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树脂封装保护元件制造技术
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文档序号:3120429
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一种保护表面贴装电容器(40)免受潮湿和氧化腐蚀的伤害的方法,将热固化的先期包覆树脂(48)涂于电容器(40)终端(41,43)的部分上,并使用保护性树脂(46)封装电容器元件(42)。先期包覆树脂(48)在环境温度下足够硬并且在高温下足够...
该专利属于凯米特电子公司所有,仅供学习研究参考,未经过凯米特电子公司授权不得商用。
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