刮锡机构及相应的全自动浸焊机制造技术

本分案申请提供一种刮锡机构及相应的全自动浸焊机，刮锡机构包括滑轨、转轴、刮锡板以及驱动部，两条滑轨分别位于所述锡炉的两外侧，转轴两端分别与两条所述滑轨滑动连接，刮锡板一侧固定连接在所述转轴上，以通过移动刮除液面上的氧化物，所述刮锡板随转轴转动的轨迹上包括用于刮除氧化物的刮锡位和用于避开锡液的避开位，在重力作用下，所述刮锡板转动至所述刮锡位，驱动部用于驱动所述转轴沿所述滑轨滑动。刮锡板在重力作用下转动至刮锡位，刮锡板保持在刮锡位第一端滑向第二端，然后刮锡板滑动返回时，挤压条挤压调节件使得刮锡板转动至避开位，刮锡效率高，成本低。成本低。成本低。

【技术实现步骤摘要】
刮锡机构及相应的全自动浸焊机
[0001]本申请是分案申请，原申请的申请号为：“201910875917.9”、申请日为：“2019年09月17日”专利技术名称为：“全自动浸焊机及相应的浸焊控制方法”。


[0002]本专利技术涉及浸焊设备领域，特别涉及一种刮锡机构及相应的全自动浸焊机。

技术介绍

[0003]浸焊是将锡在锡炉内煮融，然后将插装好电子元件的电路板在熔化的锡炉内浸锡，从而一次完成多个焊点焊接的方法。目前，各厂家逐渐改变手工浸焊，而采用自动浸焊的方式完成浸焊操作，但现有技术中的自动浸焊设备存在各种缺陷，设计不够优化，成本高，导致工作效率低。
[0004]故需要提供一种刮锡机构及相应的全自动浸焊机来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术提供一种刮锡机构及相应的全自动浸焊机，以解决现有技术中的浸焊设备工作效率低，浸焊效果差的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种刮锡机构，其包括：
[0007]两条滑轨，分别位于所述锡炉的两外侧；
[0008]转轴，两端分别与两条所述滑轨滑动连接；
[0009]刮锡板，一侧固定连接在所述转轴上，以通过移动刮除液面上的氧化物，所述刮锡板随转轴转动的轨迹上包括用于刮除氧化物的刮锡位和用于避开锡液的避开位，在重力作用下，所述刮锡板转动至所述刮锡位；以及
[0010]驱动部，用于驱动所述转轴沿所述滑轨滑动。
[0011]在本专利技术中，所述刮锡机构还包括：/>[0012]挤压条，与一条所述滑轨设置在所述锡炉的同一侧，且与所述滑轨的延长方向平行；
[0013]调节件，转动连接在所述转轴的一端，且在转动轨迹上设置有限制位，用于在所述转轴滑动时，与所述挤压条形成挤压而转动，且通过转动至所述限制位从而带动所述转轴转动，进而使得所述刮锡板转动至所述避开位。
[0014]在本专利技术中，所述驱动部由电机和链条组成，所述转轴的两端分别通过连接部件与两条所述滑轨滑动连接，所述电机驱动所述链条，再通过所述链条带动所述连接部件滑动。
[0015]在本专利技术中，当所述刮锡板位于所述刮锡位时，所述刮锡板与锡液的液面呈一定的倾斜角度。
[0016]本专利技术还包括一种全自动浸焊机，其使用上述刮锡机构，还包括：
[0017]第一输送平台，用于输送电路板，所述第一输送平台由连接有第一编码器的第一
步进电机驱动；
[0018]第二输送平台，对接在所述第一输送平台的后方，用于输送电路板，所述第二输送平台由连接有第二编码器的第二步进电机驱动；
[0019]浸焊装置，对接在所述第二输送平台的后方，所述浸焊装置包括支架、浸焊输送机构、锡炉、浸焊感应器、活动板以及用于驱动所述活动板的气缸，所述浸焊输送机构活动连接在所述支架上，所述锡炉位于所述浸焊输送机构下方，所述浸焊输送机构用于接收电路板下放至所述锡炉内进行焊锡，所述浸焊感应器设置在所述浸焊输送机构上且位于所述输送链的上方，用于感应所述输送链上的电路板的位置，所述气缸设置在所述锡炉顶部的一侧，所述活动板连接在所述气缸的伸缩杆上，以通过气缸驱动所述活动板移动至所述浸焊感应器的下方，用于被所述浸焊感应器感应；
[0020]输出平台，对接在所述浸焊装置的后方，用于输出浸焊完毕的电路板；
[0021]其中，所述第二输送平台和所述输出平台均包括固定杆，所述第二输送平台靠近所述浸焊装置的一端设置有用于支撑电路板的送料支撑件，所述送料支撑件延伸在两组所述输送链的转接件之间，在所述输出平台靠近所述浸焊装置的一端设置有用于支撑电路板的接料支撑件，所述接料支撑件延伸在两组所述输送链的转接件之间；
[0022]所述送料支撑件和所述接料支撑件结构一致，均包括支撑片、连接片以及连接支撑片和连接片的中间片；
[0023]所述支撑片和所述连接片分别连接在所述固定杆竖向方向的两侧，在所述连接片上设置有用于与所述固定杆固定连接的长条形的连接孔，所述连接孔的长度方向为竖向方向，以用于调节所述支撑片的支撑高度。
[0024]在本专利技术中，全自动浸焊机还包括：
[0025]喷雾装置，设置在所述第一输送平台的下方，用于对第一输送平台上的电路板喷涂助焊剂；
[0026]第一预热装置，设置在所述第一输送平台上且位于所述喷雾装置的后方，用于对喷涂后的电路板进行预热；
[0027]第二预热装置，设置在所述第二输送平台上且位于所述第一预热装置的后方，用于对电路板进行预热，所述第二预热装置的预热温度大于所述第一预热装置的预热温度；
[0028]所述第一预热装置包括第一外罩、设置在所述第一外罩内的第一导风通道、第一发热管以及第一风机，所述第一风机设置在下方，喷涂助焊剂后的电路板在所述第一发热管上方经过，所述第一导风通道通过多个出风孔与所述第一外罩的内腔连通，通过所述第一风机的吹风将所述第一发热管产生的热量吹向所述第一导风通道，进而将热量扩散到所述第一外罩的内腔内。
[0029]在本专利技术中，全自动浸焊机还包括：
[0030]第一感应器，设置在所述第一输送平台上且位于所述喷雾装置的前端，用于感应电路板以将电路板输送至所述第一输送平台上的设定位置；
[0031]第二感应器，设置在所述第一输送平台和所述第二输送平台之间，用于感应电路板以将电路板输送至所述第二输送平台上的设定位置；
[0032]第三感应器，设置在所述第二输送平台和所述浸焊装置之间，用于感应电路板以控制所述第一输送平台和所述第二输送平台的停止以及控制所述浸焊输送机构接收所述
第二输送平台上的电路板；以及
[0033]第四感应器，设置在所述浸焊装置和所述输出平台之间，用于感应电路板的输出；
[0034]所述控制器与所述喷雾装置、所述第一预热装置、所述第二预热装置、所述浸焊装置、所述输出平台、所述第一感应器、所述第二感应器、所述第三感应器以及所述第四感应器电性连接，以根据所述第一感应器的感应信号控制第一输送平台、第一预热装置以及喷雾器的启停，根据所述第二感应器的感应信号控制第二输送平台和第二预热装置的启停，根据第三感应器的感应信号控制所述第二输送平台的停止和所述浸焊输送机构的启停，所述第三感应器的感应信号优先于所述第二感应器的感应信号，根据第四感应器的感应信号控制所述输出平台的启停。
[0035]在本专利技术中，所述浸焊装置还包括压固机构，所述压固机构包括压固件；
[0036]浸焊输送机构包括输送链、连接在所述输送链外侧的转接件、用于设置所述输送链的主体杆以及用于连接所述主体杆和所述支架伸缩装置；
[0037]两组所述输送链对向设置，电路板位于两组所述输送链之间的转接件上，由所述输送链带动所述转接件运转，进而输送电路板，所述压固件用于将电路板压固在所述转接件上。
[0038]进一步的，所述压固机构还包括调节板、滑接杆、螺栓件以及弹簧；
[0039]所述滑接杆固定设置在所述主体杆上，所述调节本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刮锡机构，其特征在于，包括：滑轨，位于所述锡炉的外侧；转轴，与所述滑轨滑动连接；刮锡板，一侧固定连接在所述转轴上，以通过移动刮除液面上的氧化物，所述刮锡板随转轴转动的轨迹上包括用于刮除氧化物的刮锡位和用于避开锡液的避开位，在重力作用下，所述刮锡板转动至所述刮锡位；以及驱动部，用于驱动所述转轴沿所述滑轨滑动。2.根据权利要求1所述的刮锡机构，其特征在于，所述刮锡机构还包括：挤压条，与一条所述滑轨设置在所述锡炉的同一侧，且与所述滑轨的延长方向平行；调节件，转动连接在所述转轴的一端，且在转动轨迹上设置有限制位，用于在所述转轴滑动时，与所述挤压条形成挤压而转动，且通过转动至所述限制位从而带动所述转轴转动，进而使得所述刮锡板转动至所述避开位。3.根据权利要求1所述的刮锡机构，其特征在于，所述驱动部由电机和链条组成，所述转轴的两端分别通过连接部件与两条所述滑轨滑动连接，所述电机驱动所述链条，再通过所述链条带动所述连接部件滑动。4.根据权利要求1所述的刮锡机构，其特征在于，当所述刮锡板位于所述刮锡位时，所述刮锡板与锡液的液面呈一定的倾斜角度。5.一种全自动浸焊机，其特征在于，使用权利要求1
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4中任一所述的刮锡机构，还包括：第一输送平台，用于输送电路板，所述第一输送平台由连接有第一编码器的第一步进电机驱动；第二输送平台，对接在所述第一输送平台的后方，用于输送电路板，所述第二输送平台由连接有第二编码器的第二步进电机驱动；浸焊装置，对接在所述第二输送平台的后方，所述浸焊装置包括支架、浸焊输送机构、锡炉、浸焊感应器、活动板以及用于驱动所述活动板的气缸，所述浸焊输送机构活动连接在所述支架上，所述锡炉位于所述浸焊输送机构下方，所述浸焊输送机构用于接收电路板下放至所述锡炉内进行焊锡，所述浸焊感应器设置在所述浸焊输送机构上且位于所述浸焊输送机构的上方，用于感应所述浸焊输送机构上的电路板的位置，所述气缸设置在所述锡炉顶部的一侧，所述活动板连接在所述气缸的伸缩杆上，以通过气缸驱动所述活动板移动至所述浸焊感应器的下方，用于被所述浸焊感应器感应；输出平台，对接在所述浸焊装置的后方，用于输出浸焊完毕的电路板；其中，所述第二输送平台和所述输出平台均包括固定杆，所述第二输送平台靠近所述浸焊装置的一端设置有用于支撑电路板的送料支撑件，所述送料支撑件延伸在所述浸焊输送机构的两组输送链之间，在所述输出平台靠近所述浸焊装置的一端设置有用于支撑电路板的接料支撑件，所述接料支撑件延伸在两组所述输送链的转接件之间；所述送料支撑件和所述接料支撑件结构一致，均包括支撑片、连接片以及连接支撑片和连接片的中间片；所述支撑片和所述连接片分别连接在所述固定杆竖向方向的两侧，在所述连接片上设置有用于与所述固定杆固定连接的长条形的连接孔，所述连接孔的长度方向为竖向方向，以用于调节所述支撑片的支撑高度。
6.根据权利要求5所述的全自动浸焊机，其特征在于，全自动浸焊机还包括：喷雾装置，设置在所述第一输送平台的下方，用于对第一输送平台上的电路板喷涂助焊剂；第一预热装置，设置在所述第一输送平台上且位于所述喷雾装置的后方，用于对喷涂后的电路板进行预热；第二预热装置，设置在所述第二输送平台上且位于所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：童立华，陈建，
申请(专利权)人：深圳市力拓创能电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：