制造多层陶瓷电子部件的方法技术

层压的陶瓷电子部件的生产方法，它能够将所需数量的层压材料单元有效地层压以生产层压的陶瓷电子部件，同时积极地防止对于各包括陶瓷坯片和电极层的这些层压材料单元的损坏。该生产方法包括将各由在载体片上的陶瓷坯片、电极层和防粘层按所述顺序组成的多个层压材料单元进行层压的步骤，其中层压材料单元进行定位以使层压材料单元的防粘层的表面接触到在载体表面上形成的粘合剂层表面，要求在层压材料单元和载体片之间的粘合强度高于在载体片和陶瓷坯片之间的粘合强度和低于在层压材料单元和防粘层之间的粘合强度，对其加压处理来将层压材料单元层压在载体上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的背景本专利技术涉及，和特别涉及，它能够可靠地防止包括陶瓷坯片(green sheet)和电极层的多层单元被损坏并有效地将所需数量的多层单元层压在一起，因此制造多层陶瓷电子部件。现有技术的描述最近，缩减各种电子设备的尺寸的需要使得需要缩小被引入到设备中的电子元件的尺寸并改进其性能。同样在多层陶瓷电子部件如多层陶瓷电容器中，强烈要求增加层的数量并使所层压的单元变得更薄。当需要制造以多层陶瓷电容器为代表的多层陶瓷电子部件时，陶瓷粉末，粘结剂如丙烯酸树脂，丁缩醛树脂或类似物，增塑剂如邻苯二甲酸酯，二醇，己二酸酯，磷酸酯或类似物，和有机溶剂如甲苯，甲基乙基酮，丙酮或类似物进行混合和分散，由此制备介电浆料。该介电浆料然后通过使用挤压涂层机、凹版涂布机或类似机器被施涂于由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯(PP)或类似物制成的载体片上形成涂层，然后将涂层加热至干燥，由此制造陶瓷坯片。此外，例如镍电极涂浆通过使用丝网印刷机以预定图案印刷到陶瓷坯片上并加以干燥而形成电极层。当电极层已经形成时，陶瓷坯片(在它之上形成了电极层)从载体片上剥离，形成包括陶瓷坯片和电极层的多层单元。然后，通过将所需数量的多层单元层压形成层压体，对层压体加压处理并切割该层压体来形成陶瓷芯片坯。最后，将粘结剂从芯片坯上除去，芯片坯进行烘烤并形成外部电极，由此完成了多层陶瓷电子部件如多层陶瓷电容器。现在，缩减电子部件的尺寸和改进其性能的需要使得有必要设定陶瓷坯片的厚度(它决定了在多层陶瓷电容器的各个层之间的间距)等于或小于3μm或2μm并将三百或更多个的多层单元进行层压，各单元包括陶瓷坯片和电极层。结果，当将所需数量的多层单元(各自包括陶瓷坯片和电极层)以普通方式层压在多层陶瓷电容器的外层上时，最先层压在外层上的多层单元被加压了三百次或三百次以上并且易于损坏。因此，有必要将多层单元以五十接五十来层压，例如形成多层区块，并将多个的多层区块层压到多层陶瓷电容器的外层上。当将所需数量的多层单元(各自包括陶瓷坯片和电极层)层压在多层陶瓷电容器的外层上时，多层单元能够通过将外层固定在模块(die)上来层压。然而，对于将多层单元彼此层压的情况，当包括陶瓷坯片和电极层的多层单元固定在模块上和将多层单元层压在其上时，将会有损坏多层单元的高风险。本专利技术的概述因此本专利技术的目的是提供，它能够可靠地防止包括陶瓷坯片和电极层的多层单元被损坏并有效地将所需数量的多层单元层压在一起，由此制造多层陶瓷电子部件。本专利技术的上述目的能够通过将多个的多层单元(各通过陶瓷坯片、电极层和防粘层按这一顺序层压在载体片上来形成)进行层压而来实现，该方法包括以下步骤将多层单元放置在基底片上以使多层单元的防粘层的表面与在基底片的表面上形成的凝集剂(agglutinant)层接触，要求在其本身和载体片之间的粘合强度高于在载体片和陶瓷坯片之间的粘结强度并且低于在其本身和防粘层之间的粘结强度，对其加压处理，然后将这些多层单元层压在基底片上。根据本专利技术，因为通过将多层单元放置在基底片上以使多层单元的防粘层的表面与在基底片的表面上形成的凝集剂层接触，要求在其本身和载体片之间的粘结强度高于在载体片和陶瓷坯片之间的粘结强度并低于在其本身和防粘层之间的粘结强度，对其加压处理，然后将这些多层单元层压在基底片上来将这些多层单元进行层压，所以有可能当通过层压所需数量的多层单元来制造多层陶瓷电子部件时有效地防止多层单元被损坏。此外，根据本专利技术，因为在基底片上形成凝集剂层，要求在其本身和基底片之间的粘结强度高于在载体片和陶瓷坯片之间的粘结强度，所以有可能容易地将载体片从被层压在基底片上的多层单元的陶瓷坯片上剥离并因此有可能有效地将另一个多层单元层压在已层压在基底片上的多层单元的防粘层上。另外，根据本专利技术，因为在基底片上形成凝集剂层，要求在其本身和载体片之间的粘结强度低于在其本身和防粘层之间的粘结强度，所以，有可能通过重复以下步骤仅仅将基底片从陶瓷坯片上剥离和除去，同时让凝集剂层粘结于防粘层上将载体片从已层压到基底片上的多层单元的陶瓷坯片上剥离，并利用凝集剂层将另一个多层单元(它包括在防粘层表面上形成的粘合剂层)层压到已层压在基底片上的多层单元的陶瓷坯片上来制造包括预定数量的已层压在基底片上的多层单元的多层区块，和将多层区块层压在多层陶瓷电容器或类似设备的外层上。因此，当多层区块进一步层压在已层压到多层陶瓷电容器或类似物的外层上的多层区块上时，因为不必要在被层压的多层区块上形成粘合剂层，所以有可能高效地制造多层陶瓷电子部件。在本专利技术中，用于形成陶瓷坯片的介电浆料通常通过捏合介电原材料和由粘结剂溶于有机溶剂中所获得的有机媒介物来制备的。介电原材料可以选自能够形成复合氧化物或氧化物的各种化合物，如碳酸盐，硝酸盐，氢氧化物，有机金属化合物等和它们的混合物。介电原材料通常以平均粒径大约0.1μm到约3.0μm的粉末形式使用。介电原材料的粒径优选小于陶瓷坯片的厚度。用于制备有机媒介物的粘结剂没有特别限制，各种已知的粘结剂如乙基纤维素，聚乙烯醇缩丁醛，丙烯酸系树脂能够用作制备有机媒介物的粘结剂。然而，为了将陶瓷坯片制得更薄，丁缩醛体系树脂如聚乙烯醇缩丁醛是优选使用的。用于制备有机媒介物的有机溶剂没有特别限制，萜品醇，丁基卡必醇，丙酮，甲苯等能够用作用于制备有机媒介物的有机溶剂。在本专利技术中，该介电浆料可以通过捏合该介电原材料和由水溶性粘结剂溶于其中所制备的媒介物来制备。用于制备介电浆料的水溶性粘结剂没有特别限制，聚乙烯醇，甲基纤维素，羟乙基纤维素，水溶性丙烯酸系树脂，乳液等等可以用作水溶性粘结剂。包含在介电浆料中的各成分的量没有特别限制，该介电浆料在制备之后可含有例如约1wt％到约5wt％的粘结剂和约10wt％到约50wt％的溶剂。如有必要，该介电浆料可以含有添加剂，后者选自各种分散剂，增塑剂，介电材料，副成分化合物，玻璃料，绝缘材料等等。对于将这些添加剂添加到介电浆料中的情况，优选将总含量设定为等于或低于10wt％。对于丁缩醛体系树脂用作该粘结剂树脂的情况，优选的是将增塑剂的含量设定为约25重量份到约100重量，相对于100重量份的粘结剂。当增塑剂的含量太小时，该陶瓷坯片倾向于变脆和另一方面，当增塑剂的含量太大时，增塑剂会渗出且该陶瓷坯片变得难以处置。在本专利技术中，通过将介电浆料施涂于第一载体片上形成涂层和干燥涂层来制造陶瓷坯片。该介电浆料通过使用挤压涂层机或浇线棒控涂敷器被施涂于第一载体片上，由此形成涂层。作为第一载体片，例如使用聚对苯二甲酸乙二醇酯，和第一载体片的表面用硅树酯，醇酸树脂或类似物涂敷，为的是改进它的可剥离性。第一载体片的厚度没有特别限制，但第一载体片优选具有约5μm到约100μm的厚度。所形成的涂层在约50℃到约100℃的温度下干燥约1到约20分钟，凭此在第一载体片上形成了陶瓷坯片。在本专利技术中，在干燥之后陶瓷坯片的厚度优选等于或小于3μm和更优选等于或小于1.5μm。在本专利技术中，当需要多层单元的电极层时，相对于第一载体片单独地制备第二载体片，且第二载体片通过使用丝网印刷机或凹版印刷机用电极涂浆涂敷，由此形成电极层。对于第二载体片，使用例如聚对苯二甲酸乙二醇酯，并且第二载体片的表面用硅树酯，醇本文档来自技高网...

【技术保护点】
通过将各通过陶瓷坯片、电极层和防粘层按这一顺序层压在载体片上所形成的多个的多层单元进行层压来制造多层陶瓷电子部件的方法，该方法包括以下步骤：将多层单元放置在基底片上以使多层单元的防粘层的表面与在基底片的表面上形成的凝集剂层接触，要求在其本身和载体片之间的粘合强度高于在载体片和陶瓷坯片之间的粘结强度并低于在其本身和防粘层之间的粘结强度，对其加压处理，并将这些多层单元层压在基底片上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2003-3-31 96291/20031.通过将各通过陶瓷坯片、电极层和防粘层按这一顺序层压在载体片上所形成的多个的多层单元进行层压来制造多层陶瓷电子部件的方法，该方法包括以下步骤将多层单元放置在基底片上以使多层单元的防粘层的表面与在基底片的表面上形成的凝集剂层接触，要求在其本身和载体片之间的粘合强度高于在载体片和陶瓷坯片之间的粘结强度并低于在其本身和防粘层之间的粘结强度，对其加压处理，并将这些多层单元层压在基底片上。2.根据权利要求1的制造多层陶瓷电子部件的方法，其中凝集剂层具有0.01μm-0.3μm的厚度。3.根据权利要求1的制造多层陶瓷电子部件的方法，其中防粘层含有属于与在陶瓷坯片中所含的粘结剂所属于的相同粘结剂的组的粘结剂并且凝集剂层含有属于与在防粘层中所含的粘结剂所属于的相同粘结剂的组的粘结剂。4.根据权利要求2的制造多层陶瓷电子部件的方法，其中防粘层含有属于与在陶瓷坯片中所含的粘结剂所属于的相同粘结剂的组的粘结剂并且凝集剂层含有属于与在防粘层中所含的粘结剂所属于的相同粘结剂的组的粘结剂。5.根据权利要求1的制造多层陶瓷电子部件的方法，其中防粘层含有属于与在陶瓷坯片中所含的增塑剂所属于的相同增塑剂的组的增塑剂并且凝集剂层含有属于与在防粘层中所含的增塑剂所属于的相同增塑剂的组的增塑剂。6.根据权利要求2的制造多层陶瓷电子部件的方法，其中防粘层含有属于与在陶瓷坯片中所含的增塑剂所属于的相同增塑剂组的增塑剂并且凝集剂层含有属于与在防粘层中所含的增塑剂所属于的相同增塑剂的组的增塑剂。7.根据权利要求1的制造多层陶瓷电子部件的方法，其中防粘层含有具有与在陶瓷坯片中所含的介电粒子的组成相同的组成的介电粒子，并且凝集剂层含有具有与在防粘层中所含的介电粒子的组成相同的组成的介电粒子。8.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐津真弘，佐藤茂树，金杉将明，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]