树脂封装保护元件制造技术

一种保护表面贴装电容器（４０）免受潮湿和氧化腐蚀的伤害的方法，将热固化的先期包覆树脂（４８）涂于电容器（４０）终端（４１，４３）的部分上，并使用保护性树脂（４６）封装电容器元件（４２）。先期包覆树脂（４８）在环境温度下足够硬并且在高温下足够软，并且是一种合适的包含内酯的环氧树脂。在用保护性树脂（４６）封装电容器元件（４２）前，将先期包覆树脂（４８）通过刷子或擦拭器涂刷到终端（４１，４３）的无焊料涂层部分（５０）上。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种免受周围环境的伤害的保护表面贴装元件，更具体的说，涉及受树脂的封装保护的电容器，使其免受周围环境潮湿和氧化的伤害。
技术介绍
随着电子产品应用的数量不断增长，表面贴装技术被更频繁的用于构造电子电路。在表明贴装技术中，电子元件通常的采用芯片元件的形式，芯片元件的终端焊接连到电路板上。在焊接和/或操作元件过程中，芯片元件的终端需要有好的可焊性而且有抵抗高温的耐热性。通常采用密封的形式，为电容器引线框的一部分粘结成型树脂，保护表面贴装电容器不受周围环境中潮湿和氧的破坏作用。作为传统的表面贴装电容器的一个例子，图1A是第一种公知的表面贴装的固态电解电容20的剖面图，图1B是一个第二种公知的表面贴装的固态电解电容30的剖面图。已知的电容器20，30都包括注塑成型的内部电容器元件22，最终作为终端的引线框24，以及用于封装的树脂26。根据第一种公知的电容器20，将阳极栈21焊接到阳极端23，例如用银装粘合剂29，将覆盖电镀箔片的阴极25粘接到阴极端27，电容器元件连接到引线框24上。焊接用激光焊接或电阻焊接实现。与第二种公知的电容器30一致，引线框24的一部分连接到阳极出口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种保护表面贴装电容器免受潮湿和氧化腐蚀的伤害的方法，其中电容器至少有一个电容器元件并且终端连接到电容器元件上，所述方法包括下述步骤：在电容器的终端涂刷热固化的先期包覆树脂；用保护性树脂封装电容器元件；其中，先期包覆 树脂在环境温度下足够硬而且在高温下足够软。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2003-2-12 10/365,2091.一种保护表面贴装电容器免受潮湿和氧化腐蚀的伤害的方法，其中电容器至少有一个电容器元件并且终端连接到电容器元件上，所述方法包括下述步骤在电容器的终端涂刷热固化的先期包覆树脂；用保护性树脂封装电容器元件；其中，先期包覆树脂在环境温度下足够硬而且在高温下足够软。2.根据权利要求1所述的保护表面贴装电容器的方法，进一步包括从热固化的环氧树脂里面选择先期包覆树脂的步骤。3.根据权利要求1的保护表面贴装电容器的方法进一步包括从热固化的含内酯的环氧树脂里面选择先期包覆树脂的步骤。4.根据权利要求1所述的保护表面贴装电容器的方法，其中上述应用先期包覆树脂的步骤是使用一个擦拭器将先期包覆树脂涂刷到电容器终端部分上而实现的。5.根据权利要求1所述的保护表面贴装电容器的方法，其中上述应用先期包覆树脂的步骤是使用一个刷子将先期包覆树脂涂刷到电容器终端部分上而实现的。6.根据权利要求1所述的保护表面贴装电容器的方法，其中上述应用先期包覆树脂的步骤是使用一个反向旋转轮将先期包覆树脂涂刷到电容器终端部分上而实现的。7.一种固态电解电容器，包括一个连接到表面贴装终端的固态电解电极；涂敷在上述终端的至少一部分的先期包覆树脂；及封装上述电容器元件的保护性树脂，及将其涂敷在用上述先期包覆树脂覆盖的上述终端的部分上；其中上述的先期包覆树脂在环境...

【专利技术属性】
技术研发人员：布莱恩约翰麦乐迪，约翰托尼凯纳德，丹尼尔F普西科，克里丝斯托拉斯基，菲力普迈克尔莱森纳，陈清平，金普瑞里查德，艾尔伯特肯尼迪哈灵顿，大卫亚历山大惠勒，
申请(专利权)人：凯米特电子公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]