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本申请提供了一种封装器件以及电子设备，其中，该封装器件包括封装基板以及多个发光器件，其中，封装基板包括多个间隔设置的器件放置区和至少一个通孔，通孔位于相邻的两个器件放置区之间，通孔的开口面积大于预定值；多个发光器件位于器件放置区的表面上。本...
该专利属于利晶微电子技术（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过利晶微电子技术（江苏）有限公司授权不得商用。

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