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本实用新型公开一种新型Mini或Micro LED封装结构，包括有线路板以及胶膜，该线路板的表面贴装有LED芯片，该胶膜为半固化胶膜，其通过高温模压的方式贴合固定在线路板的表面上并且完全覆盖LED芯片。通过采用半固化的胶膜，并配合通过高温模...
该专利属于江门嘉钡电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门嘉钡电子科技有限公司授权不得商用。

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