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本发明提供了在烧成后电子部件不会粘附到烧成夹具上、并且可以防止发生涂层剥离或电子部件外观不良的电子部件用烧成夹具。所述的电子部件用烧成夹具,在由陶瓷构成的基材的表面上具有涂层,所述的涂层包括中间层和表层,所述中间层是在所述基材的表面上形成,...该专利属于日本碍子株式会社;NGK阿德列克株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日本碍子株式会社;NGK阿德列克株式会社授权不得商用。
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本发明提供了在烧成后电子部件不会粘附到烧成夹具上、并且可以防止发生涂层剥离或电子部件外观不良的电子部件用烧成夹具。所述的电子部件用烧成夹具,在由陶瓷构成的基材的表面上具有涂层,所述的涂层包括中间层和表层,所述中间层是在所述基材的表面上形成,...