电子零件用烧成夹具制造技术

提供一种寿命长且能低成本生产的电子零件用烧成夹具。该电子零件用烧成夹具在由陶瓷构成的基材表面设有由与被烧成物反应性低的材质构成的喷涂层。该喷涂层由异种材质形成。又，在具有由陶瓷构成的基材的电子零件用烧成夹具上，将与该基材相接的面作为喷涂层，将该喷涂层的表面作为喷镀层。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及寿命长且能够以低成本生产的电子零件烧成用夹具。
技术介绍
在烧制功能性陶瓷时使用电子零件用烧成夹具，为防止烧成夹具中的成分与被烧物发生反应或被烧物所含成分被烧成夹具吸收造成被烧物的特性劣化，一般是在烧成夹具的内表面覆盖致密且反应性弱的被膜。专利技术的内容这里，烧成夹具的基材常使用AI2O3-SiO2质材料。由于此基材比较便宜且耐热冲击，能够延长烧成夹具的寿命，因此广泛用做电子零件用烧成夹具的基材。然而，既使该基材的最表面覆盖致密的被膜，在返复烧制中，基材内的SiO2成分也会穿过被膜组织而存在于烧成夹具的表面。于是该SiO2成分便混入被烧物内，形成影响电子零件特性的问题。又，矾土质的烧成夹具因其AI2O3含有率越高热膨胀系数越大，所以存在着不耐热冲击、寿命短的问题。从而，特開平10-158081号公报中提出的方法是在AI2O3含量为65％以上的AI2O3-SiO2质基材表面，形成厚度为300μm的氧化锆喷镀膜的被膜，以此烧成夹具，既使返复加热、冷却，喷镀层也很少剥离，从而提高耐用性。然而，采用这一结构虽能防止喷镀层剥离，但置于烧成夹具上烧制的电子零件的特性却不稳定，因本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零件用烧成夹具，其特征是在由陶瓷构成的基材表面设有由与被烧成物反应性弱的材质构成的喷涂层；该基材的表面设有２层以上的喷涂层；该喷涂层为异种材质。

【技术特征摘要】
JP 2000-11-10 2000-3443141.一种电子零件用烧成夹具，其特征是在由陶瓷构成的基材表面设有由与被烧成物反应性弱的材质构成的喷涂层；该基材的表面设有2层以上的喷涂层；该喷涂层为异种材质。2.根据权利要求1所述的电子零件用烧成夹具，上述基材的主成分为AI2O3-SiO2质、AI2O3-SiO2-MgO质、SiC质；与上述基材相接的喷涂层的主成分为AI2O3-SiO2质、AI2O3-MgO质、AI2O3-ZrO2质、AI2O3质；与上述被烧成物接触的喷涂层的主成分为ZrO2质、AI2O3质、AI2O3-MgO质。3.根据权利要求1或2所述的电子零件用烧成夹具，上述基材的AI2O3含量为70～95质量％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子零件用烧成夹具，上述与基材相接的喷涂层的AI2O3含量为98质量％以上。5.根据权利要求1～3中任一项所述的电子零件用烧成...

【专利技术属性】
技术研发人员：二本松浩明，森笹真司，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，NGK阿德列克株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]