测试装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子元件测试技术领域，特别是涉及测试装置。一种测试装置，用于测试电子元件，包括测试台及电路板，所述电路板与所述测试台电性连接；所述测试台上开设有进气孔、出气孔及气体流道，所述气体流道分别与所述进气孔及所述出气孔连通，气体能够从所述进气孔进入所述气体流道，从所述出气孔流出向并接触所述电路板，以将所述电路板的温度控制在

【技术实现步骤摘要】
测试装置


[0001]本专利技术涉及电子元件测试
，特别是涉及测试装置。

技术介绍

[0002]电子元件，特别是芯片的测试温度是
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55℃
‑
150℃，因此承载芯片的测试台温度也在
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55℃
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150℃范围内，测试台会对电路板进行传热，同时，测试台内的测试座中的气体泄漏等原因会导致电路板会处于
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30℃
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135℃范围内。高温会损坏电路板及其电子元器件，测试装置可能会误判芯片为不良品，影响了测试结果的准确性；低温会使芯片产生结露结霜现象，严重的话还会造成电路短路，测试机烧毁。
[0003]而现有的对于电路板的温度控制的方式是设置隔热腔体，在隔热腔体中通气，从而将电路板与基板隔绝，而在低温时无法将电路板的温度控制在
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30℃以上。

技术实现思路

[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种测试装置，技术方案如下：
[0005]一种测试装置，用于测试电子元件，包括测试台及电路板，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试装置，用于测试电子元件，其特征在于，包括测试台(10)及电路板(20)，所述电路板(20)与所述测试台(10)电性连接；所述测试台(10)上开设有进气孔(14)、出气孔(15)及气体流道(16)，所述气体流道(16)分别与所述进气孔(14)及所述出气孔(15)连通，气体能够从所述进气孔(14)进入所述气体流道(16)，从所述出气孔(15)流出并接触所述电路板(20)，以将所述电路板(20)的温度控制在
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10℃
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100℃范围之内。2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试台(10)包括引气块(17)及基板(11)，所述引气块(17)设于所述基板(11)内并与所述基板(11)分体设置，所述气体流道(16)开设于所述引气块(17)，所述气体流道(16)贯穿所述引气块(17)的内壁形成多个出气孔(15)。3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，沿着所述引气块(17)的高度方向，所述引气块(17)分层设置。4.根据权利要求1或2所述的测试装置，其特征在于，所述测试台(10)包括测试座(12)，所述测试座(12)设于所述测试台(10)上并与所述电路板(20)电性连接，所述测试台(10)上开设有凹槽(13)，光线能够穿过所述凹槽(13)并射至所述测试座(12)，所述气体流道(16)分层设置以避让所述凹槽(13)。5.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述气体流道(16)至少包括第一层(161)及第二层(162)，所述第一层(161)相对所述第二层(162)靠近所述电路板(20)设置，所述出气孔(15)位于所述第一层(161)。6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述气体流道(16)包括第一道(163)、第二道(164)及第三道(165)，所述进气孔(14)与所述第一道(163)连通，所述第三道(165)与所述第一道(163)分层设置并通过所述第二道(164)连通，所述第三道(165)...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁雨泉，张琦杰，邱国志，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：