老化测试系统技术方案

本发明专利技术提供了一种老化测试系统。老化测试系统用于对芯片进行老化测试，老化测试系统包括：第一测试板，用于安装芯片；壳体，壳体位于第一测试板的下方且与第一测试板围绕形成容纳腔；第二测试板，第二测试板位于容纳腔内且与第一测试板电连接；散热板，位于容纳腔内且与壳体的内表面之间具有预设间隙，散热板包括第一配合部；降温装置，包括第二配合部和降温结构，降温结构用于对第二配合部进行降温；其中，第二配合部与第一配合部相接触，第一配合部用于将第二测试板上产生的热量传递至第二配合部上。本发明专利技术有效地解决了现有技术中老化测试系统内热量过大而影响测试系统的测试精度和使用寿命的问题。度和使用寿命的问题。度和使用寿命的问题。

【技术实现步骤摘要】
老化测试系统


[0001]本专利技术涉及芯片测试
，具体而言，涉及一种老化测试系统。

技术介绍

[0002]目前，为了确保芯片产品的可靠性，在芯片被制造出来之后，往往需要采用老化测试检测芯片，其中，芯片的老化测试是一种采用电压和高温来加速器件电学故障的电应力测试方法，其模拟了芯片运行的整个寿命，从而尽早暴露芯片中的缺陷。在现有技术中，在对芯片进行老化测试的过程中，电路元器件会产生大量的热量，上述热量不仅会影响芯片的测试温度，使测试精度降低，还会累积在测试设备中，对测试设备的使用寿命造成影响。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种老化测试系统，以解决现有技术中老化测试系统内热量过大而影响测试系统的测试精度和使用寿命的问题。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种老化测试系统，用于对芯片进行老化测试，老化测试系统包括：第一测试板，用于安装芯片；壳体，壳体位于第一测试板的下方且与第一测试板围绕形成容纳腔；第二测试板，第二测试板位于容纳腔内且与第一测试板电连接；散热板，位于容纳腔内且与壳体的内表面之间具有预设间隙，散热板包括第一配合部；降温装置，包括第二配合部和降温结构，降温结构用于对第二配合部进行降温；其中，第二配合部与第一配合部相接触，第一配合部用于将第二测试板上产生的热量传递至第二配合部上。
[0005]进一步地，第二测试板包括：测试板本体；连接部，连接部设置在测试板本体上，以用于与第一测试板卡接和/或通过第一紧固件连接。
[0006]进一步地，散热板位于第二测试板的下方，老化测试系统还包括：导热硅胶片，设置在第二测试板朝向散热板的表面上，导热硅胶片与散热板相贴合设置。
[0007]进一步地，第二测试板为一个；或者，第二测试板为多个，多个第二测试板沿第一测试板的长度方向和/或宽度方向间隔设置，导热硅胶片为多个，多个导热硅胶片与多个第二测试板一一对应地设置。
[0008]进一步地，第一配合部和第二配合部均为齿状部，两个齿状部相适配；其中，齿状部为矩形齿、梯形齿以及圆弧齿中的一种。
[0009]进一步地，壳体的内表面上设置有连接柱，连接柱位于第二测试板的下方，以用于支撑第二测试板；老化测试系统还包括：第二紧固件，第二紧固件穿设在第一测试板和散热板上，以用于连接第一测试板和散热板；第三紧固件，第三紧固件穿设在连接柱和散热板上，以用于连接散热板和壳体。
[0010]进一步地，壳体包括底板和设置在底板上的围板，连接柱设置在底板上，散热板与底板之间形成预设间隙；和/或，散热板与围板的内表面之间形成预设间隙。
[0011]进一步地，降温结构包括第一管路，第一管路内用于流通冷媒，降温结构包括：安
装板，第二配合部设置在安装板上，第一管路设置在安装板内，安装板用于将冷媒所产生的冷量传递至第二配合部上；供液装置，供液装置与第一管路连通，以用于为第一管路提供冷媒。
[0012]进一步地，散热板还包括：散热板本体，第一配合部设置在散热板本体上；第二管路，设置在散热板本体内，第二管路内用于流通冷媒，第二管路用于将冷媒所产生的冷量传递至散热板本体上；其中，第一管路和第二管路连通。
[0013]进一步地，降温结构包括散热风扇，散热风扇的出风口朝向第二配合部设置。
[0014]进一步地，壳体具有通孔，第一配合部的至少部分通过通孔伸出至壳体外，以用于与第二配合部接触；或者，第二配合部的至少部分通过通孔伸入至壳体内，以用于与第一配合部接触。
[0015]进一步地，散热板还包括多个散热片，多个散热片沿第一测试板的长度方向和/或宽度方向间隔设置；其中，第一配合部设置在至少一个散热片上，各散热片由铜材质或铝材质制成。
[0016]应用本专利技术的技术方案，散热板包括第一配合部，降温装置包括第二配合部和降温结构，降温结构用于对第二配合部进行降温。当需要对芯片进行老化测试时，先将芯片放置在第一测试板上，通过第一测试板向芯片供电，再将第一测试板和芯片放置在高温环境中，第二测试板用于对芯片的老化进行最终测试。这样，在芯片进行老化测试的过程中，第一配合部用于将第二测试板上产生的热量传递至第二配合部上，降温结构与传递至第二配合部上的热量进行热量交换，以通过第二配合部和散热板对第二测试板进行冷却降温，进而解决了现有技术中老化测试系统内热量过大而影响测试系统的测试精度和使用寿命的问题，提升了老化测试系统的测试精度，延长了老化测试系统的使用寿命。
附图说明
[0017]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0018]图1示出了根据本专利技术的老化测试系统的实施例的爆炸图。
[0019]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0020]10、第一测试板；20、壳体；21、底板；22、围板；30、第二测试板；31、测试板本体；40、散热板；41、第一配合部；50、降温装置；51、第二配合部；52、降温结构；521、安装板；522、供液装置。
具体实施方式
[0021]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。
[0022]需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0023]在本专利技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，
但上述方位词并不用于限制本专利技术。
[0024]为了解决现有技术中老化测试系统内热量过大而影响测试系统的测试精度和使用寿命的问题，本申请提供了一种老化测试系统。
[0025]实施例一
[0026]如图1所示，老化测试系统用于对芯片进行老化测试，老化测试系统包括第一测试板10、壳体20、第二测试板30、散热板40及降温装置50。第一测试板10用于安装芯片。壳体20位于第一测试板10的下方且与第一测试板10围绕形成容纳腔。第二测试板30位于容纳腔内且与第一测试板10电连接。散热板40位于容纳腔内且与壳体20的内表面之间具有预设间隙，散热板40包括第一配合部41。降温装置50包括第二配合部51和降温结构52，降温结构52用于对第二配合部51进行降温。其中，第二配合部51与第一配合部41相接触，第一配合部41用于将第二测试板30上产生的热量传递至第二配合部51上。
[0027]应用本实施例的技术方案，散热板40包括第一配合部41，降温装置50包括第二配合部51和降温结构52，降温结构52用于对第二配合部51进行降温。当需要对芯片进行老化测试时，先将芯片放置在第一测试板10上，通过第一测试板10向芯片供电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种老化测试系统，用于对芯片进行老化测试，其特征在于，所述老化测试系统包括：第一测试板(10)，用于安装芯片；壳体(20)，所述壳体(20)位于所述第一测试板(10)的下方且与所述第一测试板(10)围绕形成容纳腔；第二测试板(30)，所述第二测试板(30)位于所述容纳腔内且与所述第一测试板(10)电连接；散热板(40)，位于所述容纳腔内且与所述壳体(20)的内表面之间具有预设间隙，所述散热板(40)包括第一配合部(41)；降温装置(50)，包括第二配合部(51)和降温结构(52)，所述降温结构(52)用于对所述第二配合部(51)进行降温；其中，所述第二配合部(51)与所述第一配合部(41)相接触，所述第一配合部(41)用于将所述第二测试板(30)上产生的热量传递至所述第二配合部(51)上。2.根据权利要求1所述的老化测试系统，其特征在于，所述第二测试板(30)包括：测试板本体(31)；连接部，所述连接部设置在所述测试板本体(31)上，以用于与所述第一测试板(10)卡接和/或通过第一紧固件连接。3.根据权利要求1所述的老化测试系统，其特征在于，所述散热板(40)位于所述第二测试板(30)的下方，所述老化测试系统还包括：导热硅胶片，设置在所述第二测试板(30)朝向所述散热板(40)的表面上，所述导热硅胶片与所述散热板(40)相贴合设置。4.根据权利要求3所述的老化测试系统，其特征在于，所述第二测试板(30)为一个；或者，所述第二测试板(30)为多个，多个所述第二测试板(30)沿所述第一测试板(10)的长度方向和/或宽度方向间隔设置，所述导热硅胶片为多个，多个所述导热硅胶片与多个所述第二测试板(30)一一对应地设置。5.根据权利要求1所述的老化测试系统，其特征在于，所述第一配合部(41)和所述第二配合部(51)均为齿状部，两个所述齿状部相适配；其中，所述齿状部为矩形齿、梯形齿以及圆弧齿中的一种。6.根据权利要求1所述的老化测试系统，其特征在于，所述壳体(20)的内表面上设置有连接柱，所述连接柱位于所述第二测试板(30)的下方，以用于支撑所述第二测试板(30)；所述老化测试系统还包括：第二紧固件，所述第二紧固件穿设在所述第一测试板(10)和所述散热板(40)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭聪，李康，
申请(专利权)人：长江存储科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：