电子部件用烧成夹具制造技术

本发明专利技术提供了在烧成后电子部件不会粘附到烧成夹具上、并且可以防止发生涂层剥离或电子部件外观不良的电子部件用烧成夹具。所述的电子部件用烧成夹具，在由陶瓷构成的基材的表面上具有涂层，所述的涂层包括中间层和表层，所述中间层是在所述基材的表面上形成，并且包含至少一层含有吸收从被烧成体通过表层、对所述基材具有不良影响的成分的材质的层，所述表层位于所述中间层的表面，由与被烧成体的反应性低的材质形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子部件用烧成夹具。
技术介绍
以往，在烧成陶瓷电容器、热敏电阻、铁氧体等由陶瓷构成的电子部件时，例如一直采用在氧化铝质的烧成用夹具(例如匣钵、板等)上面载置电子部件而进行烧成的方法。但是，为了防止对电子部件(被烧成体)的特性产生不良影响的成分(例如二氧化硅(SiO2)等)飞散，上述的烧成夹具需要尽可能地提高氧化铝(Al2O3)含量，但如果提高氧化铝(Al2O3)含量，热膨胀系数就会增大，耐热冲击性降低，寿命缩短。为了解决上述问题，人们一直使用在陶瓷材料(基材)的表面形成氧化锆(ZrO2)涂层的烧成用夹具，或者在陶瓷材料(基材)和氧化锆(ZrO2)涂层之间喷镀氧化铝(Al2O3)而形成中间层的烧成用夹具。另外，还曾经公开了在陶瓷材料(基材)的表面具有由相对于未稳定化氧化锆和完全稳定化氧化锆的总量或者部分稳定化氧化锆的总量为2～15质量％的氧化铝所构成的涂层的烧成用夹具(参照专利文献1)，以及，将含有氧化铝(Al2O3)和氧化锆(ZrO2)的共晶体的喷镀覆膜用作涂层或中间层的烧成夹具(参照专利文献2)。与以往的烧成夹具相比，专利文献1和专利文献2的烧成夹具可以防止在实际使用时涂层从基材上剥离以及防止涂层中产生或生长裂纹，因此耐热冲击性优异并且寿命长。但是，近年来由于电子部件的多样化，采用以往的烧成夹具烧成含有各种成分的电子部件的机会增多，在烧成电子部件时，由于对基材具有不良影响的成分从电子部件通过涂层(表层和中间层)而浸透，致使得其使用次数减少，烧成后电子部件会粘附到烧成夹具上，或者发生涂层的剥离或电子部件的外观不良等问题。专利文献1特开平10-1369号公报专利文献2特开2001-220248号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述现有技术中存在的问题而完成的，本专利技术的目的在于，在烧成电子部件时，利用中间层吸收从电子部件通过涂层(表层和中间层)的对基材具有不良影响的成分，从而提供在烧成后电子部件不会粘附到烧成夹具上并且可以防止发生涂层剥离或电子部件外观不良的电子部件用烧成夹具。为了实现上述目的，本专利技术提供以下的电子部件用烧成夹具。(1)电子部件用烧成夹具，其特征在于，在由陶瓷构成的基材的表面上具有涂层，所述的涂层包括中间层和表层，所述中间层是在所述基材的表面上形成，并且包含至少一层含有吸收从被烧成体通过表层、对所述基材具有不良影响的成分的材质的层，所述表层位于所述中间层的表面，由与被烧成体的反应性低的材质形成。(2)上述(1)所述的电子部件用烧成夹具，所述中间层中含有未稳定化ZrO2。(3)上述(1)或(2)所述的电子部件用烧成夹具，所述中间层是未稳定化ZrO2和Al2O3的混合物。(4)上述(1)～(3)中的任何一项所述的电子部件用烧成夹具，所述中间层通过烧结或等离子喷镀而形成。(5)上述(2)～(4)中的任何一项所述的电子部件用烧成夹具，所述未稳定化ZrO2的平均粒径为1～50μm。(6)上述(2)～(5)中的任何一项所述的电子部件用烧成夹具，所述未稳定化ZrO2的添加量为5～80质量％。(7)上述(1)～(6)中的任何一项所述的电子部件用烧成夹具，所述表层的主成分由稳定化ZrO2、ZrCaO3、TiO2中的至少一种构成。(8)上述(1)～(7)中的任何一项所述的电子部件用烧成夹具，所述表层的主成分由ZrCaO3和稳定化ZrO2的混合物构成。本专利技术的电子部件用烧成夹具，烧成后电子部件不会粘附到烧成夹具上，可以防止发生涂层剥离或电子部件的外观不良。具体实施例方式以下说明本专利技术的实施方式，但是本专利技术并不限于以下的实施方式，应当理解为，在不超出本专利技术的宗旨的范围内，基于本领域技术人员的常识可以适当地进行方案的变更、改良等。本专利技术的电子部件用烧成夹具，在由陶瓷构成的基材的表面上具有涂层，所述的涂层包括中间层和表层，所述中间层是在所述基材的表面上形成，并且包含至少一层含有吸收从被烧成体通过表层、对所述基材具有不良影响的成分的材质的层，所述表层位于所述中间层的表面，由与被烧成体的反应性低的材质形成。在此，本专利技术的电子部件用烧成夹具的主要特征在于，通过在以往的中间层中添加规定量的未稳定化ZrO2，在烧成电子部件时，利用存在于中间层内的未稳定化ZrO2吸收从电子部件通过涂层(表层和中间层)、对基材具有不良影响的成分，从而可以防止对基材具有不良影响的成分渗透到基材中。因而，即使反复使用本专利技术的电子部件用烧成夹具，在烧成电子部件后电子部件也不会粘附到烧成夹具上，可以长期防止发生涂层剥离或电子部件外观不良。另外，本专利技术的电子部件用烧成夹具，由于在中间层中固溶的对基材具有不良影响的成分也起到未稳定化ZrO2的稳定剂的作用，因此可以防止由于在中间层中添加未稳定化ZrO2而容易产生的中间层粉化现象，进而中间层的稳定化可以有助于包含表层和中间层的涂层的稳定化。对基材具有不良影响的成分没有特别限制，可举出例如Ca、Mn、Ba等成分，另外，从基材扩散的对被烧成体具有不良影响的成分也没有特别限制，可举出例如Si等成分。构成本专利技术的中间层的主成分优选为未稳定化ZrO2和Al2O3的混合物。这是因为，该混合物对于使从电子部件(被烧成品)通过涂层(表层和中间层)、对基材具有不良影响的成分与中间层的未稳定化ZrO2固溶，产生被中间层吸收的效果是必不可少的，同时在发挥将表层固定在基材上用的缓冲材料的作用方面也是十分重要的。另一方面，中间层为氧化铝(Al2O3)和氧化锆(ZrO2)的共晶体(以一定的混合比例结晶的晶体)时，由于不存在独立的未稳定化ZrO2，对基材具有不良影响的成分(例如Ca、Mn、Ba等成分)不能与未稳定化ZrO2固溶，对基材具有不良影响的成分(例如Ca、Mn、Ba等成分)会渗透到基材中并反应，因而在烧成电子部件后，电子部件容易粘附到烧成夹具上，不能防止发生涂层剥离或电子部件外观不良。另外，构成本专利技术的中间层优选通过烧结或等离子喷镀而形成。构成本专利技术的中间层的厚度优选为小于等于1000μm，更优选为50～500μm，进一步优选为100～300μm，从施加中间层时防止产生应力以及减轻夹具的重量的角度考虑，这样的厚度范围是理想的。此时，构成本专利技术的中间层的未稳定化ZrO2的平均粒径在1～50μm较为适宜，这是因为，上述未稳定化ZrO2的平均粒径不足1μm时，通窑初期的中间层的强度降低较大，存在剥离的危险；反之，上述未稳定化ZrO2的平均粒径超过50μm时，未稳定化ZrO2的粒子变得粗大，对基材具有不良影响的成分(例如Ca、Mn、Ba等成分)不能有效地进行固溶化。另外，构成本专利技术的中间层的未稳定化ZrO2的添加量为5～80质量％，更优选为20～70质量％，进一步优选为40～60质量％。这是因为，上述未稳定化ZrO2的添加量不足5质量％时，不能防止对基材具有不良影响的成分(例如Ca、Mn、Ba等成分)向基材中渗透；反之，上述未稳定化ZrO2的添加量超过80质量％时，未稳定化ZrO2的添加量过多，不能保持中间层的强度。另外，构成本专利技术的表层的主成分优选由稳定化ZrO2、ZrCaO3、TiO2中的至少一种构成。在此，本专利技术中使用的表层必须是与作为电子部件材料的被烧成体反应性低的材质，该材质根据被烧成体的种类而不同。构成本文档来自技高网...

【技术保护点】
电子部件用烧成夹具，其特征在于，在由陶瓷构成的基材的表面上具有涂层，所述的涂层包括中间层和表层，所述中间层是在所述基材的表面上形成，并且包含至少一层含有吸收从被烧成体通过表层、对所述基材具有不良影响的成分的材质的层，所述表层位于所述中间层的表面，由与被烧成体的反应性低的材质形成。

【技术特征摘要】
JP 2005-7-6 2005-1976821.电子部件用烧成夹具，其特征在于，在由陶瓷构成的基材的表面上具有涂层，所述的涂层包括中间层和表层，所述中间层是在所述基材的表面上形成，并且包含至少一层含有吸收从被烧成体通过表层、对所述基材具有不良影响的成分的材质的层，所述表层位于所述中间层的表面，由与被烧成体的反应性低的材质形成。2.根据权利要求1所述的电子部件用烧成夹具，其中，所述的中间层中含有未稳定化ZrO2。3.根据权利要求1或2所述的电子部件用烧成夹具，其中，所述中间层是未稳定化ZrO2与Al2O3的混合物。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：二本松浩明，堀田启之，中西泰久，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，NGK阿德列克株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]