边缘的Y坐标的最大值 和另一槽边缘的Y坐标的最小值的差超过预先设定的阈值的情况下，发 出警告，由此，不断地确认作为加工槽的切削加工状态，是否有刀片弯 曲所导致的扩展，并同时进行切割，所以能够通过在成为刀片破损的前 兆的刀片弯曲发生的时刻立刻发现并发出警告，来事前防止刀片破损， 起到能够防止对成为产品的被加工物带来致命伤害的效果。此外，本专利技术的是在被加工物和物镜之间的空间中导入有 液体的状态下，通过物镜利用摄像构件来对被加工物的加工槽进行摄像， 所以即使是在CCD或CMOS传感器等极度厌恶污染物附着的器件加工 时，在一边供给切削水一边一直利用摄像构件来进行摄像方面没有障碍, 而且由于不使器件干燥，所以起到可减小污染物附着的效果。附图说明图1是表示使用本专利技术实施方式的的切削装置的一个示例 的外观立体图。图2是将切削刀片及摄像构件附近放大进行表示的概要正视图。 图3是表示因切削刀片的弯曲而在切割道上形成的加工槽的图像及 弯曲的检测动作的示意图。 标号说明-1:切削装置；2:被加工物；10:卡盘工作台；20:切削构件；2h 切削刀片；50:切削水供给构件；60:摄像构件；61:物镜；68:液体； 70:控制构件；81:加工槽；El、 E2:槽边缘。具体实施方式下面参照附图来详细说明作为用于实施本专利技术的最佳方式的切割方 法的实施方式。图1是表示使用本专利技术实施方式的的切削装置的一个示例 的外观立体图，图2'是将切削刀片及摄像构件附近放大进行表示的概要 正视图。本实施方式的切削装置1具有卡盘工作台10，其保持半导体 晶片等被加工物2;切削构件20,其具有对保持在卡盘工作台IO上的被加工物2实施切削加工的切削刀片21;分度移动构件30，其使切削构件 20在Y轴方向上移动；切入移动构件35，其使切削构件20在Z轴方向 上移动；卡盘工作台移动构件40，其使卡盘工作台19在X轴方向上移 动；切削水供给构件50，其在切削加工时向切削刀片21 (或被加工物2) 供给切削水；摄像构件60，其对被加工物2的表面进行摄像；以及控制构件70，其对通过摄像构件60摄像得到的加工槽的图像数据进行处理。卡盘工作台io例如在其上表面具有真空卡盘机构，通过真空吸附来保持被加工物2。这里，在本实施方式中，成为切割对象的被加工物2是 在例如实施切削加工的切割道上形成有多个被称为TEG的测试用元件的 类型的半导体晶片。此外，在该半导体晶片上，形成有多个极度厌恶污 染物附着的CCD或CMOS传感器等器件。此外，卡盘工作台10在保持 有被加工物2的状态下，通过未图示的电动机而可在水平面内自由转动。 卡盘工作台移动构件40具有卡盘支撑部件41，其大致水平地支撑卡盘 工作台10; —对导轨42，其在切削装置1的基座3上沿X轴方向配置， 用于引导卡盘支撑部件41的X轴方向的移动；滚珠丝杠43，其沿X轴 方向配置，并且与卡盘工作台支撑部件41的下部螺合；以及电动机44， 其使滚珠丝杠43旋转。此外，切削构件20具有极薄的切削刀片21，其具有大致环形形 状；主轴22，其是轴心方向设定为Y轴方向的旋转轴，且在其前端部安 装有切削刀片21;使主轴22高速旋转的电动机23;以及主轴壳体24， 其将主轴22支撑成可自由旋转。这样的切削构件20在借助于主轴22的 旋转驱动力使切削刀片21高速旋转的同时，向被加工物2进行切入，由 此能够在X轴方向上对被加工物2进行切削加工，形成极薄的加工槽(划 片槽)。切削水供给构件50用于在切削加工时冷却切削刀片21，或冲洗 作为切屑的污染物，切削水供给构件50具有对切削刀片21的两面喷 射切削水的喷射嘴51;和从切削水箱向喷射嘴51供给切削水的未图示的 供给管等。分度移动构件30具有悬吊保持部31，其悬吊保持切削构件20; 一对导轨32，其在门形的支撑体4的前表面上沿Y轴方向配置，用于引 导悬吊保持部31的Y轴方向的移动；滚珠丝杠33，其沿Y轴方向配置， 并且与悬吊保持部31的基部螺合；以及电动机34，其使滚珠丝杠33旋 转。此外，切入移动构件35具有 一对导轨37，其在悬吊保持部31的 前表面上沿Z轴方向配置，用于引导悬吊保持切削构件20的悬吊保持部 件36的Z轴方向的移动；滚珠丝杠本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割方法，其是使用切削装置来进行被加工物的切割的切割方法，上述切削装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；切削构件，其具有对保持在上述卡盘工作台上的上述被加工物实施切削加工的切削刀片；切削水供给构件，其在切削加工时向上述被加工物或上述切削刀片供给切削水；摄像构件，其在上述被加工物和物镜之间的空间中导入有流体的状态下，通过上述物镜对由上述切削构件对上述被加工物实施切削加工而形成的加工槽进行摄像；以及控制构件，其对通过上述摄像构件摄像得到的上述加工槽的图像数据进行处理，在上述切削装置中，在将上述切削构件的轴心方向作为Ｙ轴方向时，上述卡盘工作台能够在与Ｙ轴方向正交的Ｘ轴方向上移动，上述切割方法的特征在于，　　　　在切割过程中一直读取上述加工槽的图像数据，　　　　在读取到的上述加工槽的图像数据的Ｙ轴方向的一个槽边缘的Ｙ坐标的最大值与另一槽边缘的Ｙ坐标的最小值的差超过预先设定的阈值的情况下，发出警告。

【技术特征摘要】
JP 2007-4-10 2007-1030851. 一种切割方法，其是使用切削装置来进行被加工物的切割的切割方法，上述切削装置具有卡盘工作台，其保持被加工物；切削构件，其具有对保持在上述卡盘工作台上的上述被加工物实施切削加工的切削刀片；切削水供给构件，其在切削加工时向上述被加工物或上述切削刀片供给切削水；摄像构件，其在上述被加工物和物镜之间的空间中导入有流体的状态下，通过上述物镜对由上述切削构件对上述被加工物实施切削加工而形成的加工槽进行摄像；以及控制构件，其对通过上述摄像构件摄...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本直子，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]