用于制造多层电子组件的多层单元的方法技术

用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，能够防止陶瓷坯片被变形和损坏，并防止电极糊剂中所含溶剂渗入其中。包括：在第一载体膜的表面上形成陶瓷坯片；在与第一载体膜基本上具有相等宽度的第二载体膜的表面上形成脱膜层；在脱膜层的表面上形成内部电极层；在与第一载体膜基本上具有相等宽度的第三载体膜的表面上形成粘合层；将粘合层转移到陶瓷坯片的表面上；以及将内部电极层转移到粘合层，由此获得多层单元，其中通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使其宽度比第三载体膜至少窄２α，比陶瓷坯片以及脱膜层和内部电极层至少宽２α，且比第一载体膜的表面处理区域至少宽２α，其中α是正值。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，更具体地，涉及一种用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其能够防止陶瓷坯片(green sheet)被变形和损坏，并防止电极糊剂中所含的溶剂浸入到陶瓷坯片中，由此能够制造包括以预期方式彼此层压在一起的陶瓷坯片和电极层的多层单元。
技术介绍
近来，降低各种电子器件尺寸的需求使得降低器件中所使用的电子组件的尺寸并且提高其性能成为必然。此外，在多层陶瓷电子组件中，例如在多层陶瓷电容器中，强烈要求增加层数，并使得层合的单元变薄。当要制造多层陶瓷电子组件时(以多层陶瓷电容器为典型代表)，混合并分散陶瓷粉末，例如丙烯酸树脂、丁醛树脂等的粘合剂，例如酞酸酯、乙二醇、己二酸酯、磷酸酯等的增塑剂，以及例如甲苯、甲基乙基甲酮、丙酮等的有机溶剂，由此制备电介质糊剂。然后使用挤压涂覆机、凹版印刷涂覆机等将电介质糊剂施加到由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)等制成的载体膜上以形成涂覆层，并加热涂覆层使其干燥，由此制造陶瓷坯片。此外，使用丝网印刷机将例如镍的电极糊剂按照预定图案印刷在陶瓷坯片上，并干燥电极糊剂以形成电极层。当已经形成了电极层时，从载体膜剥离其上形成有电极层的陶瓷坯片，以形成包括陶瓷坯片和电极层的多层单元。然后，通过层压预定数量的多层单元以形成层合体、压制该层合体并切割层合体来形成陶瓷印刷电路芯片。最后，从印刷电路芯片去除粘合剂，烘焙该印刷电路芯片并形成外部电极，由此完成例如多层陶瓷电容器的多层陶瓷电子组件。目前，降低电子组件尺寸并提高其性能的需求，使得设置决定多层陶瓷电容器的多层之间间隔的陶瓷坯片的厚度等于或小于3μm或2μm，并且层压三百或更多的多层单元成为必然，其中每个多层单元包括陶瓷坯片和电极层。但是，在陶瓷坯片上印刷内部电极的电极糊剂，由此形成电极层的情况下，会出现电极糊剂中所含的溶剂溶解陶瓷坯片中所含的粘合剂成分并使其膨胀的问题，以及电极糊剂渗入到陶瓷坯片中的问题，由此出现短路失效。因此，日本专利申请公开案No.63-51616和日本专利申请公开案No.3-250612提出了一种方法，包括以下步骤在另一个载体膜上印刷内部电极图案的糊剂以形成电极层；干燥电极层；并将由此干燥的电极层热转移到陶瓷坯片的表面上。但是，在此方法中，很难从已被转移到陶瓷坯片表面上的电极层剥离载体膜。此外，在此方法中，为了将干燥的电极层热转移并结合到陶瓷坯片的表面上，必须以高温在陶瓷坯片和电极层上施加高压，因此陶瓷坯片和电极层容易变形，并且有时候会被局部破坏。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其能够防止陶瓷坯片被变形和损坏，并防止电极糊剂中所含的溶剂进入到陶瓷坯片中，由此能够制造包括以预期方式彼此层压在一起的陶瓷坯片和电极层的多层单元。能够通过一种用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法来实现本专利技术的上述目标，该方法包括以下步骤在第一载体膜的表面上形成陶瓷坯片的步骤，第一载体膜包括表面处理区域和在表面处理区域两侧的非表面处理区域，其中在表面处理区域上执行了用于提高脱膜性的表面处理，在非表面处理区域上没有执行表面处理；在第二载体膜的表面上形成脱膜层的步骤，第二载体膜与第一载体膜基本上具有相等的宽度；在脱膜层的表面上以预定的图案来形成电极层以及以电极层图案的互补图案来形成间隔层，由此形成内部电极层的步骤；在第三载体膜的表面上形成粘合层的步骤，第三载体膜与第一载体膜基本上具有相等的宽度；使形成在第三载体膜上的粘合层的表面与陶瓷坯片的表面彼此紧密接触并压制它们，由此将粘合层结合到陶瓷坯片的表面的步骤；从粘合层剥离第三载体膜的步骤；使形成在第二载体膜表面上的内部电极层与形成在第一载体膜表面上的陶瓷坯片相互压制并经由粘合层彼此结合的步骤；以及从内部电极层剥离第二载体膜，由此制造包括彼此层压在一起的陶瓷坯片和内部电极层的多层单元的步骤，其中通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使得粘合层的宽度比第三载体膜的宽度至少窄2α，其中α是正值，比形成在第一载体膜表面上的陶瓷坯片的宽度以及形成在第二载体膜表面上的脱膜层和内部电极层的宽度至少宽2α，并且比第一载体膜的表面处理区域的宽度至少宽2α。按照本专利技术，由于经由结合到内部电极层表面上的粘合层将陶瓷坯片转移到内部电极层的表面上，因此能够通过低压将陶瓷坯片转移到包括电极层和间隔层的内部电极层的表面上，因此能够制造包括陶瓷坯片、电极层和间隔层的多层单元，同时能可靠的防止陶瓷坯片变形和损坏。此外，按照本专利技术，由于在内部电极层形成在第二载体膜的表面上并干燥之后，包括电极层和间隔层的内部电极层通过粘合层被结合到陶瓷坯片的表面上，因此能够可靠地防止电极糊剂中所含的溶剂溶解和膨胀陶瓷坯片中所含的粘合剂成分，同时防止电极糊剂渗入到陶瓷坯片中，由此制造了包括陶瓷坯片、电极层和间隔层的多层单元。而且，按照本专利技术，由于在粘合层形成在第三载体膜的表面上并干燥之后，粘合层被转移到包括电极层和间隔层的内部电极层的表面上，因此能够可靠地防止粘合试剂溶液渗入到电极层和间隔层中，由此制造了包括陶瓷坯片、电极层和间隔层的多层单元。此外，按照本专利技术，由于在粘合层形成在第三载体膜的表面上并干燥之后，粘合层被转移到包括电极层和间隔层的内部电极层的表面上，并且内部电极层与陶瓷坯片经由(通过)粘合层被结合，因此能够可靠地防止粘合试剂溶液渗入到陶瓷坯片中，由此制造了包括陶瓷坯片、电极层和间隔层的多层单元。此外，在层压多个多层单元的情况下，其中每个多层单元包括以预定图案印刷在陶瓷坯片上的电极层，由于在电极层的表面与没有形成电极层的陶瓷坯片的表面之间形成台阶，所以通过层压多个多层单元制造的层合体经常变形，并且有时出现分层。但是按照本专利技术，由于按照与电极层图案互补的图案在脱膜层的表面上形成间隔层，所以能够有效地防止通过层压多个多层单元制造的层合体出现变形，其中每个多层单元包括如此形成的间隔层，并有效地防止出现分层。此外，通过以下步骤来制造多层单元使用电介质糊剂涂覆被连续输送的第一载体膜的表面，以形成陶瓷坯片；使用电介质糊剂涂覆被连续输送的第二载体膜的表面，以形成脱膜层；使用电极糊剂和电介质糊剂印刷形成在被连续输送的第二载体膜上的脱膜层的表面，以形成内部电极层；使用粘合试剂溶液涂覆被连续输送的第三载体膜的表面，以形成粘合层；使形成在第一载体膜上的陶瓷坯片的表面与形成在第三载体膜上的粘合层的表面彼此接触并压制它们，由此在第一载体膜和第三载体膜被连续输送的同时，将粘合层结合到陶瓷坯片的表面，并从粘合层剥离第三载体膜；以及经由粘合层使形成在第二载体膜上的内部电极层的表面与形成在第一载体膜上的陶瓷坯片的表面彼此接触并压制它们，由此在第一载体膜和第二载体膜被连续输送的同时，经由粘合层将陶瓷坯片与内部电极层彼此结合。但是，在使用薄片输送机构输送长的第一载体膜、长的第二载体膜和长的第三载体膜的情况下，不可能完全避免第一载体膜、第二载体膜和第三载体膜弯曲，第一载体膜、第二载体膜和第三载体膜在α范围内弯曲是不可避免的，其中α是薄片输送机构固有的正值。因此，即使在通过电极糊剂和电介质糊剂涂覆第二载体膜表面，使得脱膜层的宽度与包括电极层和间隔层的内部电极层的宽度彼此相等的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，包括以下步骤：在第一载体膜的表面上形成陶瓷坯片的步骤，该第一载体膜包括表面处理区域和在表面处理区域两侧的非表面处理区域，其中在表面处理区域上执行了用于提高脱膜性的表面处理，在非表面处理区 域上没有执行表面处理；在第二载体膜的表面上形成脱膜层的步骤，该第二载体膜与第一载体膜基本上具有相等的宽度；在脱膜层的表面上以预定的图案来形成电极层以及以电极层图案的互补图案来形成间隔层，由此形成内部电极层的步骤；在第 三载体膜的表面上形成粘合层的步骤，第三载体膜与第一载体膜基本上具有相等的宽度；使形成在第三载体膜上的粘合层的表面与陶瓷坯片的表面彼此紧密接触并压制它们，由此将粘合层结合到陶瓷坯片的表面的步骤；从粘合层剥离第三载体膜的步骤；　 　使形成在第二载体膜表面上的内部电极层与形成在第一载体膜表面上的陶瓷坯片相互压制并通过粘合层彼此结合的步骤；以及从内部电极层剥离第二载体膜，由此制造包括彼此层压在一起的陶瓷坯片和内部电极层的多层单元的步骤，其中通过用粘合 试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使得粘合层的宽度比第三载体膜的宽度至少窄２α，比形成在第一载体膜表面上的陶瓷坯片的宽度以及形成在第二载体膜表面上的脱膜层和内部电极层的宽度至少宽２α，并且比第一载体膜的表面处理区域的宽度至少宽２α，其中α是正值。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-4-18 113833/20031.一种用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，包括以下步骤在第一载体膜的表面上形成陶瓷坯片的步骤，该第一载体膜包括表面处理区域和在表面处理区域两侧的非表面处理区域，其中在表面处理区域上执行了用于提高脱膜性的表面处理，在非表面处理区域上没有执行表面处理；在第二载体膜的表面上形成脱膜层的步骤，该第二载体膜与第一载体膜基本上具有相等的宽度；在脱膜层的表面上以预定的图案来形成电极层以及以电极层图案的互补图案来形成间隔层，由此形成内部电极层的步骤；在第三载体膜的表面上形成粘合层的步骤，第三载体膜与第一载体膜基本上具有相等的宽度；使形成在第三载体膜上的粘合层的表面与陶瓷坯片的表面彼此紧密接触并压制它们，由此将粘合层结合到陶瓷坯片的表面的步骤；从粘合层剥离第三载体膜的步骤；使形成在第二载体膜表面上的内部电极层与形成在第一载体膜表面上的陶瓷坯片相互压制并通过粘合层彼此结合的步骤；以及从内部电极层剥离第二载体膜，由此制造包括彼此层压在一起的陶瓷坯片和内部电极层的多层单元的步骤，其中通过用粘合试剂溶液涂覆第三载体膜的表面来形成粘合层，使得粘合层的宽度比第三载体膜的宽度至少窄2α，比形成在第一载体膜表面上的陶瓷坯片的宽度以及形成在第二载体膜表面上的脱膜层和内部电极层的宽度至少宽2α，并且比第一载体膜的表面处理区域的宽度至少宽2α，其中α是正值。2.按照权利要求1所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中通过使用电介质糊剂涂覆第一载体膜的表面来形成陶瓷坯片，使得陶瓷坯片的宽度比表面处理区域的宽度至少宽2α。3.按照权利要求2所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中通过使用电极糊剂和电介质糊剂印刷第二载体膜的表面来形成内部电极层，使得内部电极层的宽度比脱膜层的宽度至少宽2α，并且通过使用电介质糊剂涂覆第一载体膜的表面来形成陶瓷坯片，使得陶瓷坯片的宽度比脱膜层的宽度至少宽2α。4.按照权利要求3所述的用于制造多层陶瓷电子组件的多层单元的方法，其中在将通过使用电介质糊剂涂覆第二载体膜的表面来形成脱膜层的区域的内侧的表面处理区域中，在第一载体膜、陶瓷坯片、粘合层、内部电极层、脱膜层...

【专利技术属性】
技术研发人员：室泽尚吾，佐藤茂树，金杉将明，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]