印刷电路板的层叠方法和层叠陶瓷电子部件的制造方法技术

提供这样的印刷电路板的层叠方法：在卷绕形成有包含印刷电路板和／或电极层的层叠单元的支持片时，层叠单元不会粘贴在支持片的背面，而能够容易被展开，并且将层叠单元层叠时，能从层叠单元容易剥离所述支持片。在支持片２０的表面２０ａ上层叠由电极层１２ａ和／或印刷电路板１０ａ构成的层叠单元Ｕ１，形成带层叠单元支持片。接着，卷绕带层叠单元支持片２０，形成卷体Ｒ。展开卷体Ｒ，将带层叠单元支持片２０放置在须层叠层上，将支持片２０从层叠单元Ｕ１剥下，将层叠单元Ｕ１层叠。对支持片２０的背面２０ｂ，进行了与层叠单元Ｕ１宽度同等以上宽度的剥离容易化表面处理，并且，形成了未进行剥离容易化表面处理的可粘接部分２３。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及，具体涉及例如在电介质印刷电路板表面粘接电极后转印时，有效率地进行该作业的方法。
技术介绍
在制造层叠陶瓷电容器等层叠陶瓷电子部件时，通常准备由陶瓷粉末、粘合剂(丙烯酸树脂、丁醛树脂等)、可塑剂(邻苯二甲酸酯类、乙二醇类、己二酸、磷酸酯类)及有机溶剂(甲苯、MEK、丙酮)构成的陶瓷涂料。接着，利用刮片法将该陶瓷涂料涂敷在支持体(PET、PP等支持片)等上，加热干燥后，剥离PET膜，得到陶瓷印刷电路板。接着，在该陶瓷印刷电路板上印刷内部电极后干燥，将这些层叠后切断成晶片状而作为印刷晶片，将这些印刷晶片烧成后，形成外部电极并制造层叠陶瓷电容器等电子部件。但是，在非常薄的印刷电路板上印刷内部电极用浆料时，内部电极用浆料中的溶剂会溶解或膨润印刷电路板的粘合剂成分，产生电极浆料渗入印刷电路板的不良现象，形成短路不良的发生原因。于是，提出为在不同于印刷电路板的支持体上形成电极，将其粘接并转印在印刷电路板上的干式电极转印方法。另外，为从支持体很好地剥离电极，而提出事先在支持体上形成剥离层，并在其上形成电极的方法，并且为使印刷电路板与电极的粘接牢固，而对两者其中之一事先粘接及转印粘接层的方法。但是，在电极或印刷电路板上连续转印粘接层后，将其卷绕时，由于电极或印刷电路板表面的粘接层的粘接性，而发生粘贴到支持体背面的问题。另外，由于在支持体的两面进行了剥离容易化表面处理，虽然能够抑制粘贴，但在剥离支持体时，难以保持支持体，在搬送支持体时与搬送用辊之间发生打滑的问题。专利技术的公开本专利技术鉴于该实际情况而成，其目的在于提供这样的印刷电路板的层叠方法，在卷绕形成有包含印刷电路板和/或电极层的层叠单元的支持片时，层叠单元不会粘贴到支持片的背面，并能容易被展开，而且在将层叠单元层叠时，能从层叠单元容易剥离所述支持片。另外，本专利技术另一目的在于提供利用该印刷电路板的层叠方法，能够容易且高效地制造层叠陶瓷电子部件的方法。为达成上述目的，本专利技术印刷电路板的层叠方法，其特征在于包括在支持片表面，层叠由电极层和/或印刷电路板构成的层叠单元，形成带层叠单元支持片的工序；卷绕所述带层叠单元支持片，形成卷体的工序；以及展开所述卷体，将所述带层叠单元支持片放置在须层叠层上，将所述支持片从所述层叠单元剥下，将所述层叠单元层叠的工序，对所述支持片的背面，进行了与所述层叠单元宽度同等以上宽度的剥离容易化表面处理，并且形成了未进行剥离容易化表面处理的可粘接部分。本专利技术的方法对于在层叠单元的表面上层叠粘接层特别有效。即，在层叠单元的表面上形成粘接层等粘贴层时，卷绕形成有该层叠单元的支持片时，在以前，层叠单元的表面会粘贴到支持片的背面。为此，就考虑对支持片整个背面实施剥离容易化表面处理。但是，这种传统的方法，在将层叠单元层叠时，将支持片从层叠单元剥离的作业就会很困难。其理由如下将支持片从层叠单元剥离时，在支持片的背面贴上粘接胶带，然后剥下支持片的作业很方便。但是，对支持片背面实施了剥离容易化表面处理时，粘接胶带不会粘贴到支持片的背面，不能高效地进行支持片的剥离作业。本专利技术中，在支持片的背面存在可粘接部分，所以能够在其背面容易装上的粘接胶带(粘接片)等支持片剥离夹具。因此，在从层叠单元剥离支持片时，在支持片的背面贴上粘接胶带，就能容易的剥离支持片，从而能提高层叠单元的层叠作业(包括转印及粘接工序)的效率。还有，本专利技术的方法中，在支持片的背面实施了与所述层叠单元宽度同等以上宽度的剥离容易化表面处理。因此，即使在卷绕带层叠单元支持片形成卷体时，支持片的背面也不会粘贴到层叠单元表面，在展开卷体时，不会出现层叠单元最表面层缺损的不良现象。所以，层叠单元能良好的被层叠(包括转印及粘接工序)，从而能够实现印刷电路板和/或电极层的薄层化及多层化。另外，本专利技术中，剥离容易化表面处理指的是将层叠单元能够容易地从支持片表面或背面剥离的表面处理，例如有硅处理、醇酸树脂处理、密胺树脂处理等。关于支持片并没有特别限定，例如为PET片等。所述可粘接部分最好能在所述支持片的背面沿着支持片长度方向连续或间断形成。可粘接部分是粘贴胶带等粘接剥离夹具的部分，该部分最好是沿着支持片长度方向连续形成，但间断形成也可。实施所述剥离容易化表面处理的部分最好是沿所述支持片背面的长度方向连续形成。这是因为在卷绕带层叠单元支持片时，在支持片的背面，层叠单元的表面连续接触。所述可粘接部分最好是在所述支持片的背面，在支持片宽度方向的一侧或两侧形成。即使仅在支持片宽度方向一侧形成可粘接的部分，也能粘贴粘接胶带等剥离夹具，但为了使粘贴更牢固，可粘接部分最好形成在两侧。最好对所述支持片的整个表面实施所述剥离容易化表面处理。这是因为在支持片的表面形成以后须剥离的层叠单元，不需要将粘接胶带等剥离夹具粘接。但是，在支持片表面，也可实施与背面剥离容易化表面处理宽度同等以上宽度的剥离容易化表面处理，并在剩余部分形成可粘接部分。最好，展开所述卷体，切断所述带层叠单元支持片，将切断的所述带层叠单元支持片放置在须层叠层上，将所述支持片由所述层叠单元剥下，并层叠所述层叠单元。虽然可以考虑不切断由卷体展开的带层叠单元支持片，仅将层叠单元层叠的情况，但切断带层叠单元支持片后，层叠要容易一些。最好，所述层叠单元包括预定图案的电极层和在该预定图案电极层间的空白部分形成空白图案层。为了消除由电极层引起的高低不平，最好形成空白图案层。本专利技术的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于对利用上述的印刷电路板的层叠方法来层叠的层叠体进行脱粘合剂处理后烧成。利用本专利技术的印刷电路板的层叠方法来制造层叠陶瓷电子部件，从而能容易实现电介质层和/或内部电极层的薄层化及多层化。附图的简单说明附图说明图1是通过本专利技术一实施方式的制造方法得到的层叠陶瓷电容器的概略剖视图。图2(a)是表示为制造图1所示层叠陶瓷电容器的工序的要部剖视图，图2(b)是图2(a)所示支持片的要部仰视图。图3是表示继图2(a)的工序的要部剖视图。图4是表示继图3的工序的要部剖视图。图5是表示继图4的工序的要部剖视图。图6是表示继图5的工序的要部剖视图。图7是表示图6所示带层叠单元支持片的卷绕工序的概略图。图8是表示卷绕后支持片重叠状态的要部剖视图。图9是表示层叠单元的层叠方法的概略图。图10是表示继图9的工序的概略图。图11是表示继图9的工序的概略图。专利技术的最佳实施方式以下，按图面所示的实施方式就本专利技术进行说明。首先，作为利用本专利技术印刷电路板的层叠方法制造的电子部件的一实施方式，对层叠陶瓷电容器的整体构成进行说明。如图1所示，本实施方式的层叠陶瓷电容器2由电容器本体4、第一端子电极6和第二端子电极8构成。电容器本体4包括电介质层10和内部电极层12，在电介质层10之间，各内部电极层12交互层叠。交互层叠的一方内部电极层12与在电容器本体4的第一端部外侧形成的第一端子电极6内侧电连接。另外，交互层叠的另一方内部电极层12与在电容器本体4的第二端部外侧形成的第二端子电极8内侧电连接。本实施方式中，如图2～图12所示，内部电极层12是将电极层12a转印在陶瓷印刷电路板10a上而形成(容后详述)。电介质层10的材质并没有特别的限制，例如由钛酸钙、钛酸锶和/或钛酸钡等电介质材料构成。本文档来自技高网...

【技术保护点】
印刷电路板的层叠方法，其特征在于包括：在支持片表面，层叠由电极层和／或印刷电路板构成的层叠单元，形成带层叠单元支持片的工序；卷绕所述带层叠单元支持片，形成卷体的工序；以及展开所述卷体，将所述带层叠单元支持片放置在须层 叠层上，将所述支持片从所述层叠单元剥下，将所述层叠单元层叠的工序，在所述支持片的背面，进行了与所述层叠单元宽度相同或以上宽度的剥离容易化表面处理，还形成了未进行剥离容易化表面处理的可粘接部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-6-20 176546/20031.印刷电路板的层叠方法，其特征在于包括在支持片表面，层叠由电极层和/或印刷电路板构成的层叠单元，形成带层叠单元支持片的工序；卷绕所述带层叠单元支持片，形成卷体的工序；以及展开所述卷体，将所述带层叠单元支持片放置在须层叠层上，将所述支持片从所述层叠单元剥下，将所述层叠单元层叠的工序，在所述支持片的背面，进行了与所述层叠单元宽度相同或以上宽度的剥离容易化表面处理，还形成了未进行剥离容易化表面处理的可粘接部分。2.如权利要求1所述的印刷电路板的层叠方法，其特征在于所述可粘接部分在所述支持片的背面沿着支持片长度方向连续或间断形成。3.如权利要求1所述的印刷电路板的层叠方法，其特征在于实施了所述剥离容易化表面处理部分，是沿着支持片背面的长度方向连续形成。4.如权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板的层叠方法，其特征在于所述可粘接部分在所述支持片的背面，在支持片的宽度方向一侧或两侧形成。...

【专利技术属性】
技术研发人员：室泽尚吾，佐藤茂树，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]