【技术实现步骤摘要】
一种新型Mini或Micro LED封装结构
[0001]本技术涉及LED 封装领域技术,尤其是指一种新型Mini或Micro LED封装结构。
技术介绍
[0002]Mini或Micro LED的一种封装结构为COB型封装,COB型封装是LED芯片直接在线路板上封装的工艺,COB型封装最关键之处在于封装胶及其封装方式,现有封装胶一般为双组分的液体灌封胶,封装方式为模压成型(固化成型),封装前需进行混胶,混胶工艺较为繁琐,而且液体灌封胶的膨胀系数较大,封装后容易引起板翘。
[0003]因此,有必要研究一种方案以解决上述问题。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本技术针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种新型Mini或Micro LED封装结构,其能有效解决现有封装胶封装前混胶工艺较为繁琐,封装后容易引起板翘的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术采用如下之技术方案:
[0006]一种新型Mini或Micro LED封装结构,包括有线路板以及胶膜;该线路板的表面贴装有LED芯片;该胶膜为半固化胶膜,其通过高温模压的方式贴合固定在线路板的表面上并且完全覆盖LED芯片。
[0007]作为一种优选方案,所述LED芯片为间隔排布的多个,每一LED芯片均为RGB LED芯片。
[0008]作为一种优选方案,所述线路板为双面板或者多层线路板。
[0009]作为一种优选方案,所述胶膜为低膨胀系数的环氧胶或者硅胶材质。
[0010]作为一种优选方案,所述胶 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型Mini或Micro LED封装结构,其特征在于:包括有线路板以及胶膜;该线路板的表面贴装有LED芯片;该胶膜为半固化胶膜,其通过高温模压的方式贴合固定在线路板的表面上并且完全覆盖LED芯片。2.根据权利要求1所述的一种新型Mini或Micro LED封装结构,其特征在于:所述LED芯片为间隔排布的多个,每一LED芯片均为RGB LED芯片。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员:贺育方,
申请(专利权)人:江门嘉钡电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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