多层陶瓷电容器制造技术

本实用新型专利技术涉及多层陶瓷电容器，其避免陶瓷层叠体形成厚度差、并且具有一致的安全边距，包括由多个陶瓷电介质层和形成在陶瓷电介质层之间的内电极层叠构成的层叠体、以及连接在层叠体纵向相对端部的两个外电极，各层内电极交替地使一个纵向端部露出层叠体的一侧端面、并与两个外电极中的一个电连接，其特征是：在所述陶瓷电介质层之间具有补偿层，所述补偿层设置在与所述内电极图案的一个纵向端相对的纵向边缘部位，所述补偿层由导电材料制成并与所述内电极厚度相同，所述补偿层和同层的所述内电极分别与所述两个外电极电连接、并且它们之间具有预定的纵向间隔，各层的所述补偿层和所述内电极之间的所述纵向间隔相同。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多层陶瓷电容器，尤其涉及一种避免陶瓷层叠体形成 厚度差、并且具有一致的安全边距的多层陶瓷电容器。
技术介绍
公知的多层陶瓷电容器，参照图1所示的沿其长度方向的剖视结构，包括由多个陶瓷电介质层11和形成在陶瓷电介质层11之间的内电极12相互层叠构 成的陶瓷层叠体、以及连接在层叠体纵向端部的两个外电极13a、 13b，内电极 12交替地与两个外电极13a、 13b中的相应电极电连接。图2示出内电极12在陶瓷电介质层11上的布置。内电极12图案大致呈长 方形，并具有沿横向(宽度方向)相对的两侧缘和纵向(长度方向)相对的两 端缘。内电极12的横向两侧缘与陶瓷电介质层11的横向边缘之间具有横向边 距W，该横向边距W可保护内电极。内电极12的一个纵向端缘露出陶瓷电介质 层11的一个纵向边缘并与外电极13b电连接、其另一个纵向端缘与陶瓷电介质 层11的另一个纵向边缘之间具有纵向边距U该纵向边距L构成内电极12和另 一个外电极13a的间距，可防止电容器的异性电极发生电短路。为了获得满意 的电气特性和高的可靠性，同时考虑到烧结时外电极材料向陶瓷电介质层内扩 散等因素，纵向边距L必须具有通常称之为安全边距的预定尺寸，并且每 个陶瓷电介质层上的纵向边距L必须一致。上述的多层陶瓷电容器一般是通过以下方法制造第一步骤，通过流延成 膜或网格印刷在基带或基板上制作第一层陶瓷电介质层；第二步骤，通过丝网印刷将导电浆料印刷在陶瓷电介质层上形成第一层内电极图案；第三步骤，在 第一层内电极图案上制作第二层陶瓷电介质层；第四步骤，通过移位印刷在第 二陶瓷电介质层上形成与第一层内电极图案错位的第二层内电极图案；第五步 骤，反复进行第一歩骤第四步骤，形成预定层数的陶瓷层叠体；第六步骤，切 割陶瓷层叠体形成预定尺寸的芯片；第七步骤，烧结芯片形成陶瓷烧结体；第 八步骤，在陶瓷烧结体的两个端部制作上外电极。图3示出一种用于内电极图案印刷的传统的网板设计图。在网板上形成有 多个网板图案21、以及沿横向排列和纵向排列的切割线22a、 22b。网板图案21 具有预定的长度和宽度。多个网板图案21交错排列、并且使网板图案21之间 具有预定的沿长度方向间距和沿宽度方向间距。网板图案21的长度设计成等于 两个内电极图案长度(包括切片厚度)，网板图案21之间的沿长度方向间距设 计成等于两个安全边距尺寸(包括切片厚度)，也即网板图案21之间沿长 度方向必须具有较大间距。印刷时，导电浆料通过网板图案21在陶瓷电介质层 上内电极图案。切割时，沿切割线22a、 22b进行切割，将每一个内电极图案沿 长度方向中间分割，并将内电极图案之间的长度方向间距沿中间分割。近来，为了满足多层陶瓷电容器小型化、高电容量和高可靠性的要求，采 用使陶瓷电介质层厚度变薄、层叠数增多的方法，并且相应地将内电极的厚度 也做成很薄，例如小于2iim。内电极厚度虽然很薄，但仍会在具有内电极12图 案和没有内电极12图案的部位之间形成高度差，对于陶瓷电介质层11和内电 极12层数很多的层叠体，会累积成较大的厚度差，从而使层叠体形成中间较厚 两端相对较薄的形状(俗称面包形)。这样的层叠体容易导致内电极变形，以及 在没有内电极图案的部分，使陶瓷电介质层间粘附力降低，从而出现分层和裂 缝。在烧结时，容易产生破碎、断裂等结构缺陷，降低制品的可靠性和成品率。在切割工序中，由于设备和操作上的误差，例如切割线的偏移，或切割较厚的层叠体时由于端面切割不垂直，造成层叠体各层的实际纵向边距L偏离预 定值，或造成层叠体各层的纵向边距L在厚度方向上不一致，这样会降低制品 的可靠性和成品率。在现有技术中，已经公开了通过在陶瓷电介质层上制作与内电极厚度相同 的补尝层，从而消除因内电极厚度引起陶瓷电子元件厚度差的方法。在一些方 案中，补尝层采用与陶瓷电介质层相同的材料，并且与内电极分别形成，这种 方法的不足是形成内电极后还需要额外进行补尝层制作，增加工艺复杂性，降 低生产效率，而且内电极和补尝层材料不同，烧结时收縮程度不同，不仅容易 产生分层、裂缝等结构缺陷，而且无法使内电极和补尝层完全平整。在另一些 方案中，补尝层采用与内电极厚度相同的材料，并且使补尝层与内电极同时形 成。但是，在已公开的文献中，均未提供避免陶瓷层叠体形成厚度差、同时使 安全边距保持一致的制品和方法，也没有给出解决切割时由于设备和操作上的 误差造成安全边距偏差的任何启示。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种避免陶瓷层叠体形成厚度差、并且具有一致 的安全边距的多层陶瓷电容器。为此，本技术提供一种多层陶瓷电容器，包括由多个陶瓷电介质层和 形成在陶瓷电介质层之间的内电极层叠构成的层叠体、以及连接在层叠体纵向 相对端部的两个外电极，各层内电极交替地使一个纵向端部露出层叠体的一侧 端面、并与两个外电极中的一个电连接，其特征是在所述陶瓷电介质层之间 具有补偿层，所述补偿层设置在与所述内电极图案的一个纵向端相对的纵向边缘部位，所述补偿层由导电材料制成并与所述内电极厚度相同，所述补偿层和 同层的所述内电极分别与所述两个外电极电连接、并且它们之间具有预定的纵 向间隔，各层的所述补偿层和所述内电极之间的所述纵向间隔相同。最好的，所述补偿层由与所述内电极相同的材料制成、并且与所述内电极 同时形成。最好的，所述补偿层的宽度与所述内电极的宽度相同。本技术提供的多层陶瓷电容器，由于具有以下特点，故能克服现有技 术存在的不足由于补偿层的处在，可以避免在具有内电极图案和没有内电极图案的部位 之间造成高度差，从而有效地防止层叠体形成中间较厚两端相对较薄的形状， 克服由此引起的结构缺陷，提高成品率。由于补偿层和同层内电极分别与两个外电极电连接、并且它们之间具有预 定的纵向间隔，各层补偿层和内电极之间的纵向间隔相同，使得电容器的异性 电极之间具有一致的安全边距，可获得高的可靠性。由于补偿层存在，烧结时外电极材料不会向陶瓷电介质层内扩散，补偿层 和内电极的纵向间隔可以比传统设计值小一半以上，能使陶瓷电介质层层压后 保持平整度，避免内电极受挤压变形。本技术提供的多层陶瓷电容器，可通过以下方法制造通过网板印刷在陶瓷电介质层上形成多个导电桨料印刷图案，使多个印刷 图案沿宽度方向和沿长度方向相互对齐、并且所述印刷图案之间具有预定的宽 度方向间距和长度方向间距；通过将形成有所述印刷图案的陶瓷电介质层叠合，制成预定层数的陶瓷层 叠体；通过沿排列在宽度方向和长度方向上的切割线切割所述陶瓷层叠体形成预 定尺寸的层叠体单元，其中沿排列在长度方向上的切割线切割使每个印刷图案 沿长度方向分割成内电极图案和补偿层图案，并使每个层叠体单元包含沿长度 方向相邻排列的两个印刷图案分割形成、具有预定的长度方向间距的内电极图 案和补偿层图案，每个层叠体单元的内电极图案和补偿层图案分别露出层叠体的长度方向相对端面；烧结所述层叠体单元，以及在所述层叠体单元的端面形成两个外电极，并 使所述两个外电极分别与所述层叠体单元的内电极和补尝层电连接。切割所述陶瓷层叠体最好是沿与所述印刷图案长度方向的一个边缘距离预 定尺寸的位置进行切割、以将每个所述图案沿长度方向分割成内电极图案和补 偿层图案。这种制造方本文档来自技高网...

【技术保护点】
多层陶瓷电容器，包括由多个陶瓷电介质层和形成在陶瓷电介质层之间的内电极层叠构成的层叠体、以及连接在层叠体纵向相对端部的两个外电极，各层内电极交替地使一个纵向端部露出层叠体的一侧端面、并与两个外电极中的一个电连接，其特征是：在所述陶瓷电介质层之间具有补偿层，所述补偿层设置在与所述内电极图案的一个纵向端相对的纵向边缘部位，所述补偿层由导电材料制成并与所述内电极厚度相同，所述补偿层和同层的所述内电极分别与所述两个外电极电连接、并且它们之间具有预定的纵向间隔，各层的所述补偿层和所述内电极之间的所述纵向间隔相同。

【技术特征摘要】
1、多层陶瓷电容器，包括由多个陶瓷电介质层和形成在陶瓷电介质层之间的内电极层叠构成的层叠体、以及连接在层叠体纵向相对端部的两个外电极，各层内电极交替地使一个纵向端部露出层叠体的一侧端面、并与两个外电极中的一个电连接，其特征是在所述陶瓷电介质层之间具有补偿层，所述补偿层设置在与所述内电极图案的一个纵向端相对的纵向边缘部位，所述补偿层由导电材料制成并与所述内电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明通，
申请(专利权)人：泉州市火炬电子元件厂，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]