热电分离的发光二极管座体及其散热单元结构制造技术

本发明专利技术是有关于一种热电分离的发光二极管座体及其散热单元结构。热电分离的发光二极管座体包括散热单元以及座体单元，其中散热单元为一种热电分离的结构，其具有绝缘散热基材，并于绝缘散热基材的一侧面上形成有第一导电部及第一导热结合部。由于散热单元为一种热电分离的结构，所以当多颗发光二极管＋结合于座体单元时，亦可进行热电分离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热电分离的发光二极管座体及其散热单元结构，特别 是涉及一种用以承载高功率发光二极管的热电分离的发光二极管座体及其 散热单元结构。
技术介绍
由于高功率发光二极管晶片的制造技术不断进步，所以发光二极管晶 片的发光效率也不断提升，并且使得发光二极管可应用的范围也越来越广 泛，但是目前却未能有效地发光二极管的输入功率转换成光能，反而是将 大部分的输入功率转换成热能，所以若能使发光二极管座体结构分别提供 导热及导电的路径，则可提高发光二极管座体结构的导热速度，进而可将 大部分的输入功率转换成光能，将可提升发光二极管的发光效率。如美国专利公告第7,098,483号中揭露的一种可操作于高温下的发光 二极管座体结构，其包括一金属基板、 一陶瓷基板及一发光二极管。金属基 板包括一热连接板及一对电极，热连接板及电极设置于金属基板下方。陶瓷 基板设置于金属基板上，而发光二极管则固晶于金属基板或陶瓷基板上。发 光二极管经由金属基板导热结合热连接板，并且电极电性连接于在下方的电连接板。热流也可借由多条导热体导热连接于热连接板而加强导热，使 热可加速传导出。虽然上述揭露的发光二极管座体结构可提供热电分离的途径，进而加 快散热速度，但是上述的发光二极管座体结构仅能承载面上型发光二极管 (Face-up LED),而无法承载多颗金属基板垂直发光二极管(Vertical LED Mental alloyed Substrate, VLEDMS )。因为金属基板垂直发光二极管采用 了垂直电流路径，其N极电极位于发光二极管上方，而P极电极位于发光 二极管下方，并利用金属作为基板的材质，所以当多颗金属基板垂直发光 二极管同时设置在发光二极管座体结构中时，金属基板垂直发光二极管借 由导热体与金属基板导热结合时，将会发生短路的现象。由此可见，上述现有的发光二极管座体结构在结构与使用上，显然仍 存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相 关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被 发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相 关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型的热电分离的发光二极管座体及其散热单元结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极 需改进的目标。有鉴于上述现有的发光二极管座体结构存在的缺陷，本专利技术人基于从 事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用， 积极加以研究创新，以期创设一种新型的热电分离的发光二极管座体及其 散热单元结构，能够改进一般现有的发光二极管座体结构，使其更具有实 用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出 确具实用价值的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的发光二极管座体结构存在的缺陷，而 提供一种新型的热电分离的发光二极管座体及其散热单元结构，其是将散 热单元设计成为 一种热电分离的结构，所要解决的技术问题是使其即使设 置了多颗发光二极管在发光二极管座体中，亦不会有热、电无法分离的问 题，非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本专利技术提出的一种热电分离的发光二极管座体结构，其包括 一散热单元， 其具有一绝缘散热基材，该绝缘散热基材的 一侧面上形成有至少 一第 一导电部及至少一第一导热结合部；以及一座体单元，其包括 一座体本体，具 有一晶粒区及一底面；多条导热体，其穿透该座体本体，又该些导热体的 一第一端部用以与设置于该晶粒区的发光二极管导热结合，而该些导热体 的一第二端部用以与该第一导热结合部导热结合；以及至少一导电体，形成于该座体本体上，其具有一第二导电部设置于该晶粒区处，又具有一第 三导电部设置于该底面上，且该第三导电部系与该第一导电部电性连接。 本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的发光二极管座体结构，其中所述的绝缘散热基材是由一金属基 材结合一绝缘层。前述的发光二极管座体结构，其中所述的绝缘层为一氧化铝层。 前述的发光二极管座体结构，其中所述的绝缘层为一氮化铝层。 前述的发光二极管座体结构，其中所述的绝缘层为一类钻石碳层。 前述的发光二极管座体结构，其中所述的绝缘散热基材为一氧化铝基材。前述的发光二极管座体结构，其中所述的绝缘导热基材为一氮化铝基材。前述的发光二极管座体结构，其中所述的座体本体为一印刷电路板。 前述的发光二极管座体结构，其中所述的座体本体为一陶瓷基板。前述的发光二极管座体结构，其中所述的散热单元与该座体本体是以 一锡/锑或一锡/铅的焊接材为结合材料。前述的发光二极管座体结构，其进一步具有至少一第二导热结合部，其 是该些导热体的该第二端部导热结合，并再与该第一导热部导热结合。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本专利技术提出的一种热电分离的散热单元，其包括 一绝缘散热基材；至少一第一导电部，形成于该绝缘散热基材的一侧面上；以及至少一第一导热结合部，形成于该侧面上。本专利技术的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的散热单元，其中所述的绝缘散热基材是由一金属基材结合一绝缘层。前述的散热单元，其中所述的绝缘层为一氧化铝层。 前述的散热单元，其中所述的绝缘层为一氮化铝层。 前述的散热单元，其中所述的绝缘层为一类钻石碳层。 前述的散热单元，其中所述的绝缘散热基材为一氧化铝基材。 前述的散热单元，其中所述的绝缘导热基材为一氮化铝基材。 本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案 可知，本专利技术的主要
技术实现思路
如下为了达到上述目的，本专利技术提供了一种热电分离的发光二极管座体结 构，其包括 一散热单元，其具有一绝缘散热基材，绝缘散热基材的一侧面上 形成有至少一第一导电部及至少一第一导热结合部；以及一座体单元，其包 括 一座体本体，具有一晶粒区及一底面；多条导热体，其穿透座体本体，又 导热体的一第一端部用以与设置于晶粒区的发光二极管导热结合，而导热 体的一第二端部用以与第一导热结合部导热结合；以及至少一导电体，形成于座体本体上，其具有一第二导电部设置于晶粒区处，又具有一第三导电 部设置于底面上，且第三导电部与第一导电部电性连接。另夕卜，为了达到上述目的，本专利技术另提供了一种热电分离的散热单元， 其包括 一绝缘散热基材；至少一第一导电部，形成于绝缘散热基材的一 侧面上；以及至少一第一导热结合部，形成于侧面上。借由上述技术方案，本专利技术热电分离的发光二极管座体及其散热单元 结构至少具有下列优点及有益效果一、 能设置多颗发光二极管于发光二极管座体中，亦不会有热、电无法 分离的问题。二、 选用成本较低的材质作为绝缘散热基材，亦能有热电分离的功效， 可大幅降低制造成本。综上所述，本专利技术为一种热电分离的发光二极管座体及其散热单元结构。热电分离的发光二极管座体包括散热单元以及座体单元，其中散热单 元为一种热电分离的结构，其具有绝缘散热基材，并于绝缘散热基材的一侧 面上形成有第一导电部及第一导热结合部。由于散热单元为一种热电分离 的结构，所以当多颗发光二极管结合于座体单元时，亦可进行热电分离。本 专利技术具有上述诸多优点及实用价值，其不论在产品的结构或功能上皆有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电分离的发光二极管座体结构，其特征在于其包括：一散热单元，其具有一绝缘散热基材，该绝缘散热基材的一侧面上形成有至少一第一导电部及至少一第一导热结合部；以及　一座体单元，其包括：一座体本体，具有一晶粒区及一底面；多条导热体，其穿透该座 体本体，又该些导热体的一第一端部用以与设置于该晶粒区的发光二极管导热结合，而该些导热体的一第二端部用以与该第一导热结合部导热结合；以及　至少一导电体，形成于该座体本体上，其具有一第二导电部设置于该晶粒区处，又具有一第三导电部设置于该底面上，且该第三导电部系与该第一导电部电性连接。

【技术特征摘要】
1、一种热电分离的发光二极管座体结构，其特征在于其包括一散热单元，其具有一绝缘散热基材，该绝缘散热基材的一侧面上形成有至少一第一导电部及至少一第一导热结合部；以及一座体单元，其包括一座体本体，具有一晶粒区及一底面；多条导热体，其穿透该座体本体，又该些导热体的一第一端部用以与设置于该晶粒区的发光二极管导热结合，而该些导热体的一第二端部用以与该第一导热结合部导热结合；以及至少一导电体，形成于该座体本体上，其具有一第二导电部设置于该晶粒区处，又具有一第三导电部设置于该底面上，且该第三导电部系与该第一导电部电性连接。2、 根据权利要求1所述的发光二极管座体结构，其特征在于'其中该绝 缘散热基材是由一金属基材结合一绝缘层。3、 根据权利要求2所述的发光二极管座体结构，其特征在于其中该绝 缘层为一氧化铝层、 一氮化铝层或一类钻石碳层。4、 根据权利要求1所述的发光二极管座体结构，其特征在于其中该绝 缘散热基材为一氧化铝基材、 一氮化铝基材或一碳化硅基材。5、...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明鸿，温士逸，
申请(专利权)人：钜亨电子材料元件有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]