【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如层叠陶瓷电容器等电子器件。
技术介绍
作为电子器件之一例的层叠陶瓷电容器由将电介质层和内部电极层交替地进行多层配置的层叠结构的元件主体和在该元件主体的两端部形成的一对外部端子电极构成。为了制造这种层叠陶瓷电容器，首先使烧固前电介质层和烧固前内部电极层仅按必要张数交替地进行多层层叠，制造烧固前元件主体，接着对其烧固，然后在烧固后元件主体的两端部形成一对外部端子电极。作为烧固前电介质层，使用层叠陶瓷坯片，作为烧固前内部电极层，使用预定图案的内部电极糊剂及金属薄膜等。陶瓷坯片可采用薄片法及延伸法等制造。所谓薄片法是一种采用刮刀等方法将含有电介质粉末、粘接剂、增塑剂及有机溶剂等的电介质涂料涂敷于PET等载片(carrier sheet)上、使其加热、干燥而制造的方法。所谓延伸法是一种将电介质粉末和粘接剂在溶剂中混合的电介质悬浮液挤出成形而得到的薄膜状成形体进行纵横拉伸而制造的方法。预定图案的内部电极糊剂层采用印刷法制造。所谓印刷法是一种将含有Pd、Ag-Pd、Ni等金属的导电材料、粘接剂及有机溶剂等的导电涂料在陶瓷坯片上按照预定图案涂敷而形成的方法。...
【技术保护点】
一种设有包含内部电极层的元件主体的电子器件，其中：所述内部电极层含有合金，该合金包含镍（Ｎｉ）以及选自钌（Ｒｕ）、铑（Ｒｈ）、铼（Ｒｅ）和铂（Ｐｔ）的至少１种元素，各成分的含量是Ｎｉ：８０～１ ００％摩尔（１００％摩尔除外），Ｒｕ、Ｒｈ、Ｒｅ及Ｐｔ合计：０～２０％摩尔（０％摩尔除外）。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-2-5 028713/2003;JP 2003-6-24 179807/20031.一种设有包含内部电极层的元件主体的电子器件，其中所述内部电极层含有合金，该合金包含镍(Ni)以及选自钌(Ru)、铑(Rh)、铼(Re)和铂(Pt)的至少1种元素，各成分的含量是Ni80～100％摩尔(100％摩尔除外)，Ru、Rh、Re及Pt合计0～20％摩尔(0％摩尔除外)。2.如权利要求1记载的电子器件，其特征在于各成分的含量是Ni87～99.9％摩尔，Ru、Rh、Re和Pt合计0.1～13％摩尔。3.如权利要求1或2记载的电子器件，其特征在于所述合金包含选自铑(Rh)、铼(Re)和铂(Pt)的至少1种元素。4.如权利要求1～3中任一项记载的电子器件，其特征在于所述内部电极层含有合金，设在X线衍射图中晶面(111)的衍射线峰值强度为I(111)、晶面(200)的衍射线峰值强度为I(200)、晶面(220)的衍射线峰值强度为I(220)，则该合金具有满足以下关系的主面(I(111)/I(200))≥3及(I(111)/I(220))≥3。5.一种制造权利要求1～4中任一项记载的电子器件的方法，其特征在于将具有通过薄膜法以预定图案形成的内部电极层用膜的半成品芯片烧固，制造所述元件主体。6.如权利要求5记载的电子器件的制造方法，其特征在于所述内部电极层用膜具有10～100nm的微晶粒度。7.如权利要求5或6记载的电子器件的制造方法，其特征在于所述内部电极用膜采用溅射法或蒸镀法形成。8.一种制造如权利要求1～4中任一项记载的电子器件的方法，其特征在于将具有通过采用含有平均粒径0.01～1μm的合金粉的糊剂的印刷法以预定图案形成的内部电极层用膜的半成品芯片烧固，制造所述元件主体。9.如权利要求8记载的电子器件的制造方法，其特征在于所述合金粉具有10～100nm的微晶粒度。10.如权利要求8或9记载的电子器件的制造方法，其特征在于所述合金粉通过将用溅射法或蒸镀法形成的合金膜粉碎而得到。11.一种制造权利要求1～4中任...
【专利技术属性】
技术研发人员：铃木和孝，佐藤茂树，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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