多层陶瓷部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供可以不产生层间剥离、内部缺陷，以高制造成品率制造例如层间厚度被薄层化至２．５μｍ以下左右的高容量多层陶瓷电容器等多层陶瓷部件的层压型电子部件的制造方法。本发明专利技术中，将用于形成生片材１０ａ的生片材用浆料中第１有机粘合材料成分相对于第１无机颜料粉末的第１重量比（重量％）作为（Ａ）、将用于形成空白图案层２４的电极高度差吸收用印刷糊料中第２有机粘合材料成分相对于第２无机颜料粉末的第２重量比（重量％）作为（Ｂ）时，第２重量比（Ｂ）大于第１重量比（Ａ）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层陶瓷电容器等多层陶瓷部件的制造方法，特别涉及在制作陶瓷生片材层压体时，通过利用高度差吸收用空白图案层将在内部电极图案层上产生的空隙填补，减轻了高度差影响的多层陶瓷部件的制造方法。
技术介绍
多层陶瓷电容器的制造例如按下述顺序进行。首先，制作在含有分散剂、高分子树脂、增塑剂等不挥发有机成分的溶剂中分散有陶瓷电介质颜料粉末的电介质浆料。接着，通过刮涂法、喷嘴法等方法在塑料支持体膜上涂布、干燥该电介质浆料，制成电介质生片材。接着，在该电介质生片材上形成内部电极图案层。内部电极图案层一般是通过将电介质糊料进行丝网印刷形成的。然后，将含有内部电极图案层的电介质生片材从支持体基膜上剥离、切成规定大小后，调整内部电极图案层的图案位置，进行多次层压，之后进行加压和压接制成陶瓷生层压体。接着，将该层压体按规定大小切断、制成薄片后，在规定的气氛、温度下烧结，通过在所得烧结体薄片的端部涂布并烧接外部电极，完成多层陶瓷电容器。在这种多层陶瓷电容器的制造过程中，在电介质生片材上按规定图案形成内部电极图案层时，在内部电极图案层中存在着不存在电极图案层的高度差空隙部分(空白图案)。由于此高度差状的空隙部分，在内部电极图案层的表面上形成了高度差。在形成了高度差的状态下，介由生片材层压多个内部电极图案层。其后，由于层压体被加压压接，高度差空隙部分被破坏。因此层压体的层压数越多、或者生片材的厚度越薄，则被累积的高度差的影响越大。结果，被不存在高度差空隙部分的内部电极图案层夹持的生片材被更强地压接、密度上升，而被存在高度差空隙部分的部分夹持的生片材的密度较其他部分低，在层压体中产生了密度差。另外，在被存在高度差空隙部分的部分夹持的生片材中，上下生片材的密合性下降，产生问题。层压体在其后被切断制成薄片，之后被烧结，但如果烧结存在上述问题的层压体，则有在层间易折断的问题。并且，在层压体的烧结后，还具有多发生薄片变形、短路故障、裂缝、分层等构造缺陷的问题。为了解决此种问题，如下述专利文献1～专利文献5等中所示的那样，提案了通过印刷电介质糊料，利用空白图案层将在规定图案的内部电极的图案间产生的高度差空隙部分填补的方法。通过这些方法，能够将含有内部电极层的面变得平坦，可以改善由于上述高度差引起的陶瓷电容器的诸问题。专利文献1特开昭56-94719号公报专利文献2特开平3-74820号公报专利文献3特开平9-106925号公报专利文献4特开2001-126951号公报专利文献5特开昭2001-358036号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题然而，近年来期待多层陶瓷电容器的多层化和高容量化。因此，提议尝试将生片材的厚度制为3μm以下(烧结后的层间厚度为2.5μm以下)。但是，本专利技术人发现，这样进行薄层化使得生片材的厚度达到3μm以下时，通过利用上述以往技术的方法会产生生片材与空白图案层的接触面的密合性弱的新问题。例如，在层压时电介质生片材之间偏移，因此在上下电极层的图案处易发生位置偏移，由于制成多层，此位置偏移被累积，会有在切断工序中产生切断故障的问题。并且，也会产生在切断工序中易发生层压偏移、层压体裂纹之类的问题。并且，在其后继续进行的脱粘合剂工序和烧结工序中的体积收缩量，在陶瓷生片材、内部电极图案层、高度差吸收电介质(空白图案层)的各层中有微妙的不同，因此接触面不能承受产生的应力，也会产生沿着边界易发生龟裂、裂纹之类的问题。本专利技术鉴于上述现状，其目的在于提供一种层压型电子部件的制造方法，该制造方法可在不产生层间剥离、内部缺陷等的前提下，以高制造成品率制造例如将层间厚度薄层化至2.5μm以下左右的高容量多层陶瓷电容器等多层陶瓷部件。解决课题的手段为了达到上述目的，本专利技术所涉及的多层陶瓷部件的制造方法具有下述工序使用生片材用浆料形成生片材的工序；在上述生片材上形成内部电极图案层的工序；使用电极高度差吸收用印刷糊料，在上述内部电极图案层的高度差空隙部分形成空白图案层，使得填补上述内部电极图案层高度差的工序；将形成有上述空白图案层和上述内部电极图案层的上述生片材作为一个层压单元，层压多个这些层压单元，形成层压体的工序；将上述层压体烧结的工序，其特征在于在上述生片材用浆料中含有第1无机颜料粉末和第1有机粘合剂成分，在上述电极高度差吸收用印刷糊料中含有第2无机颜料粉末和第2有机粘合材料成分，将上述生片材用浆料中第1有机粘合材料成分相对于上述第1无机颜料粉末的第1重量比(重量％)作为(A)、将上述电极高度差吸收用印刷糊料中第2有机粘合材料成分相对于上述第2无机颜料粉末的第2重量比(重量％)作为(B)时，上述第2重量比(B)大于上述第1重量比(A)。生片材在烧结后成为了如构成电容器静电容量的电介质层的部分。在构成该生片材的生片材用浆料中，第1有机粘合材料成分相对于第1无机颜料粉末的第1重量比(A)过大时，则第1无机颜料粉末的密度过于降低，有产生各种问题的倾向。与此相对，空白图案层是对烧结后的电容器的短路等没有影响的部分。并且，与生片材相比，空白图案层的专有面积小。因此，即便是在构成图案空白层的电极高度差吸收用印刷糊料中，第2有机粘合材料成分相对于第2无机颜料粉末的第2重量比(B)比第1重量比(A)大，也没有问题。通过使第2重量比(B)大于第1重量比(A)，能够提高在层压方向上相互接触的生片材与空白图案层的密合性。另外本专利技术人首次发现，通过使电极高度差吸收用印刷糊料中的有机粘合剂成分的量多于生片材用浆料中有机粘合剂成分的量，能够提高生片材与空白图案层的接触面的密合性。本专利技术中，即便在制造特别是将生片材的厚度薄膜化至3μm以下(烧结后的层压体的层间厚度为2.5μm以下)的高容量多层陶瓷电容器等的多层陶瓷部件的情况下，也能提高生片材与空白图案层的密合性。因此，在层压时不会发生生片材之间的偏移，在上下电极层的图案上难以发生位置偏移，即便制成多层，位置偏移也不会累积，在层压体的切断工序中发生切断故障的危险也小。并且，在切断工序中也难以发生层压偏移、层压体的裂纹等。而且，在其后继续进行的脱粘合剂工序和烧成工序中，也难以发生沿着层压体边界的龟裂、裂纹。因此，本专利技术能够不产生层间剥离、内部缺陷等，以高制造成品率制造多层陶瓷部件。而且，本专利技术中由于在内部电极图案层的高度差空隙部分处形成空白图案层，内部电极图案层的表面变为没有高度差的平坦的面，因此能够消除由于高度差引起的层压时或者烧结后的问题。上述第1有机粘合材料成分和/或上述第2有机粘合材料成分由高分子树脂和增塑剂构成。上述电极高度差吸收用印刷糊料中的上述第2重量比(B)优选为5～40重量％。该比率过小时，则本专利技术的效果降低；过大时，则过剩的增塑剂易渗到印刷面、渗入生片材侧，易使片材物性劣化。并且相对于电介质无机颜料的有机物成分量相对增多、无机颜料粉末密度减少的结果是除了延长脱粘合剂所需的时间，还易产生在脱粘合剂工序中增大体积收缩、电极层的变形、裂缝增大的问题。上述高分子树脂相对于上述无机颜料粉末的重量比优选为10重量％以下。由于高分子树脂在干燥后的空白图案层的膜中以固形成分存在，因此一旦超过10重量％，无机颜料粉末密度减少，结果有易发生在脱粘合剂工序中增大体积收缩、电极层的变形、裂缝增大的倾向。上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷部件的制造方法，其包含下述工序：使用生片材用浆料，形成生片材的工序，　在上述生片材上形成内部电极图案层的工序，使用电极高度差吸收用印刷糊料，在上述内部电极图案层的高度差空隙部分处形成空白图案层，以填补上述内部图案电极层的高度差的工序，将形成了上述空白图案层和上述内部电极图案层的上述生片材作为一个层压单元，将这些层压单元多个层压，形成层压体的工序，烧结上述层压体的工序；其特征在于：上述生片材用浆料中含有第１无机颜料粉末和第１有机粘合剂成分，上述电极高度差吸收用印刷糊料中含有第２无机颜料粉末和第２有机粘合材料成分，将上述生片材用浆料中第１有机粘合材料成分相对于上述第１无机颜料粉末的第１重量比作为（Ａ）、将上述电极高度差吸收用印刷糊料中第２有机粘合材料成分相对于上述第２无机颜料粉末的第２重量比作为（Ｂ）时，上述第２重量比（Ｂ）大于上述第１重量比（Ａ）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-7-9 194055/20031.一种多层陶瓷部件的制造方法，其包含下述工序使用生片材用浆料，形成生片材的工序，在上述生片材上形成内部电极图案层的工序，使用电极高度差吸收用印刷糊料，在上述内部电极图案层的高度差空隙部分处形成空白图案层，以填补上述内部图案电极层的高度差的工序，将形成了上述空白图案层和上述内部电极图案层的上述生片材作为一个层压单元，将这些层压单元多个层压，形成层压体的工序，烧结上述层压体的工序；其特征在于上述生片材用浆料中含有第1无机颜料粉末和第1有机粘合剂成分，上述电极高度差吸收用印刷糊料中含有第2无机颜料粉末和第2有机粘合材料成分，将上述生片材用浆料中第1有机粘合材料成分相对于上述第1无机颜料粉末的第1重量比作为(A)、将上述电极高度差吸收用印刷糊料中第2有机粘合材料成分相对于...

【专利技术属性】
技术研发人员：德冈保导，佐藤茂树，佐藤达典，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]