开闭装置制造方法及图纸

本发明专利技术的开闭装置，将上部主回路导体（１１）通过上部端子（９）与真空开关管（１）的固定接点（１ａ）侧连接，将下部主回路导体（１５）通过可挠导体（１３）和下部端子（１４）与可动接点（１ｂ）连接，整体装载在台车框架（３）上构成开闭装置，两个主回路导体（１１、１５）由具有底筒状且在底部具有轴向贯通的螺栓孔（１７ａ）的导体部（１７）、设置在导体部（１７）的开口端部的触头（１８）构成，通过从开口端部侧插入导体部（１７）内的螺栓（１９）与上部端子（９）及下部端子（１４）连接。故能得到一种具有能抑制重量增加、同时散热效果好、组装作业性好的主回路导体的开闭装置。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如适用于受配电设备等的电力用开闭装置，尤其是涉及其主回路导体结构。本专利技术中，开闭装置中包含遮断装置。
技术介绍
以往的开闭装置，例如，如图4所示，在作为开闭装置使用真空阀(相当于本专利技术的真空开关管)的真空遮断器中，从真空阀41的固定电极侧导出的固定电极棒41a固定于被绝缘框架42支承固定的导体43上，该导体43通过主回路端子44与棒状的导体46a(相当于本专利技术的主回路导体)连接，该导体46a在前端侧具有与配电盘侧的母线连接用的连接器45a。另一方面，真空阀41的可动侧电极棒41b通过可挠导体47与主回路端子48连接，前端具有连接器45b的棒状导体46b与该主回路端子48连接(参照专利文献1)。专利文献1日本专利特开平6-208821号公报(第2页，图1)上述真空遮断器中，为了与配电盘侧的母线连接而设置在导体前端的连接器由指状触头构成，该接触部因滑动接触而接触电阻大，与其他部分相比发热大。如为了抑制发热而增加接触面积，则需要加大与触头接触的导体的外径，但如增加外径，相应地重量增加，还存在导体安装作业困难的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种具有能抑制重量增加、同时散热效果好、组装作业方便的主回路导体的开闭装置。本专利技术的开闭装置，与设置在配电盘上的一对主回路断路部可接触分离地连接设置，包括具有固定接点和可动接点的真空开关管；与固定接点侧连接的上部端子；一端与上部端子连接、另一端与一方的主回路断路部连接的上部主回路导体；通过可挠导体与可动接点侧连接的下部端子；以及一端与下部端子连接、另一端与另一方的主回路断路部连接的下部主回路导体，两个主回路导体由呈有底筒状且在底部具有轴向贯通的螺栓孔的导体部、设置在导体部的开口端部的触头构成，通过从开口端部侧插入导体部内的螺栓分别与上部端子及下部端子连接。采用本专利技术的开闭装置，将上部主回路导体及下部主回路导体用底部具有螺栓孔的有底筒状的导体部、设置在导体部的开口端部的触头构成，通过从开口端部侧插入的螺栓分别与上部端子及下部端子连接，因而在抑制重量增加的同时可增大导体部的外径，确保所需的接触面积，而且还可增加散热面积。因此，可提供具有轻量、散热效果好、能应对大电流的主回路导体的开闭装置。另外，对上部端子及下部端子的安装作业，可从主回路导体的开口端部侧进行，故主回路导体的组装作业容易。附图说明图1是表示本专利技术的实施形态1的开闭装置的主视图。图2是表示本专利技术的实施形态1的开闭装置的上部主回路导体及下部主回路导体的图。图3是表示本专利技术的实施形态1的开闭装置的主回路导体的其他例子的图。图4是表示以往的开闭装置的主视图。具体实施例方式图1是表示本专利技术的实施形态1的开闭装置的主视图，局部剖切表示内部。本实施形态的开闭装置，以将真空开关管应用于开闭装置主体的情况为例进行说明。如图所示，真空开关管1载放在收容有操作机构2的带车轮的台车框架3上，与设置在后述的配电盘31上的一对主回路断路部32、35可接触分离地连接设置。来自操作机构2的输出经过输出连杆4、横臂5传递至绝缘操作杆6。真空开关管1具有固定接点1a和可动接点1b。上部端子9与上部固定板8一起与从固定接点1a导出的固定电极棒7连接，上部固定板8借助绝缘子支承件10支承固定于台车框架3上。另外，后述的上部主回路导体11的一端与上部端子9连接。另一方面，真空开关管1的可动接点1b侧通过由分开式端子(日语割端子)12连接保持的可挠导体13与下部端子14连接。下部端子14的一端侧通过绝缘子支承件10固定于台车框架3上，另一端侧与下部主回路导体15的一端连接。绝缘操作杆6与可动接点1b连接，由操作机构2的输出使可动接点1b驱动，可动接点1b与固定接点1a接触分离，实现作为开闭装置的功能。绝缘支撑件16夹在上部端子9与下部端子14之间，对它们进行保持。接着，对上部主回路导体11和下部主回路导体15的详细结构进行说明。双方是相同的结构。图2是表示上部主回路导体11及下部主回路导体15的图，(a)是主视剖视图，(b)是右侧视图。如图所示，由呈有底筒状且在底部具有轴向贯通的螺栓孔17a的导体部17、设置在导体部17的开口端部的触头18构成。触头18由图(a)的截面所示的形状的板状构件构成，如图(b)所示，在圆周方向排列多个，其外周由弹簧紧固。设置在内周侧的2个突起部的一方与设置在导体部17侧的凹部卡合成为导通电路。另一方的突起部18a与主回路断路部侧的连接导体滑动接触。螺栓孔17a的个数并不局限于4个，可根据导体部17的大小适当地选择。在导体部17上设置冷却用的通气孔17b。该通气孔17b的个数可考虑导体的大小和通电容量引起的导体的发热量来决定，而且可仅在需要时设置。下面对上部主回路导体11和下部主回路导体15安装于开闭装置主体侧的情况进行说明。如图1所示，在上部端子9及下部端子14的端面设有螺孔，主回路导体侧的导体部17的螺栓孔17a与该螺孔对齐，将螺栓19从导体部17的开口端部侧插入内部空间并紧固，从而与上部端子9及下部端子14连接固定。如此组装后的开闭装置的上部主回路导体11和下部主回路导体15，如图1所示，与设置在配电盘31侧的一对主回路断路部32、35连接。主回路断路部32由贯通设置在配电盘31的面上并由绝缘材料形成筒状的衬套33、保持于该衬套33内的连接导体34构成。同样，主回路断路部35由衬套36和连接导体37构成。连接导体34、37与未图示的配电盘31侧的母线连接。通过将装载在台车框架3上所构成的开闭装置朝配电盘31侧移动并推入主回路断路部32、35，使上下主回路导体11、15的触头18与连接导体34、37滑动插入而电气连接。接着，对作用进行说明。例如，当是具有超过千安培那样的大电流的通电电流的开闭装置时，通电部的发热相当大，变成高温。在开闭装置的通电状态下，电阻大、发热最大的部位是触头的接触部。即，是上下主回路导体11、15的触头18的接触部分。为了抑制该部分的发热，需要增大触头18的接触部的直径，加大接触面积，增大通电容量。如增加接触部的直径，必然导体部17的直径也增大，重量也增加。为此，如本实施形态那样，通过做成中空结构，在确保所需的接触部的直径的同时，可减轻重量且加大表面积(散热面积)。另外，可利用中空部从开口端侧紧固螺栓。至此，作为上部及下部主回路导体11、15，对导体部为直线型的有底筒状的形状进行了说明，而图3是主回路导体的其他例子的图。图(a)是主剖视图，(b)是右侧视图。如图所示，主回路导体20由导体部21和触头18构成。触头18与图2同等，故省略对该部分的说明。导体部21形成为锥形，使其底部侧的外径小于开口端部侧，在底部设有螺栓孔21a。如前面所说明的那样，在开闭装置的通电状态下，最发热的部位是触头的接触部。主回路导体的底部通过螺栓牢固地紧固在对方侧的端子上，故接触面的电流容量大，因此，可使底部侧与具有触头的开口端部侧相比导体直径减小。利用这一特点，做成图3那样形状的主回路导体。如采用这样的结构，可进一步减轻其重量。底部螺栓孔21a的个数可根据通电容量和导体部大小进行适当选择。另外，与图2的主回路导体11、15相同，也可在导体部21设置通气孔。如上所述，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种开闭装置，与设置在配电盘上的一对主回路断路部可接触分离地连接设置，其特征在于，包括：具有固定接点和可动接点的真空开关管；与所述固定接点侧连接的上部端子；一端与所述上部端子连接、另一端与所述一方的主回路断路部连接的上部主回路导体；通过可挠导体与所述可动接点侧连接的下部端子；以及一端与所述下部端子连接、另一端与所述另一方的主回路断路部连接的下部主回路导体，所述两个主回路导体由具有有底筒状且在底部具有轴向贯通的螺栓孔的导体部、设置在该导体部的开口端部的触头构成，通过从所述开口端部侧插入所述导体部内的螺栓分别与所述上部端子及所述下部端子连接。

【技术特征摘要】
JP 2004-12-9 2004-3568821.一种开闭装置，与设置在配电盘上的一对主回路断路部可接触分离地连接设置，其特征在于，包括具有固定接点和可动接点的真空开关管；与所述固定接点侧连接的上部端子；一端与所述上部端子连接、另一端与所述一方的主回路断路部连接的上部主回路导体；通过可挠导体与所述可动接点侧连接的下部端子；以及一端与所述下部端子连接、另一端与所述另一方的主回路断路部连接的下部主回路导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：后藤圭二，大川义博，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]