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凯米特电子公司专利技术
凯米特电子公司共有69项专利
用于改进热消散的多端子MLCC制造技术
提供了一种热消散电容器,该热消散电容器包括形成外部端子之间的电容耦合的极性相反的内部电极。电介质在内部电极之间。该热消散电容器包括至少一个热消散层及至少一个导热端子,其中热消散层与导热端子导热接触。其中热消散层与导热端子导热接触。其中热...
改进功率循环的电容器制造技术
本发明提供了一种改进的电解电容器及其制造方法。所述电解电容器包括:阳极,所述阳极包括在所述阳极上的电介质层。初级导电聚合物层位于所述电介质层上,媒染剂层位于所述初级导电聚合物层上,其中所述媒染剂层包含式A的媒染剂化合物,在式A中,R1‑
用于固体电解电容器中导电聚合物的聚阴离子共聚物制造技术
本发明提供了一种改进的导电聚合物浆料。该浆料包含导电聚合物和聚阴离子,其中聚阴离子为包含基团A、B和C的共聚物,由通式A的比率表示:A
结构引线框架制造技术
提供了一种改进的电子部件封装件。电子部件封装件包括多个电子部件,其中,每个电子部件包括第一外部接线装置和第二外部接线装置。电子部件封装件还包括结构引线框架,该结构引线框架包括多个引线,其中,每个引线安装至至少一个第一外部接线装置,并且结...
用于高密度电子器件的部件组件和嵌入制造技术
提供了一种高密度多部件封装,其包括第一模块互连垫和第二模块互连垫。至少两个电子部件被安装至第一模块互连垫和第二模块互连垫并且在第一模块互连垫与第二模块互连垫之间,其中,第一电子部件相对于第一模块互连垫是竖直取向的。第二电子部件相对于第二...
具有增强的内部传导性和更高击穿电压能力的铝聚合物电容器制造技术
提供了一种改进的电容器。电容器包括工作元件,其中工作元件包括阳极、阴极和导电隔膜,阳极包括在阳极上的第一电介质,导电隔膜在第一电介质和阴极之间。导电隔膜包括隔膜和第一导电聚合物,其中第一导电聚合物至少部分地包封隔膜。第二导电聚合物至少部...
利用膜进行封装物厚度控制的电容器及制造方法技术
利用膜进行封装物厚度控制的电容器及制造方法。提供一种改善的电容器,其中,电容器具有改善的容积效率。电容器包括电容性元件,该电容性元件包括:阳极;在所述阳极上的电介质;和在所述电介质上的阴极。封装物至少部分包封所述电容性元件,其中,所述封...
具有集成无源件的功率模块的封装件制造技术
本文中提供了一种用于封装半导体的模块,包括:至少一个PDC,其包括具有交替极性的并联内部电极和在相邻的内部电极之间的顺电电介质,其中,顺电电介质具有大于10至不超过300的介电常数;并且其中,PDC形成与至少一个半导体耦合的电容器。耦合...
电功能化电路板芯材制造技术
本申请提供了一种改进的电路板芯材和制造该电路板芯材的方法,其中该电路板芯材特别适用于电路板。所述电路板芯材包括层压件。层压件包括预浸料层和位于该预浸料层上的第一包层,其中该预浸料层包括袋状物。电子部件在袋状物中,其中电子部件包括第一外部...
具有低电容和改善的耐久性的陶瓷过压保护装置制造方法及图纸
提供了一种改进的过压保护元件。该过压保护装置包括至少一个ESD保护对,其包括:平面中的放电电极、放电电极之间的间隙绝缘体、平行于平面放电电极的过压保护元件,其中,该过压保护元件包括导体和次级材料。该过压保护元件还包括放电电极与过压保护元...
形成具有较高CAP恢复率和较低ESR的电解电容器的方法技术
本发明提供了一种改进的电容器,该电容器由包括以下的方法形成:提供其上包括电介质的阳极,其中阳极包含烧结粉末,其中粉末的粉末电荷为至少45,000μFV/g;以及通过施加第一浆料形成包围电介质的至少一部分的第一导电聚合物层,其中第一浆料包...
混合电容器及电容器的制造方法技术
本申请描述了一种改进的电容器,其中电容器包括工作元件。工作元件包括第一电介质和在第一电介质上的阳极导电聚合物层。工作元件还包括阴极和在阳极导电聚合物层与阴极之间的隔膜,其中隔膜包括隔膜导电聚合物层,其中阳极导电聚合物层或隔膜导电聚合物层...
用于改进可靠性的导电聚合物分散体制造技术
本申请提供了一种改进的电容器,其中所述电容器包括导电聚合物层。该导电聚合物包含含有导电聚合物和聚阴离子的第一颗粒和含有所述导电聚合物和所述聚阴离子的第二颗粒,其中所述第一颗粒的平均粒径为至少1微米至不大于10微米,并且所述第二颗粒的平均...
用于改进可靠性的导电聚合物分散体制造技术
提供了一种改进的电容器,其中所述电容器包括导电聚合物层。该导电聚合物包含含有导电聚合物和聚阴离子的第一颗粒和含有所述导电聚合物和所述聚阴离子的第二颗粒,其中所述第一颗粒的平均粒径为至少1微米至不大于10微米,并且所述第二颗粒的平均粒径为...
高密度多组件且串联的封装件制造技术
提供了一种改进的高密度多组件封装件。该封装件包括至少两个电子组件。每个电子组件包括第一外部端子和第二外部端子。至少一个电连接在相邻电子组件的相邻第一外部端子之间。至少一个机械连接在相邻电子组件之间。至少两个相邻电子组件串联连接。
包括多个组件的无引线堆叠制造技术
描述了一种电子组件,其中该电子组件包括电子元件的堆叠,该电子元件的堆叠包括位于相邻电子元件的各所述第一外部端子之间并且与相邻电子元件的各所述第一外部端子电接触的瞬时液相烧结粘合剂。
用于在高功率下使用的多层陶瓷电容器结构制造技术
提供了一种改进的多层陶瓷电容器,其中,该电容器具有改进的散热性能。该电容器包括多个第一内部电极和多个第二内部电极,其中,多个第一内部电极与多个第二内部电极平行并且极性相反。电介质层位于多个第一内部电极和多个第二内部电极之间,并且散热通道...
自衰减MLCC阵列制造技术
提供了一种具有自衰减MLCC的电子组件。所述电子组件包括:脉冲信号发生器,和包括第一迹线和第二迹线的基板。提供了一种MLCC,包括两个第一外部端子之间的第一容性耦合件和两个第二外部端子之间的第二容性耦合件,其中,每个第一外部端子与不同的...
改进的线到阳极连接制造技术
提供了一种改进的电容器,其中,电容器在阳极和阳极线之间具有改进的粘结。阳极包括:经过压制的阳极粉末,阳极粉末包括第一密度区域和第二密度区域,其中,第二密度区域具有比第一密度区域更高的密度。阳极线延伸到第二密度区域中,其中,第二密度区域中...
混合电容器和制造电容器的方法技术
本文描述了改进的电容器。电容器包括工作元件,其中工作元件包括其上包括电介质的阳极以及电介质上的阳极导电聚合物层。电容器还包括具有阴极导电聚合物层的阴极以及阳极与所述阴极之间的导电隔件。阳极引线与阳极电接触,阴极引线与阴极电接触。
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