下载层叠型电子器件及其制造方法的技术资料

文档序号:3119125

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本发明提供一种层叠型电子器件及其制造方法,其中在层叠型电子器件所备有的层叠体的多个内部电极的各端部露出的端面上,只通过施镀形成外部电极,在从层叠体2的端面(5、6)露出的多个内部电极(8、9)的各端部析出施镀析出物,施镀析出物彼此连接地进行...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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