用于集成电路耐温老化测试的测试方法及系统技术方案

本申请涉及一种用于集成电路耐温老化测试的测试方法及系统，属于集成电路测试的领域，用于解决相关技术中集成电路耐温老化测试的结果可靠性偏低的问题，在该方法和系统中，控制器接收温度采集模块采集所得的温度检测数据，并根据工作温度与发热功率的映射曲线，确定待测集成电路的发热功率数据，再结合目标温度数据，确定温度控制模块的控制命令数据，控制命令数据使温度控制模块能够在响应时间数据内将待测集成电路的工作温度数据调整至目标温度数据，以实现在耐温老化测试中较为精准的控制待测集成电路的温度，提高耐温老化测试的测试结果的可靠性。试的测试结果的可靠性。试的测试结果的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
用于集成电路耐温老化测试的测试方法及系统


[0001]本申请涉及集成电路测试的
，具体涉及一种用于集成电路耐温老化测试的测试方法及系统。
[0002]
技术介绍

[0003]集成电路耐温老化测试是集成电路测试中的一个重要测试项目，其用于测试集成电路的寿命。集成电路耐温老化测试的具体原理为：使集成电路工作在高于标准工作温度的高温状态下工作，直至集成电路损坏，从而获知集成电路在高于标准工作温度的高温状态下的使用寿命，继而能够确定集成电路在标准工作温度下的使用寿命。
[0004]相关技术中，集成电路耐温老化测试的实验中的高温状态一般通过反馈调节的方式维持，例如，在集成电路上配置温度采集模块，并为集成电路配置用于控制集成电路的温度的温度控制模块，通过温度采集模块与温度控制模块的配合，在集成电路耐温老化测试的实验中将集成电路的温度控制在预设温度。
[0005]然而，由于反馈调节存在滞后性，在实际的实验中难以将集成电路的温度精准的控制在预设温度，最终导致实验结果的可靠性偏低。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本申请的目的在于克服相关技术的不足，提供一种用于集成电路耐温老化测试的测试方法及系统，以提高集成电路耐温老化测试的实验结果的可靠性。
[0007]第一方面，本申请提供了一种用于集成电路耐温老化测试的测试方法。该测试方法应用于集成电路耐温老化测试的测试系统中的控制器，所述测试系统还包括用于采集待测集成电路的温度检测数据的温度采集模块以及用于控制待测集成电路的工作温度数据的温度控制模块，其特征在于，所述测试方法包括：获取所述温度采集模块采集的温度检测数据；基于预训练的所述待测集成电路的工作温度与发热功率的映射曲线，确定所述待测集成电路与所述温度检测数据对应的发热功率数据；基于所述温度检测数据和发热功率数据以及预获取的目标温度数据，确定所述温度控制模块的控制命令数据；其中，所述基于所述温度检测数据和发热功率数据以及预获取的目标温度数据，确定所述温度控制模块的控制命令数据包括：计算确定目标温度数据与温度检测数据的温度差值数据；基于所述工作温度与发热功率的映射曲线，确定所述目标温度数据与温度检测数据之间的局部映射曲线；根据所述局部映射曲线以及预获取的响应时间数据，确定发热升温数据；根据所述温度差值数据、发热升温数据以及响应时间数据，确定所述控制命令数
据；所述控制命令数据用于控制所述温度控制模块以温控功率数据控制所述待测集成电路的工作温度数据变化，以使所述待测集成电路的工作温度数据在响应时间数据内变化为目标温度数据。
[0008]通过采用上述技术方案，在控制待测集成电路的温度时，由于考虑了集成电路本身在实际温度下的发热功率，有利于一定程度上克服反馈调节的调节滞后时间，从而能够较为准确的将待测集成电路的实际温度控制在实验需要的目标温度。
[0009]进一步地，所述测试方法还包括：训练所述待测集成电路的工作温度与发热功率的映射曲线；所述训练所述待测集成电路的工作温度与发热功率的映射曲线包括：生成触发命令数据，所述触发命令数据用于触发所述待测集成电路开始运行；在所述待测集成电路的运行过程中，获取所述温度采集模块采集所得的温度检测数据；在温度检测数据达到预获取的测试上限数据时，生成停止命令数据，所述停止命令数据用于触发所述待测集成电路停止运行；在所述待测集成电路开始运行至停止运行过程中，根据获取的温度检测数据训练形成所述工作温度与发热功率的映射曲线。
[0010]进一步地，所述测试方法还包括：针对至少两个相同的待测集成电路，分别执行所述测试方法；在执行所述测试方法的过程中：存在一组至少两个互不相同的测试温度数据，一组所述测试温度数据的数量等于待测集成电路的数量；针对每一待测集成电路，以所述一组至少两个互不相同的测试温度数据分别为所述目标温度数据执行所述测试方法预设时长；根据所有所述待测集成电路的测试结果数据，确定所述待测集成电路所属种类的集成电路的测试结果数据。
[0011]进一步地，所述测试系统还包括显示器；所述测试方法还包括：根据所述温度检测数据生成第一显示控制指令，所述第一显示控制指令用于控制所述显示器显示所述温度检测数据反映的温度值；和/或根据所述温度检测数据以及目标温度数据生成第二显示控制指令，所述第二显示控制指令用于控制所述显示器指示所述温度检测数据反映的温度高于目标温度数据反映的温度、或所述温度检测数据反映的温度等于目标温度数据反映的温度、或所述温度检测数据反映的温度低于目标温度数据反映的温度。
[0012]进一步地，在所述测试系统中，所述温度采集模块和温度控制模块具有一一对应的多个；所述测试方法还包括：基于预存储的温度采集标识和温度控制标识的对应关系，根据获取的所述温度采集模块的温度采集标识以及所述温度控制模块的温度控制标识，确定所述温度采集模块与所述温度控制模块的对应关系。
[0013]第二方面，本申请提供了一种用于集成电路耐温老化测试的测试系统。该测试系统包括控制器以及分别连接控制器的用于采集待测集成电路的温度检测数据的温度采集
模块以及用于控制待测集成电路的工作温度数据的温度控制模块；其特征在于，所述控制器被配置为用于执行一种测试方法，所述测试方法包括：获取所述温度采集模块采集所得温度检测数据；基于预训练的所述待测集成电路的工作温度与发热功率的映射曲线，确定所述待测集成电路与所述温度检测数据对应的发热功率数据；基于所述温度检测数据和发热功率数据以及预获取的目标温度数据，确定所述温度控制模块的控制命令数据；其中，所述基于所述温度检测数据和发热功率数据以及预获取的目标温度数据，确定所述温度控制模块的控制命令数据包括：计算确定目标温度数据与温度检测数据的温度差值数据；基于所述工作温度与发热功率的映射曲线，确定所述目标温度数据与温度检测数据之间的局部映射曲线；根据所述局部映射曲线以及预获取的响应时间数据，确定发热升温数据；根据所述温度差值数据、发热升温数据以及响应时间数据，确定所述控制命令数据；所述控制命令数据用于控制所述温度控制模块以温控功率数据控制所述待测集成电路的工作温度数据变化，以使所述待测集成电路的工作温度数据在响应时间数据内变化为目标温度数据。
[0014]进一步地，所述控制器被进一步配置为：训练所述待测集成电路的工作温度与发热功率的映射曲线；所述训练所述待测集成电路的工作温度与发热功率的映射曲线包括：生成触发命令数据，所述触发命令数据用于触发所述待测集成电路开始运行；在所述待测集成电路的运行过程中，获取所述温度采集模块采集所得的温度检测数据；在温度检测数据达到预获取的测试上限数据时，生成停止命令数据，所述停止命令数据用于触发所述待测集成电路停止运行；根据所述待测集成电路在开始运行至停止运行过程中获取所得的温度检测数据，训练形成所述工作温度与发热功率的映射曲线。
[0015]进一步地，所述控制器被进一步配置为：针对至少两个相同的待测集成电路，分别执行所述测试方法；在执行所述测试方法的过程中：存在一组至少两个互不相同的测试温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路耐温老化测试的测试方法，应用于集成电路耐温老化测试的测试系统（100）中的控制器（110），所述测试系统（100）还包括用于采集待测集成电路的温度检测数据的温度采集模块（120）以及用于控制待测集成电路的工作温度数据的温度控制模块（130），其特征在于，所述测试方法包括：获取所述温度采集模块（120）采集的温度检测数据；基于预训练的所述待测集成电路的工作温度与发热功率的映射曲线，确定所述待测集成电路与所述温度检测数据对应的发热功率数据；基于所述温度检测数据和发热功率数据以及预获取的目标温度数据，确定所述温度控制模块（130）的控制命令数据；其中，所述基于所述温度检测数据和发热功率数据以及预获取的目标温度数据，确定所述温度控制模块（130）的控制命令数据包括：计算确定目标温度数据与温度检测数据的温度差值数据；基于所述工作温度与发热功率的映射曲线，确定所述目标温度数据与温度检测数据之间的局部映射曲线；根据所述局部映射曲线以及预获取的响应时间数据，确定发热升温数据；根据所述温度差值数据、发热升温数据以及响应时间数据，确定所述控制命令数据；所述控制命令数据用于控制所述温度控制模块（130）以温控功率数据控制所述待测集成电路的工作温度数据变化，以使所述待测集成电路的工作温度数据在响应时间数据内变化为目标温度数据。2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试方法还包括：训练所述待测集成电路的工作温度与发热功率的映射曲线；所述训练所述待测集成电路的工作温度与发热功率的映射曲线包括：生成触发命令数据，所述触发命令数据用于触发所述待测集成电路开始运行；在所述待测集成电路的运行过程中，获取所述温度采集模块（120）采集所得的温度检测数据；在温度检测数据达到预获取的测试上限数据时，生成停止命令数据，所述停止命令数据用于触发所述待测集成电路停止运行；在所述待测集成电路开始运行至停止运行过程中，根据获取的温度检测数据训练形成所述工作温度与发热功率的映射曲线。3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试方法还包括：针对至少两个相同的待测集成电路，分别执行所述测试方法；在执行所述测试方法的过程中：存在一组至少两个互不相同的测试温度数据，一组所述测试温度数据的数量等于待测集成电路的数量；针对每一待测集成电路，以所述一组至少两个互不相同的测试温度数据分别为所述目标温度数据执行所述测试方法预设时长；根据所有所述待测集成电路的测试结果数据，确定所述待测集成电路所属种类的集成电路的测试结果数据。4.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试系统（100）还包括显示器
（140）；所述测试方法还包括：根据所述温度检测数据生成第一显示控制指令，所述第一显示控制指令用于控制所述显示器（140）显示所述温度检测数据反映的温度值；和/或根据所述温度检测数据以及目标温度数据生成第二显示控制指令，所述第二显示控制指令用于控制所述显示器（140）指示所述温度检测数据反映的温度高于目标温度数据反映的温度、或所述温度检测数据反映的温度等于目标温度数据反映的温度、或所述温度检测数据反映的温度低于目标温度数据反映的温度。5.根据权利要求1至4中任意一项所述的测试方法，其特征在于，在所述测试系统（100）中，所述温度采集模块（120）和温度控制模块（130）具有一一对应的多个；所述测试方法还包括：基于预存储的温度采集标识和温度控制标识的对应关系，根据获取的所述温度采集模块（120）的温度采集标识以及所述温度控制模块（130）的温度控制标识，确定所述温度采集模块（120）与所述温度控制模块（130）的对应关系。6.一种用于集成电路耐温老化测试的测试系统（10...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏飞，李建强，李涛，刘龙超，
申请(专利权)人：北京京瀚禹电子工程技术有限公司，
类型：发明
国别省市：