密封热处理装置、机械手装置及其硬化基板的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种密封热处理装置、机械手装置及其硬化基板的方法，该热处理装置包括多层放置基板用的装载层，加热器，用于固定装载层和加热器的框架，所述装载层的左右两侧和底部设置有金属夹，对每个装载层，所述框架上设置有相对应的可控门，所述加热器设置在框架底部，其中，所述可控门设置在框架的顶端，所述基板及装载层在框架内竖直放置。本发明专利技术提供的密封热处理装置、机械手装置及其硬化基板的方法能够高密度的装载被加热物，便于热处理装置大型化且不降低热处理效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种热处理装置、机械手装置及其硬化基板的方法，尤其涉及一种 密封材料热处理装置、机械手装置及其硬化基板的方法。
技术介绍
在大多数的平板显示设备的生产过程中，基本上都需要使用到热处理装置。 对于这些热处理装置，目前现有的密封材热处理装置的构造如图1所示，在框架11的底部设置有加热装置14，在加热装置14的上面依次以一定间隔放置多层放 置基板用的装载层12，相应地，在框架11的一侧设置有和所述装载层12相对应 的可控门13，所述可控门13为取放基板用的缝隙状的开口，所述基板通过机械手 装置放入和取出，基板在热处理装置中水平放置，被规定温度的热风包裹，通过 热风进行相应的热处理，也称为烧成。在框架11的另一侧设置有过滤网10。由于基板是水平放置，机械手装置取拿基板时受到其自身重量的影响，机械 手会出现弯曲，所以大部分现有技术的热处理装置，预测到机械手装置的弯曲， 基板和基板之间的间距一般都不会很小，通常在70毫米到150毫米左右。近几年 来，伴随着平板显示器件的大型化，作为被加热物的基板也有进一步大型化的趋 势，这势必造成基板的重量更重，机械手的长度也更长，导致机械手的挠度和厚 度都显著增大。基板和基板之间的间隔也就必须变得更大，从而带来了热处理装 置大型化的问题。通常，平板显示器是在净化房内进行生产的，所以， 一旦装置大型化，则相 应会带来净化房高度的增加，引起净化房整体的运行成本上升。如果保持净化房 高度不变，则需要降低装载层的层数，扩大装载层之间的间隔的结构，导致热处 理装置的热处理效率降低。为了解决上述问题，公开号为CN1967118的中国专利公开了一种热处理装置， 能够高密度加载被加热物，进行热处理，但是该装置为了防止基板变形，同时要承 受较大重量，需要的滑动机构数量和支撑脚比较多，增加了设备复杂性，且基板入口处的滑动机构会影响到基板的放入，会降低节拍，影响热处理效率；而设置支 撑脚处的基板显示区内，由于热容的不同，容易出现显示不均现象。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种热处理装置，能够高密度的装载被加 热物，结构简单，便于热处理装置大型化且不降低热处理效率。本专利技术所要解决的另一个技术问题是提供一种机械手装置，为上述热处理装置 装载被加热物。本专利技术所要解决的另一个技术问题是提供一种硬化基板的方法，热处理效率 高，不容易出现显示不均。本专利技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种密封热处理装置， 包括多层放置基板用的装载层，加热器，用于固定装载层和加热器的框架，所述装 载层的左右两侧和底部设置有金属夹，对每个装载层，所述框架上设置有相对应的 可控门，所述加热器设置在框架底部，其中，所述可控门设置在框架的顶端，所述 基板及装载层在框架内竖直放置。上述密封热处理装置中，所述金属夹的内侧可衬有耐高温橡胶。上述密封热处理装置中，所述密封热处理装置的左右底侧可设置有热风循环泵。本专利技术为解决上述技术问题还提供一种用于上述的密封热处理装置的机械手 装置，其中，所述机械手装置包括两根水平放置的平行导轨，所述导轨位于热处理 装置的前后两侧，所述平行导轨上竖立有两个可以移动的机械手，所述机械手上设 置有滑槽及可以沿所述滑槽上下移动的支撑板，所述支撑板的末端设置有旋转驱动马 达，所述支撑板上设置有真空吸附孔。本专利技术为解决上述技术问题还提供一种硬化基板的方法，该方法使用的密封 热处理装置包括多层竖直放置带金属夹具的装载层，加热器，用于固定装载层和加 热器的框架，以及用于取放基板的机械手装置，对每个装载层，所述框架的顶端设 置有相对应的可控门，所述机械手装置包括两根水平放置的平行导轨，所述导轨位 于热处理装置的前后两侧，所述平行导轨上竖立有两个可以移动的机械手，所述机 械手上设置有滑槽及可以沿所述滑槽上下移动的支撑板，所述支撑板的末端设置有旋转驱动马达，所述支撑板上设置有真空吸附孔，其中所述方法包括以下步骤a) 首先将基板水平放置并固定在支撑板上；b) 机械手带着支撑板通过两侧的导轨移动到目标装载层，支撑板上升，同时 慢慢倾斜由水平状态变为竖直状态；C)目标装载层的可控门打开，支撑板携带基板下降进入装载层；d)装载层内的金属夹具关闭，基板被固定，支撑板移出，装载层的可控门关闭。本专利技术对比现有技术有如下的有益效果本专利技术提供的热处理装置通过在其 顶端位置设置取放基板用的可控门，在设备内部对应地以一定间隔装载多层基板， 基板及装载层在热处理装置内采用竖直放置方式，基板的支撑主要在左右两侧， 基本不承受基板重量，数量可以很少，因此，本专利技术的热处理装置结构相对简单； 其次，本专利技术可控门位于顶端位置而基板的支撑主要在左右两侧，支撑机构不影 响基板的放入，不影响热处理效率；最后，由于基板显示区内无任何支撑机构， 不容易出现显示不均现象。此外，由于机械手是竖直将基板放入装载层，所以重 力方向和基板的放入方向平行，因此，不会因为基板的重力造成机械手的翘曲， 所以机械手的厚度也不需要太厚，有利于降低装载层的间隔距离，从而能够高密 度的装载被加热物，便于热处理装置大型化且不降低热处理效率。附图说明图1是现有的密封热处理装置的结构示意图。图2是本专利技术的密封热处理装置的结构示意图。图3是本专利技术的密封热处理装置及机械手装置的结构示意图。图4是本专利技术实施例的装载层内部结构示意图。图5是本专利技术实施例中的循环风向示意图。图6是光刻垫料在彩膜基板上的位置示意图。图7是重力不均原理说明图。图中，10过滤网 11框架 12装载层13可控门14加热器20密封热处理装置 23可控门 251导轨21框架22装载层24加热器25机械手装置 253滑槽252机械手 26支撑板 28金属夹 31遮光层261真空吸附孔 29热风循环泵 32光刻垫料27驱动马达 30基板具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的描述。图2是密封热处理装置的结构示意图，图3是本专利技术的密封热处理装置及机 械手装置的结构示意图。请参考图2和图3，密封热处理装置20包括多层放置基板30用的装载层22， 加热器24，用于固定装载层22和加热器24的框架21，以及用于取放基板30的机 械手装置25,所述框架21内由金属格分割成多个装载层22，所述机械手装置25 包括两根水平放置的平行导轨251，所述导轨251位于热处理装置20的前后两侧， 所述平行导轨251上竖立有两个可以移动的机械手252，所述机械手252上可设置 有滑槽253及可以沿所述滑槽253上下移动的支撑板26，所述支撑板26的末端设置 有旋转驱动马达27,所述支撑板26上可设置有真空吸附孔261。对每个装载层22， 所述框架21上设置有相对应的可控门23，所述加热器24设置在框架21底部，其 中所述可控门23设置在框架21的顶端，所述基板30及装载层22在框架21内竖直 放置。图4是本专利技术实施例的装载层内部结构示意图。请参照图4，所述装载层22的左右两侧和底部可设置有金属夹28。所述金属 夹28的内侧可衬有耐高温橡胶。当基板30竖直放入此装载层22后，各个金属夹 28闭合，由于金属夹28的内侧衬有橡胶，所以不容易造成基板30的破碎。同时 由于金属夹28夹取的位置是基板30的周边，所以不会在基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种密封热处理装置，包括多层放置基板用的装载层，加热器，用于固定装载层和加热器的框架，所述装载层的左右两侧和底部设置有金属夹，对每个装载层，所述框架上设置有相对应的可控门，所述加热器设置在框架底部，其特征在于，所述可控门设置在框架的顶端，所述基板及装载层在框架内竖直放置。

【技术特征摘要】
1.一种密封热处理装置，包括多层放置基板用的装载层，加热器，用于固定装载层和加热器的框架，所述装载层的左右两侧和底部设置有金属夹，对每个装载层，所述框架上设置有相对应的可控门，所述加热器设置在框架底部，其特征在于，所述可控门设置在框架的顶端，所述基板及装载层在框架内竖直放置。2. 根据权利要求l所述的密封热处理装置，其特征在于，所述金属夹的内 侧衬有耐高温橡胶。3. 根据权利要求l所述的密封热处理装置，其特征在于，所述密封热处理 装置的左右底侧设置有热风循环泵。4. 一种用于如权利要求1所述的密封热处理装置的机械手装置，其特征在 于，所述机械手装置包括两根水平放置的平行导轨，所述导轨位于热处理装置的前 后两侧，所述平行导轨上竖立有两个可以移动的机械手，所述机械手上设置有滑槽 及可以沿所述滑槽上下移动的支撑板，所述支撑板的末端设置有旋转驱动马达，所述 支撑板上设置有真空...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐亮，
申请(专利权)人：上海广电光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]