【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，特别是涉及通过在层叠体 的外表面上直接镀而形成外部电极的。
技术介绍
如图9所示，以层叠陶瓷电容器为代表的层叠型电子器件101 —般具 有包含层叠的多个绝缘体层102、沿着绝缘体层102之间的界面形成的多 个层状的内部电极103和104的层叠体105。在层叠体105的一方和另一 方端面106和107，多个内部电极103和多个内部电极104的各端部分别 露出，这些内部电极103的各端部和内部电极104的各端部分别彼此电连 接地形成外部电极108和109。在外部电极108和109的形成时，一般在层叠体105的端面106和107 上涂敷包含金属成分和玻璃成分的金属糊料，接着烧结，首先形成糊料电 极层110。接着，在糊料电极层llO上形成例如以Ni为主成分的第一镀层 111，再在其上形成例如以Sn为主成分的第二镀层112。即外部电极108 和109分别由糊料电极层110、第一镀层111和第二镀层112等3层构成。对外部电极108和109，在使用焊锡把层叠型电子器件101安装到衬 底上时，要求与焊锡的润湿性良好。同时，对于外部电极108，要求把处 于彼此电...
【技术保护点】
一种层叠型电子器件的制造方法，其特征在于， 包括： 准备层叠体工序，其中所述层叠体呈长方体状，所述长方体状具有相面对的第一主面和第二主面、连接所述第一主面和所述第二主面间的第一端面和第二端面、以及第一侧面和第二侧面，所述层叠体包含层叠的多层绝缘体层、以及沿着所述绝缘体层间的界面形成的多个内部电极，多个所述内部电极的各端部在彼此绝缘的状态下在所述第一端面和第二端面的其中之一露出； 形成外部电极的工序，其中对所述层叠体的所述第一端面和所述第二端面直接进行施镀处理，以使得在从所述第一端面和所述第二端面的每个露出的多个所述内部电极的各端部析出施镀析出物，并且以在多...
【技术特征摘要】
JP 2007-3-28 2007-083422;JP 2007-4-9 2007-1013191.一种层叠型电子器件的制造方法，其特征在于，包括准备层叠体工序，其中所述层叠体呈长方体状，所述长方体状具有相面对的第一主面和第二主面、连接所述第一主面和所述第二主面间的第一端面和第二端面、以及第一侧面和第二侧面，所述层叠体包含层叠的多层绝缘体层、以及沿着所述绝缘体层间的界面形成的多个内部电极，多个所述内部电极的各端部在彼此绝缘的状态下在所述第一端面和第二端面的其中之一露出；形成外部电极的工序，其中对所述层叠体的所述第一端面和所述第二端面直接进行施镀处理，以使得在从所述第一端面和所述第二端面的每个露出的多个所述内部电极的各端部析出施镀析出物，并且以在多个所述内部电极的各端部析出的所述施镀析出物彼此连接的方式进行施镀成长，在所述层叠体的所述第一端面和所述第二端面形成外部电极；形成端缘厚模电极的工序，其中在所述层叠体的所述第一主面和所述第二主面以及所述第一侧面和所述第二侧面的每个的与所述第一端面和所述第二端面相邻接的各端缘部，涂敷包含金属粉末和玻璃粉的导电性糊料，并通过烧结，形成与所述外部电极导通的端缘厚膜电极。2. 根据权利要求l所述的层叠型电子器件的制造方法，其特征在于， 还具有在所述端缘厚膜电极和所述外部电极之上，进行施镀处理而形成镀膜的工序。3. 根据权利要求1或2所述的层叠型电子器件的制造方法，其特征 在于，在所述形成外部电极的工序中实施的施镀处理是电解镀，在所述准备 层叠体的工序中准备的所述层叠体，在所述内部电极露出的所述端面，在 所述绝缘体层的厚度方向测定的相邻的所述内部电极之间的间隔是10 ti m以下，并且所述内部电极相对于所述端面的縮入长度是1 U m以下。4. 根据权利要求1或2所述的层叠型电子器件的制造方法，其特征 在于，在所述形成外部电极的工序中实施的施镀处理是电解镀，在所述准备 层叠...
【专利技术属性】
技术研发人员：元木章博，川崎健一，小川诚，黑田茂之，竹内俊介，樫尾秀之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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