层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件技术

本发明专利技术得到一种能防止第一层的陶瓷生片产生纸泡的层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件。通过将外层用陶瓷生片（４）压接在搭载于支撑体（６１）上的、例如由表面粗糙的优质纸构成的片材（５）上并剥离承载片（６），从而构成第一层的陶瓷生片。第一层的外层用陶瓷生片（４）使用立体障碍型的分散剂来作为分散剂，例如为烯丙醚聚合物。由于粘合剂较轻，因此朝上方偏析而使Ｃ浓度在厚度方向上发生变化。具体而言，承载片（６）侧的面相反的开放面的Ｃ浓度是支撑于承载片（６）的承载片（６）侧的面的Ｃ浓度的１．５～４．０倍。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠型陶瓷电子器件的制造方法，尤其涉及对支撑在承载片上 的陶瓷生片进行层叠的层叠型陶瓷电子器件的制造方法及层叠型陶瓷电子器 件。
技术介绍
作为层叠型陶瓷电子器件的制造方法，例如已知有专利文献l记载的方法。 在该方法中，为了防止层叠错位，在层叠压支撑台上搭载表面粗糙的优质纸， 并层叠支撑于承载片上的陶瓷生片。然而，在该制造方法中，由于陶瓷生片的表面平滑，优质纸与第一层的陶 瓷生片的紧贴性不充分。因此，在层叠第一层的陶瓷生片后，将支撑陶瓷生片 的承载片剥离，这时剥离优质纸与第一层的陶瓷生片，有时会在优质纸与第一 层的陶瓷生片之间产生纸泡。所谓的纸泡是进入了片材与片材之间的空气。其 结果是，由于进入了空气的部位会隆起，所以层叠于其上的陶瓷生片和内部电 极会变形，并且存在短路不良等问题。专利文献l:日本专利特开平6 — 231996号公报
技术实现思路
为此，本专利技术的目的在于，提供一种能防止第一层的陶瓷生片发生纸泡的 层叠型陶瓷电子器件的制造方法以及层叠型陶瓷电子器件。为了实现上述目的，本专利技术的层叠型陶瓷电子器件的制造方法，其特征在 于，包括形成支撑于承载片的第一陶瓷生片的工序；形成支撑于承载片的、 在表面形成有内部电极的第二陶瓷生片的工序；通过将上述第一陶瓷生片压接 在支撑体上并剥离承载片、从而构成第一层的陶瓷生片的工序；通过将上述第 一陶瓷生片或上述第二陶瓷生片依次压接在上述第一层的陶瓷生片上并剥离 承载片、从而依次层叠上述第一陶瓷生片和上述第二陶瓷生片以形成层叠体的工序；对上述层叠体进行烧成以得到烧结体的工序；以及在上述烧结体的表面 形成外部电极的工序，所述第一陶瓷生片中，第一层的陶瓷生片其粘合剂量在厚度方向上发生变 化，与支撑于承载片的承载片侧的面的粘合剂量相比，与所述承载片侧的面相反的开放面的粘合剂量较多。另外，本专利技术的一种层叠型陶瓷电子器件，其特征在于，包括层叠陶瓷 层和内部电极层而构成的层叠体；以及设置于该层叠体表面的外部电极，上述层叠体的至少一方的表面颗粒浓度是上述层叠体内部的颗粒浓度的 0.45 0.90倍。采用本专利技术的制造方法，能得到层叠体的至少一方的表面颗粒浓度是层叠 体内部的颗粒浓度的例如0.45 0.90倍的层叠型陶瓷电子器件。因此，由于第 一层的陶瓷生片中，与承载片侧的面相反的开放面的粘合剂量较多，所以搭载 于支撑体上的片材与第一层的陶瓷生片的紧贴力增大，可抑制第一层的陶瓷生 片产生纸泡。在此，例如，第一层的陶瓷生片其C浓度(实际上是指粘合剂的体积比率) 在厚度方向上发生变化，与所述承载片侧的面相反的开放面的C浓度是支撑于 承载片的承载侧的面的C浓度的1.5 4.0倍。另外，第一陶瓷生片和第二陶瓷生片含有陶瓷材料、粘合剂树脂和分散剂， 构成第一层的陶瓷生片的第一陶瓷生片中所含有的分散剂最好是立体障碍型 的分散剂。如果采用本专利技术，则由于第一层的陶瓷生片中，与承载片侧的面相反的开 放面的粘合剂量较多，因此开放面的紧贴力增大。通过这样，搭载于支撑体上 的片材与第一层的陶瓷生片的紧贴力增大，可抑制第一层的陶瓷生片产生纸 泡，并且可抑制纸泡引起的短路不良。附图说明图l是表示本专利技术的层叠型陶瓷电子器件的一个实施例的分解结构图。 图2是图1所示的层叠型陶瓷电子器件的概要剖视图。图3是表示本专利技术的层叠型陶瓷电子器件的制造方法的一个实施例的说明图。图4是表示接在图3后面的制造方法的说明图。图5是表示接在图4后面的制造方法的说明图。图6是表示第一层的陶瓷生片在厚度方向上的颗粒强度的曲线图。 图7是表示第一层的陶瓷生片在厚度方向上的颗粒浓度比的曲线图。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的层叠型陶瓷电子器件的制造方法及层叠型陶瓷 电子器件的实施例进行说明。图1表示层叠型陶瓷电子器件51的分解结构，图2表示其简要剖视图。层叠型陶瓷电子器件51大致包括内层部10;外层部20;以及与搭载于支撑体上的片材5(后述)粘接的外层部40。内层部10是通过层叠表面形成有内部电极3的内层用陶瓷生片1而得到的 部分。外层部20是通过层叠表面没有形成电极的外层用陶瓷生片2而得到的部 分。外层部40是由与搭载于支撑体上的片材5粘接的第一层的陶瓷生片4构成的。在此，对层叠型陶瓷电子器件51的制造方法进行说明。首先，在NiCuZn 铁素体等磁性体陶瓷粉末中添加相对于该磁性体陶瓷粉末重量比为2%的分散 剂和重量比为50%的纯水，并且使用氧化锆球进行充分地混合粉碎以使磁性体 陶瓷的平均粒直径达到0.57pm左右，从而得到一次陶瓷生料。在一次陶瓷生料中添加相对于上述磁性体陶瓷粉末重量比为30%的粘合 剂树脂(丙稀共聚物)和重量比为1.5%的可塑剂(邻苯二(甲)酸二丁脂)，进行充分 混合后得到二次陶瓷生料。将该二次陶瓷生料涂覆在树脂制的承载片上，从而利用刮桨刀法使干燥后 的厚度变为35 50pm。接着将其干燥以成形为陶瓷生片。此时，内层用陶瓷生片1和外层用陶瓷生片2使用阴离子类分散剂作为分散 剂，例如为聚羧酸铵盐。陶瓷生片l、 2的颗粒和粘合剂均匀地分散，相对支撑 于承载片6(参照图3)的承载片侧的面的C浓度(实质上表示粘合剂的体积比率)， 与承载片侧的面相反的开放面的C浓度是其的0.8 1.2倍。另外，第一层的外层用陶瓷生片4使用立体障碍型的分散剂作为分散剂， 例如为烯丙醚聚合物。若使用立体障碍型的分散剂，则由于在陶瓷颗粒之间夹 有如网孔状的分散剂，因而能抑制粘合剂的自由移动，从而使粘合剂与陶瓷粉 难以混合。因此，由于粘合剂较轻而向上方偏析，从而使C浓度在厚度方向上发生变化。更具体地说，相对支撑于承载片6的承载片侧的面的C浓度，与承载片侧的面相反的开放面的C浓度是其的1.5 4.0倍。再者，作为改变C浓度的方法，并不限定于改变分散剂种类的方法，也可 是改变粘合剂种类或粘合剂的组合的方法。而且，利用丝网印刷在内层用陶瓷生片l的表面涂覆由Ag构成的电极糊剂， 从而形成内部电极3。接着，如图3所示，将外层用陶瓷生片4压接在搭载于支撑体61上的片材5(例 如表面粗糙的优质纸)上，并且将承载片6剥离，通过这样得到第一层的陶瓷生 片。接着，如图4所示，通过这样将外层用陶瓷生片2依次压接在第一层的陶瓷 生片4上并剥离承载片6，以此构成外层部20。如图5所示，通过将内层用陶瓷 生片1依次压接在外层部20上并剥离承载片6，以此构成内层部IO。而且，再通 过依次压接外层用陶瓷生片2并剥离承载片6，以此构成外层部20。这样就形成 了层叠体50。于是，从层叠体50剥离片材5后，利用100Mpa的压力对层叠体50进行正式 压接。而且，将层叠体50切割成规定的产品尺寸并进行脱粘合剂和烧成，从而 得到烧结体。对该烧结体进行滚筒研磨后，在烧结体两端部形成与规定的内部 电极3导通的外部电极9。通过这样能得到图2所示的层叠型陶瓷电子器件51。表1中记载了在层叠型陶瓷电子器件51中改变第一层的陶瓷生片4的粘合 剂的体积比率时的试验结果。<table>table see original document page 6</column></row><table><table>table se本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠型陶瓷电子器件的制造方法，其特征在于，　包括：　形成支撑于承载片的第一陶瓷生片的工序；　形成支撑于承载片的、在表面形成有内部电极的第二陶瓷生片的工序；　通过将所述第一陶瓷生片压接在支撑体上并剥离承载片、从而构成第一层的陶瓷生片的工序；　通过将所述第一陶瓷生片或所述第二陶瓷生片依次压接在所述第一层的陶瓷生片上并剥离承载片、从而依次层叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片以形成层叠体的工序；　对所述层叠体进行烧成以得到烧结体的工序；以及　在所述烧结体的表面形成外部电极的工序，　所述第一陶瓷生片中，第一层的陶瓷生片其粘合剂量在厚度方向上发生变化，与支撑于承载片的承载片侧的面的粘合剂量相比，与所述承载片侧的面相反的开放面的粘合剂量较多。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2006-4-5 104454/20061.一种层叠型陶瓷电子器件的制造方法，其特征在于，包括形成支撑于承载片的第一陶瓷生片的工序；形成支撑于承载片的、在表面形成有内部电极的第二陶瓷生片的工序；通过将所述第一陶瓷生片压接在支撑体上并剥离承载片、从而构成第一层的陶瓷生片的工序；通过将所述第一陶瓷生片或所述第二陶瓷生片依次压接在所述第一层的陶瓷生片上并剥离承载片、从而依次层叠所述第一陶瓷生片和所述第二陶瓷生片以形成层叠体的工序；对所述层叠体进行烧成以得到烧结体的工序；以及在所述烧结体的表面形成外部电极的工序，所述第一陶瓷生片中，第一层的陶瓷生片其粘合剂量在厚度方向上发生变化，与支撑于承载片的承载片侧的面的粘合剂量相比，与所述承载片侧的面相反的开放面的粘合剂量较多。2. 如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：羽贺大辅，伊藤阳一郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]