固体电解电容器及其制造方法技术

本发明专利技术提供固体电解电容器及其制造方法，该电容器配备电容器元件、阳极引出端子和阴极引出端子。上述阳极端子和阴极端子具有：从镍、镍合金、铜和铜合金等材料中至少选用一种材料制成的金属构件、制备在金属构件上并含有锡和锡合金中至少一种材料的第一镀层、制备在金属构件与第一镀层之间的金属间化合物层；该金属间化合物含有通过加热软熔制备有上述第一镀层的上述金属构件形成的锡－镍或锡－铜。利用结构简单的电镀覆膜，得到具备优良的焊锡润湿性和耐热附着性的端子的固体电解电容器及其制造方法。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及各种电子设备上使用的电解电容器，特别涉及带外接端子的扁平封装式。
技术介绍
现有带外接端子的固体电解电容器，典型的有扁平封装式钮固体电解电容器，它大量用于各种电子设备。下面就以这种钮固体电解电容器来进行说明。这样的现有钮固体电解电容器，其结构配备有电容器元件部和引线框部。该引线框主要使用镍系或铜系金属材料。特别是在用途上要求构成引线框的端子具有弯曲疲劳强度，或者在用途上要求端子能承受器件组装时端子所遭受的机械强度，对这样用途的引线框就使用42合金等镍系合金。而对于在用途上要求加工性很苛刻的引线框则使用铜镍锡合金等铜系合金。下面通过图12～14来说明这种现有的钮固体电解电容器。图12是现有钮固体电解电容器的结构剖视图。在该图中，现有的钮固体电解电容器具有电容器元件12和阳极引出线13。电容器元件12具有多孔质阳极体和在该阳极体外表面上依次制备的电介质氧化膜层、固体电解质层以及阴极层(图中未示出这些层)。多孔质阳极体是通过烧结钮粉末成形体而制成的。阳极引出线13的一端露在外面。阳极端子14的一端与电容器元件12的阳极引出线13采用焊接等方法连接起来，阳极端子14的另一端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体电解电容器，它配备具有阳极引出部和阴极引出部的电容器元件、与上述阳极引出部电连接的阳极端子、以及与上述阴极引出部电连接的阴极端子；其特征在于： 上述阳极端子和上述阴极端子具有从镍、镍合金、铜和铜合金等材料组成的组中至少选用一种材料的金属构件、制备在上述金属构件上的含有锡和锡合金中至少一种材料的第一镀层、以及在上述金属构件与上述第一镀层之间生成的金属间化合物层； 上述金属间化合物层具有至少含（１）含在上述锡和锡合金中之一的锡和（２）含在上述金属构件中的镍和铜中的至少一种金属。

【技术特征摘要】
JP 2000-10-24 323679/001.一种固体电解电容器，它配备具有阳极引出部和阴极引出部的电容器元件、与上述阳极引出部电连接的阳极端子、以及与上述阴极引出部电连接的阴极端子；其特征在于上述阳极端子和上述阴极端子具有从镍、镍合金、铜和铜合金等材料组成的组中至少选用一种材料的金属构件、制备在上述金属构件上的含有锡和锡合金中至少一种材料的第一镀层、以及在上述金属构件与上述第一镀层之间生成的金属间化合物层；上述金属间化合物层具有至少含(1)含在上述锡和锡合金中之一的锡和(2)含在上述金属构件中的镍和铜中的至少一种金属。2.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于上述阳极端子和上述阴极端子具有上述金属构件、在上述金属构件上不用底镀层而直接制备的上述第一镀层、以及通过加热软熔处理而在上述金属构件与上述第一镀层之间生成的上述金属间化合物层。3.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于上述阳极端子配备具有第一面和位于其相反一面的第二面的板状阳极端子；上述阴极端子配备具有第二面和位于其相反一面的第二面的板状阴极端子；上述第一镀层和上述金属间化合物层配置在上述阳极端子和上述阴极端子的上述第一面和上述第二面中的至少一个面上。4.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于还配备有为包覆上述电容器元件而注入的绝缘性封装树脂；上述阳极端子和上述阴极端子以各自的一部分露在外部的状态注入上述封装树脂。5.如权利要求3所述的固体电解电容器，其特征在于上述阳极端子和上述阴极端子的上述第一面具有上述第一镀层和上述金属间化合物层；上述阳极端子和上述阴极端子中的至少一个的上述第二面制备具有镍的底镀层和在上述底镀层上制备的银镀层；并使具有上述银镀层的部分与上述电容器元件电连接。6.如权利要求5所述的固体电解电容器，其特征在于上述阳极端子和上述阴极端子的上述第二面制备有镍底镀层；上述阴极端子具有制备在上述底镀层上的银镀层；具有上述银镀层的部分与上述电容器元件电连接；7.如权利要求5所述的固体电解电容器，其特征在于上述阳极端子和上述阴极端子的上述第一面具有在上述金属构件上不用底镀层而直接制备的上述第一镀层、以及通过加热软熔处理在上述金属构件与上述第一镀层之间生成的上述金属间化合物层。8.如权利要求3所述的固体电解电容器，其特征在于上述阳极端子和上述阴极端子的上述第一面具有上述第一镀层和上述金属间化合物层；上述阳极端子和上述阴极端子中的至少一个的上述第二面具有与上述电容器元件连接的连接部、以及在以规定的间隔离开上述连接部的位置上配置的第二镀层部；上述连接部配备有具有镍的底镀层和制备在上述底镀层上的银镀层；上述第二镀层部具有制备在上述金属构件上的含有锡和锡合金中的至少一种材料的镀层。9.如权利要求8所述的固体电解电容器，其特征在于在上述连接部和上述第二镀层之间形成的上述规定的间隔为0.5mm以上。10.如权利要求3所述的固体电解电容器，其特征在于上述阳极端子和上述阴极端子的上述第一面具有上述第一镀层和上述金属间化合物层；上述阳极端子和上述阴极端子中的至少一个的上述第二面具有与上述电容器元件连接的连接部和在以规定的间隔离开上述连接部的位置上配置的第二镀层部；上述连接部配备有具有镍的底镀层和制备在上述底镀层的银镀层；上述第二镀层部具有配置在上述金属构件上的含有锡和锡合金中至少一种材料的镀层、以及在上述金属构件与上述镀层之间生成的金属间化合物。11.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于上述第一镀层的厚度是4.0μ以上。12.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于上述金属间化合物层具有0.4～2.0μ范围的厚度。13.如权利要求5所述的固体电解电容器，其特征在于上述银镀层具有0.3μ以上的厚度。14.如权利要求4所述的固体电解电容器，其特征在于上述第一面具有露在上述封装树脂外部的露出部分和被上述封装树脂覆盖的封装部分；位于上述露出部分的上述第一镀层具有的厚度比位于上述封装部分的第一电镀薄0.2～1.0μ。15.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于上述第一镀层是锡镀层。16.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于上述电容器元件配备有对瓣膜作用金属粉末的成形体进行烧结而制成的多孔质阳极体、制备在上述多孔质阳极体上的电介质氧化膜层、制备在上述电介质氧化膜层上的固体电解质层、以及制备在上述固体电解质层上的阴极层；上述阳极端子与上述阳极体电连接；上述阴极端子与上述阴极层电连接。17.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于上述电容器元件配备有瓣膜作用金属、制备在上述瓣膜作用金属表面上的电介质氧化膜层、制备在上述电介质氧化膜层上的导电性高分子质固体电解质层、以及制备在上述固体电解质层上的阴极层；上述阳极端子与上述阳极体电连接；上述阴极端子与上述阴极层电连接。18.如权利要求3所述的固体电解电容器，其特征在于将上述阳极端子和上述阴极端子折弯，以使上述阳极端子和上述阴极端子各自的上述第一面处于同一个平面上；上述各自的第一面锡焊到衬底上。19.如权利要求1所述的固体电解电容器，其特征在于上述阴极端子的一端与上述阴极引出部由导电胶电连接。20.如权利要求3所述的固体电解电容器，其特征在于上述阳极端子和上述阴极端子各自的第一面具有直接制备在上述金属构件上的上述第一镀层、以及通过软熔处理在上述金属构件与上述第一镀层之间生成的上述金属间化合物层；上述阴极端子的上述第二面具有连接部；上述连接部具有制备在上述金属构件上的镍底镀层和制备在上述底镀层上的银镀层；上述连接部与上述阴极引出部电连接；上述阳极端子的上述第二面与上述阴极引出部电连接；将上述阳极端子和上述阴极端子折弯，以使上述阳极端子和上述阴极端子各自的第一面处于同一个平面上；上述各自的第一面锡焊到衬底上。21.如权利要求3所述的固体电解电容器，其特征在于上述阳极端子与上述阴极端子各自的第一面具有直接制...

【专利技术属性】
技术研发人员：上西谦次，中村恒，大森实，角屋雅史，樋口吉浩，吉野刚，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]