本实用新型专利技术提供了一种晶圆转移装置。晶圆转移装置用于将晶圆搬运转移至预设位置处，晶圆转移装置包括：夹持组件，夹持组件包括承载结构和多个夹爪，承载结构用于承载晶圆，多个夹爪之间形成用于夹持晶圆的夹持空间，至少一个夹爪可活动地设置，以调整夹持空间的尺寸；感应结构，感应结构设置在承载结构或者夹爪上，以用于检测晶圆是否位于承载结构上；驱动结构，驱动结构与至少一个夹爪连接；其中，在感应结构检测到晶圆位于承载结构上时，驱动结构驱动与其连接的夹爪朝向晶圆运动，以对晶圆进行夹紧。本实用新型专利技术有效地解决了现有技术中机械手臂抓取晶圆过程中易发生晶圆滑片的问题。械手臂抓取晶圆过程中易发生晶圆滑片的问题。械手臂抓取晶圆过程中易发生晶圆滑片的问题。
【技术实现步骤摘要】
晶圆转移装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种晶圆转移装置。
技术介绍
[0002]目前，在半导体制造过程中，通常使用机械手臂将晶圆转移至反应室内进行加工。
[0003]然而，在现有技术中，在机械手臂抓取晶圆进行转移的过程中，存在晶圆从机械手臂上滑落而导致晶圆滑片的现象，不仅增加了工作人员的操作难度，也会造成晶圆的损坏，影响晶圆的加工效率。
技术实现思路
[0004]本技术的主要目的在于提供一种晶圆转移装置，以解决现有技术中机械手臂抓取晶圆过程中易发生晶圆滑片的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供了一种晶圆转移装置，用于将晶圆搬运转移至预设位置处，晶圆转移装置包括：夹持组件，夹持组件包括承载结构和多个夹爪，承载结构用于承载晶圆，多个夹爪之间形成用于夹持晶圆的夹持空间，至少一个夹爪可活动地设置，以调整夹持空间的尺寸；感应结构，感应结构设置在承载结构或者夹爪上，以用于检测晶圆是否位于承载结构上；驱动结构，驱动结构与至少一个夹爪连接；其中，在感应结构检测到晶圆位于承载结构上时，驱动结构驱动与其连接的夹爪朝向晶圆运动，以对晶圆进行夹紧。
[0006]进一步地，多个夹爪沿晶圆的周向间隔设置。
[0007]进一步地，各夹爪朝向晶圆的表面包括弧形面，弧形面用于与晶圆的外周面相贴合设置。
[0008]进一步地，感应结构为重力传感器，重力传感器设置在承载结构的中部。
[0009]进一步地，晶圆转移装置还包括：控制器，与感应结构和驱动结构均连接；其中，在感应结构检测到晶圆位于承载结构上时，控制器控制驱动结构驱动与其连接的夹爪朝向晶圆运动，以使夹爪对晶圆进行夹紧。
[0010]进一步地，晶圆转移装置还包括：转轴，驱动结构的输出轴与转轴连接，以驱动转轴绕其中心轴线转动；牵引件，牵引件的一端与转轴连接且可绕设在转轴上，牵引件的另一端与夹爪连接，以带动夹爪运动；其中，在驱动结构驱动转轴正转或反转时，转轴带动牵引件运动，以使牵引件缠绕在转轴上，牵引件带动夹爪朝向晶圆运动。
[0011]进一步地，晶圆转移装置还包括弹性结构，弹性结构与夹爪连接，以向夹爪施加朝向远离晶圆一侧运动的弹性力。
[0012]进一步地，晶圆转移装置还包括：压力传感器，压力传感器设置在夹爪与晶圆之间，以用于检测夹爪与晶圆之间的压力；其中，在压力传感器的压力检测值大于等于预设压力值时，控制驱动结构停止运行。
[0013]进一步地，晶圆转移装置还包括：承托板，承托板用于将晶圆托举至承载结构上，
承托板包括第一延伸板段和第二延伸板段，第一延伸板段和第二延伸板段之间具有缺口。
[0014]进一步地，夹爪包括：夹爪本体，包括相互连接的第一板段和第二板段，第二板段与驱动结构连接，第一板段用于夹紧晶圆；缓存垫片，设置在第一板段朝向晶圆的表面上：其中，第一板段朝向晶圆的表面与晶圆的外周面之间呈预设夹角设置。
[0015]应用本技术的技术方案，多个夹爪之间形成用于夹持晶圆的夹持空间，且夹持空间的尺寸可调整地设置。当需要使用晶圆转移装置对晶圆进行转移搬运时，将晶圆放置在晶圆转移装置的承载结构上，当设置在承载结构上的感应结构检测到晶圆位于承载结构上时，启动驱动结构，以通过驱动结构驱动与其连接的夹爪朝向晶圆运动，以使夹持空间的尺寸减小，进而对晶圆进行夹紧。这样，在晶圆转移装置对晶圆进行搬运的过程中，上述设置能够防止晶圆从晶圆转移装置上脱落而发生晶圆滑片的现象，进而解决了现有技术中机械手臂抓取晶圆过程中易发生晶圆滑片的问题，提升了晶圆转移装置的转移效率，避免晶圆发生结构损坏。
附图说明
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1示出了根据本技术的晶圆转移装置的实施例一的俯视图；
[0018]图2示出了图1中的晶圆转移装置与晶圆装配后的俯视图；
[0019]图3示出了图1中的晶圆转移装置夹紧晶圆时的俯视图；以及
[0020]图4示出了根据本技术的晶圆转移装置的承托板的俯视图。
[0021]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0022]10、晶圆；20、承载结构；30、夹爪；31、第一板段；32、第二板段；33、弧形面；40、感应结构；50、承托板；51、第一延伸板段；52、第二延伸板段；53、缺口。
具体实施方式
[0023]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0024]需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0025]在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本技术。
[0026]为了解决现有技术中机械手臂抓取晶圆过程中易发生晶圆滑片的问题，本申请提供了一种晶圆转移装置。
[0027]实施例一
[0028]如图1至图3所示，晶圆转移装置用于将晶圆10搬运转移至预设位置处，晶圆转移装置包括夹持组件、感应结构40及驱动结构。夹持组件包括承载结构20和多个夹爪30，承载
结构20用于承载晶圆10，多个夹爪30之间形成用于夹持晶圆10的夹持空间，至少一个夹爪30可活动地设置，以调整夹持空间的尺寸。感应结构40设置在承载结构20或者夹爪30上，以用于检测晶圆10是否位于承载结构20上。驱动结构与至少一个夹爪30连接。其中，在感应结构40检测到晶圆10位于承载结构20上时，驱动结构驱动与其连接的夹爪30朝向晶圆10运动，以对晶圆10进行夹紧。
[0029]应用本实施例的技术方案，多个夹爪30之间形成用于夹持晶圆10的夹持空间，且夹持空间的尺寸可调整地设置。当需要使用晶圆转移装置对晶圆10进行转移搬运时，将晶圆10放置在晶圆转移装置的承载结构20上，当设置在承载结构20上的感应结构40检测到晶圆10位于承载结构20上时，启动驱动结构，以通过驱动结构驱动与其连接的夹爪30朝向晶圆10运动，以使夹持空间的尺寸减小，进而对晶圆10进行夹紧。这样，在晶圆转移装置对晶圆10进行搬运的过程中，上述设置能够防止晶圆10从晶圆转移装置上脱落而发生晶圆10滑片的现象，进而解决了现有技术中机械手臂抓取晶圆过程中易发生晶圆滑片的问题，提升了晶圆转移装置的转移效率，避免晶圆10发生结构损坏。
[0030]可选地，晶圆转移装置还包括机械臂。其中，夹持组件设置在机械臂上，机械臂可带动夹持组件运动，以调整夹持组件的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆转移装置，用于将晶圆(10)搬运转移至预设位置处，其特征在于，所述晶圆转移装置包括：夹持组件，所述夹持组件包括承载结构(20)和多个夹爪(30)，所述承载结构(20)用于承载所述晶圆(10)，所述多个夹爪(30)之间形成用于夹持所述晶圆(10)的夹持空间，至少一个所述夹爪(30)可活动地设置，以调整所述夹持空间的尺寸；感应结构(40)，所述感应结构(40)设置在所述承载结构(20)或者所述夹爪(30)上，以用于检测所述晶圆(10)是否位于所述承载结构(20)上；驱动结构，所述驱动结构与至少一个所述夹爪(30)连接；其中，在所述感应结构(40)检测到所述晶圆(10)位于所述承载结构(20)上时，所述驱动结构驱动与其连接的所述夹爪(30)朝向所述晶圆(10)运动，以使所述夹爪(30)对所述晶圆(10)进行夹紧。2.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，多个所述夹爪(30)沿所述晶圆(10)的周向间隔设置。3.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，各所述夹爪(30)朝向所述晶圆(10)的表面包括弧形面(33)，所述弧形面(33)用于与所述晶圆(10)的外周面相贴合设置。4.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述感应结构(40)为重力传感器，所述重力传感器设置在所述承载结构(20)的中部。5.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述晶圆转移装置还包括：控制器，与所述感应结构(40)和所述驱动结构均连接；其中，在所述感应结构(40)检测到所述晶圆(10)位于所述承载结构(20)上时，所述控制器控制所述驱动结构驱动与其连接的所述夹爪(30)朝向所述晶圆(10)运动，以使所述夹爪(30)对所述晶圆(10)进行夹紧。6.根据权利要求1所述的晶圆转移装置，其特征在于，所述晶圆转移装置还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈广辉，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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