封装器件以及电子设备制造技术

本申请提供了一种封装器件以及电子设备，其中，该封装器件包括封装基板以及多个发光器件，其中，封装基板包括多个间隔设置的器件放置区和至少一个通孔，通孔位于相邻的两个器件放置区之间，通孔的开口面积大于预定值；多个发光器件位于器件放置区的表面上。本申请通过在封装基板上设置贯穿封装基板的通孔，可以经由通孔释放封装器件在加热成型后产生的应力，即通过挤压或者拉伸通孔来释放掉应力，从而有效地缓解成型后封装器件的翘曲问题，较好地解决了现有技术中由于封装基板翘曲，影响后续工艺的问题，保证了后续切割等制作工艺的良率较好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
封装器件以及电子设备


[0001]本申请涉及半导体领域，具体而言，涉及一种封装器件以及电子设备。

技术介绍

[0002]封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热以及组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
[0003]现有技术的封装基板，高密度长板应用结构在成型后会出现曲翘变形的问题，影响后续工艺。
[0004]在
技术介绍
部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的
技术介绍
的理解，因此，
技术介绍
中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。

技术实现思路

[0005]本申请的主要目的在于提供一种封装器件以及电子设备，以解决现有技术中封装基板翘曲，影响后续工艺的问题。
[0006]为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种封装器件，包括封装基板以及多个发光器件，其中，所述封装基板包括多个间隔设置的器件放置区和至少一个通孔，所述通孔位于相邻的两个所述器件放置区之间，所述通孔的开口面积大于预定值；多个所述发光器件位于所述器件放置区的表面上。
[0007]可选地，所述封装基板还包括导线区，所述导线区位于各所述器件放置区的周围。
[0008]可选地，所述导线区的材料包括铝。
[0009]可选地，所述封装器件还包括第一胶层，所述第一胶层位于所述器件放置区与所述发光器件之间。
[0010]可选地，所述第一胶层包括导电胶或者绝缘胶。
[0011]可选地，所述封装器件还包括第二胶层，所述第二胶层位于所述发光器件的裸露表面上以及预定区域的裸露表面上，所述预定区域为所述封装基板的除所述通孔之外的区域。
[0012]可选地，所述第二胶层的材料包括环氧树脂。
[0013]可选地，所述发光器件包括LED(Light Emitting Diode，发光二极管)芯片。
[0014]根据本申请的另一方面，提供了一种电子设备，包括任一种所述的封装器件。
[0015]应用本申请的技术方案，所述的封装器件中，封装基板包括多个间隔设置的器件放置区以及至少一个通孔，所述通孔位于相邻的两个所述器件放置区之间，多个发光器件位于所述器件放置区的表面上。本申请的所述封装器件，通过在封装基板上设置贯穿所述封装基板的通孔，可以经由所述通孔释放所述封装器件在加热成型后产生的应力，即通过挤压或者拉伸所述通孔来释放掉应力，从而有效地缓解成型后所述封装器件的翘曲问题，较好地解决了现有技术中由于封装基板翘曲，影响后续工艺的问题，保证了后续切割等制
作工艺的良率较好。
附图说明
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0017]图1示出了根据本申请的实施例的封装基板的示意图；
[0018]图2示出了根据本申请的实施例的封装器件的示意图。
[0019]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0020]10、封装基板；20、发光器件；30、第一胶层；100、器件放置区；101、通孔；102、导线区。
具体实施方式
[0021]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0022]需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。
[0023]为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
[0024]需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
[0025]应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“上”时，该元件可直接在该另一元件上，或者也可存在中间元件。而且，在说明书以及权利要求书中，当描述有元件“连接”至另一元件时，该元件可“直接连接”至该另一元件，或者通过第三元件“连接”至该另一元件。
[0026]正如
技术介绍
所介绍的，现有技术中存在封装基板翘曲，影响后续工艺的问题，为了解决如上问题，本申请提出了一种封装器件以及电子设备。
[0027]根据本申请的一种典型的实施例，提供了一种封装器件，如图1所示和图2所示，上述封装器件包括封装基板10以及多个发光器件20，其中，上述封装基板10包括多个间隔设置的器件放置区100和至少一个通孔101，上述通孔101位于相邻的两个上述器件放置区100之间，上述通孔101的开口面积大于预定值；多个上述发光器件20位于上述器件放置区100的表面上。
[0028]上述的封装器件中，封装基板包括多个间隔设置的器件放置区以及至少一个通孔，上述通孔位于相邻的两个上述器件放置区之间，多个发光器件位于上述器件放置区的表面上。本申请的上述封装器件，通过在封装基板上设置贯穿上述封装基板的通孔，可以经由上述通孔释放上述封装器件在加热成型后产生的应力，即通过挤压或者拉伸上述通孔来释放掉应力，从而有效地缓解成型后上述封装器件的翘曲问题，较好地解决了现有技术中由于封装基板翘曲，影响后续工艺的问题，保证了后续切割等制作工艺的良率较好。
[0029]在实际的应用过程中，本领域技术人员可以根据封装基板的大小以及应力值等实际情况，灵活选择上述通孔的大小。上述封装基板上可以包括一个通孔，通过这一个通孔来释放整个封装基板在模压后的应力；为了应力释放效果较好，进而进一步地保证上述封装器件基本不发生翘曲，本领域技术人员还可以在每两个上述器件放置区之间设置一个上述通孔，这样可以进一步地保证翘曲抑制效果较好。
[0030]一种具体的实施例中，一个上述器件放置区的表面上设置有多个上述发光器件，当然，一个上述器件放置区的表面上还可以设置有一个上述发光器件。
[0031]根据本申请的另一种具体的实施例，上述发光器件包括LED芯片。当然，上述发光器件并不限于上述的LED芯片，其还可以包括Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微发光二极管)芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装器件，其特征在于，包括：封装基板，包括多个间隔设置的器件放置区和至少一个通孔，所述通孔位于相邻的两个所述器件放置区之间，所述通孔的开口面积大于预定值；多个发光器件，多个所述发光器件位于所述器件放置区的表面上。2.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装基板还包括：导线区，位于各所述器件放置区的周围。3.根据权利要求2所述的封装器件，其特征在于，所述导线区的材料包括铝。4.根据权利要求1所述的封装器件，其特征在于，所述封装器件还包括：第一胶层，位于所述器件放置区与所述发光器件之间。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆，戴佑岱，
申请(专利权)人：利晶微电子技术江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：