结构引线框架制造技术

提供了一种改进的电子部件封装件。电子部件封装件包括多个电子部件，其中，每个电子部件包括第一外部接线装置和第二外部接线装置。电子部件封装件还包括结构引线框架，该结构引线框架包括多个引线，其中，每个引线安装至至少一个第一外部接线装置，并且结构引线框架包括在相邻的引线之间的至少一个脱离特征件。括在相邻的引线之间的至少一个脱离特征件。括在相邻的引线之间的至少一个脱离特征件。

Structure lead frame

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】结构引线框架
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年2月3日提交的未决美国临时申请第62/969,408号的优先权，该申请通过引用并入本文。


[0003]本专利技术涉及由结构引线框架形成的电子部件封装件。电子部件封装件特别适合在包括多个电子部件(优选为无源的电子部件)的电路组件中使用。本专利技术特别适合在形成多层陶瓷电容器(MLCC)的阵列中使用。

技术介绍

[0004]本专利技术特定于结构引线框架，该结构引线框架特别适用于形成包括优选无源电子部件(特别是MLCC)的阵列的电子部件封装件，其中，电子部件封装件特别适用于结合到电路组件中。
[0005]在不断减小的电路体积内，对增加的电气功能的需求持续存在。满足这种需求(通常称为小型化)的努力已经增加了对电产品设计的需求，电产品设计在较小的电子封装件中提供改进的电气性能，从而减少电路板上占用的空间而不影响产品性能。使该努力进一步复杂化的是对低成本电子器件的并行需求，这给制造系统和方法带来了额外的负担。
[0006]小型化的普遍期望的一部分是在相同体积内或甚至更优选地在更小体积内对更高电压装置的需求。不幸的是，更高电压导致生成的热的增加。这给设计人员带来了增加的负担，以包括能够具体地从单个部件和一般部件的组件中移除热量的结构元件。当使用MLCC或MLCC模块时，对更高电压产品的需求增加是特别令人担忧的，因为MLCC的温度的增加导致电性能的降低。
[0007]本文提供了一种使用封装设计来缓解这些问题的方法，该封装设计通过将多个部件集成到单个封装件中而允许降低组装成本。该封装节省了组装时间、成本和印刷电路板空间，同时提高了产品性能。与普通的两个引线框架封装件设计相比，在需要单个引线框架的封装件设计中可以实现额外的成本节约。

技术实现思路

[0008]本专利技术涉及一种适用于形成电子部件的电子部件封装件的改进的结构引线框架。
[0009]本专利技术的具体特征是能够在电子部件封装件中形成电子部件的大阵列，其中大阵列的子集能够被分离以优化阵列中的电子部件的数量。
[0010]本专利技术的另一个具体特征是能够将辅助电子部件结合到电子部件封装件，其中电子部件和辅助电子部件可以是电并联、电串联或两者的组合。
[0011]如将认识到的，这些和其他优点被提供在电子部件封装件中。电子部件封装件包括多个电子部件，其中，每个电子部件包括第一外部接线装置和第二外部接线装置。电子部件封装件还包括结构引线框架，该结构引线框架包括多个引线，其中，每个引线安装至至少
一个第一外部接线装置，以及结构引线框架包括在相邻的引线之间的至少一个脱离特征件。
[0012]在包括电子部件封装件的电路组件中提供了另一实施例。电子部件封装件包括多个电子部件，其中，每个电子部件包括第一外部接线装置和第二外部接线装置。电子部件封装件进一步包括结构引线框架，该结构引线框架包括多个引线，其中，每个引线安装至至少一个第一外部接线装置。结构引线框架包括在相邻的引线之间的至少一个脱离特征件。提供了一种电路板，其中，该电路板包括第一迹线和第二迹线，以及至少一个引线与第一迹线电接触。
[0013]在形成电路组件的方法中提供了另一优点。该方法包括：
[0014]形成电子部件封装件，形成电子部件封装件包括：
[0015]将多个电子部件布置成阵列，其中，每个电子部件包括第一外部接线装置和第二外部接线装置；
[0016]将结构引线框架附接至电子部件阵列以形成电子部件封装件，其中，
[0017]结构引线框架包括多个引线，其中，每个引线均安装至至少一个第一外部接线装置，以及其中，结构引线框架包括位于相邻的引线之间的至少一个脱离特征件；以及
[0018]将电子部件封装件附接至电路板，其中，电路板包括第一迹线和第二迹线，以及至少一个所述引线与第一迹线电接触。
附图说明
[0019]图1是本专利技术的实施例的立体示意图。
[0020]图2是本专利技术的实施例的分解示意图。
[0021]图3是本专利技术的实施例的横截面示意图。
[0022]图4是本专利技术的实施例的立体示意图。
[0023]图5是本专利技术的实施例的立体示意图。
[0024]图6是本专利技术的实施例的分解示意图。
[0025]图7是本专利技术的实施例的电气示意图。
[0026]图8是本专利技术的实施例的立体示意图。
[0027]图9是本专利技术的实施例的部分分解示意图。
[0028]图10是本专利技术的实施例的立体示意图。
[0029]图11是本专利技术的实施例的立体示意图。
[0030]图12是本专利技术的实施例的立体示意图。
[0031]图13是本专利技术的实施例的立体示意图。
[0032]图14是本专利技术的实施例的立体示意图。
[0033]图15是本专利技术的实施例的立体示意图。
[0034]图16是本专利技术的实施例的立体示意图。
[0035]图17是本专利技术的实施例的立体示意图。
[0036]图18是本专利技术的实施例的立体示意图。
[0037]图19是本专利技术的实施例的立体示意图。
[0038]图20是本专利技术的实施例的部分分解示意图。
[0039]图21是本专利技术的实施例的立体示意图。
具体实施方式
[0040]本专利技术涉及一种用于在电路组件中使用的电子部件封装件，其中，电子部件封装件包括多个(优选地无源)电子部件。特别优选的无源电子部件是多层陶瓷电容器(MLCC)。本专利技术提供了电子部件阵列的形成，其中电子部件的外部接线装置(termination)与阵列中的相邻的外部接线装置电连接和/或机械连接。这提供了特别适用于形成表面安装技术(SMT)部件封装件的结构引线框架。
[0041]结构引线框架允许电子部件封装件中的电子部件在安装至印刷电路板(PCB)时串联、并联或两者的组合来电连接。在实施例中，结构引线框架允许借助于部件封装件的结构引线框架上的脱离特征件来选择电子部件封装件中的电子部件的数量，由此允许电子部件封装件的电容值是可配置的。
[0042]在实施例中，电子部件(特别是MLCC)在电子部件封装件内的取向可以改变以增强电子部件封装件在使用应用中的性能。尽管为了方便起见，MLCC装置在本文中作为优选电子部件进行讨论，但是可以应用其他电子部件或电子部件的组合来代替MLCC，并且本文中引用MLCC的任何描述包括其他电子部件，其中优选无源电子部件。
[0043]结构引线框架提高了电子部件封装件内的电性能和小型化，从而允许多个电子部件利用单结构引线框架或双结构引线框架被封装为一个电子部件。这减小了板空间要求并且允许电子部件被定向成改进电子部件封装件的电性能并且因此改进电路组件。
[0044]单结构引线框架设计通过消除当前引线封装件中的通常两个引线框架之一来降低材料成本。尽管具有引线框架的MLCC部件封装件已经存在，但是没有一种选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件封装件，包括：多个电子部件，其中，所述电子部件中的每个电子部件包括第一外部接线装置和第二外部接线装置；结构引线框架，所述结构引线框架包括多个引线，其中，所述多个引线中的每个引线均安装至至少一个所述第一外部接线装置；以及其中，所述结构引线框架包括在相邻的所述引线之间的至少一个脱离特征件。2.根据权利要求1所述的电子部件封装件，其中，至少两个所述电子部件串联地电连接。3.根据权利要求1所述的电子部件封装件，其中，至少两个所述电子部件并联地电连接。4.根据权利要求1所述的电子部件封装件，其中，每个所述第一外部接线装置均包括端面和侧面。5.根据权利要求4所述的电子部件封装件，其中，所述多个引线中的至少一个引线在所述端面处或在所述侧面的一个侧面处连接至所述第一外部接线装置。6.根据权利要求1所述的电子部件封装件，其中，所述结构引线框架包括位于相邻的所述引线之间的至少一个引线连接器。7.根据权利要求6所述的电子部件封装件，其中，所述脱离特征件与至少一个所述引线连接器是一体的。8.根据权利要求1所述的电子部件封装件，其中，所述引线包括铁材料或非铁材料。9.根据权利要求1所述的电子部件封装件，其中，每个所述电子部件独立地选自：MLCC、电阻器、变阻器、二极管、保险丝、电感器、过电压放电装置、传感器、开关、静电放电抑制器以及集成电路。10.根据权利要求1所述的电子部件封装件，其中，每个所述电子部件是MLCC。11.根据权利要求1所述的电子部件封装件，其中，所述多个引线中的至少一个所述引线通过从焊料、包括金属或合金的聚合物、以及瞬态液相烧结材料中选择的导电粘合剂，来被安装至所述至少一个第一外部接线装置。12.根据权利要求11所述的电子部件封装件，其中，所述多个引线中的至少一个所述引线通过瞬态液相烧结材料安装至所述至少一个第一外部接线装置。13.根据权利要求1所述的电子部件封装件，进一步包括在所述结构引线框架的至少一部分上的包覆模具。14.根据权利要求1所述的电子部件封装件，其中，所述多个电子部件沿选自竖直取向和水平取向的取向来安装。15.根据权利要求1所述的电子部件封装件，进一步包括第二结构引线框架，所述第二结构引线框架包括多个第二引线，其中，所述第二引线中的每个第二引线均安装至至少一个第二外部接线装置。16.根据权利要求1所述的电子部件封装件，进一步包括至少一个辅助电子部件，所述至少一个辅助电子部件安装至所述结构引线框架。17.根据权利要求16所述的电子部件封装件，其中，每个所述辅助电子部件独立地选自：MLCC、电阻器、变阻器、二极管、保险丝、电感器、过电压放电装置、传感器、开关、静电放
电抑制器以及集成电路。18.根据权利要求1所述的电子部件封装件，进一步包括安装至所述结构引线框架的至少一个散热元件。19.根据权利要求18所述的电子部件封装件，进一步包括位于所述散热元件与所述结构引线框架之间的电绝缘体。20.根据权利要求1所述的电子部件封装件，进一步包括附接至所述结构引线框架的至少一个稳定器支脚。21.根据权利要求1所述的电子部件封装件，其中，所述结构引线框架包括在相邻的引线之间的绝缘连接器。22.根据权利要求1所述的电子部件封装件，其中，所述引线的至少一个所述引线安装至多个第一外部接线装置。23.一种电路组件，包括：电子部件封装件，所述电子部件封装件包括：多个电子部件，其中，所述电子部件中的每个电子部件包括第一外部接线装置和第二外部接线装置；结构引线框架，所述结构引线框架包括多个引线，其中，所述多个引线中的每个引线均安装至至少一个所述第一外部接线装置；以及其中，所述结构引线框架包括在相邻的所述引线之间的至少一个脱离特征件；以及电路板，其中，所述电路板包括第一迹线和第二迹线，以及至少一个所述引线与所述第一迹线电接触。24.根据权利要求23所述的电路组件，其中，至少两个所述电子部件串联地电连接。25.根据权利要求24所述的电路组件，其中，在所述至少两个所述电子部件中的电流流动的方向相反。26.根据权利要求23所述的电路组件，其中，至少两个所述电子部件并联地电连接。27.根据权利要求23所述的电路组件，其中，每个所述第一外部接线装置均包括端面和侧面。28.根据权利要求27所述的电路组件，其中，所述多个引线中的至少一个引线在所述端面处或在所述侧面的一个侧面处连接到所述第一外部接线装置。29.根据权利要求23所述的电路组件，其中，所述结构引线框架包括位于相邻的所述引线之间的至少一个引线连接器。30.根据权利要求29所述的电路组件，其中，所述脱离特征件与至少一个所述引线连接器是一体的。31.根据权利要求23所述的电路组件，其中，所述引线包括铁材料或非铁材料。32.根据权利要求23所述的电路组件，其中，每个所述电子部件独立地选自：MLCC、电阻器、变阻器、二极管、保险丝、电感器、过电压放电装置、传感器、开关、静电放电抑制器以及集成电路。33.根据权利要求23所述的电路组件，其中，每个所述电子部件是MLCC。34.根据权利要求23所述的电路组件，其中，所述多个引线中的至少一个所述引线通过从焊料、包括金属或合金的聚合物、以及瞬态液相烧结材料中选择的导电粘合剂，来被安装
到所述至少一个第一外部接线装置。35.根据权利要求34所述的电路组件，其中，所述多个引线中的至少一个所述引线通过瞬态液相烧结材料安装到所述至少一个第一外部接线装置。36.根据权利要求23所述的电路组件，进一步包括在所述结构引线框架的至少一部分上的包覆模具。37.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰，
申请(专利权)人：凯米特电子公司，
类型：发明
国别省市：