高良率的全自动浸焊机制造技术

本发明专利技术提供一种高良率的全自动浸焊机及相应的浸焊方法，其包括输入平台、输出平台、锡炉、支架、伸缩装置以及浸焊输送机构，其中浸焊输送机构包括输送链、连接在所述输送链外侧的转接件以及压固件，通过设置压固件的压固能提高电路板浸焊的稳定性。本发明专利技术中的浸焊方法采用将电路板倾斜进入锡液、倾斜脱离锡液、对电路板进行震动浸焊、浸焊过程横向移动、电路板两端差异性上升行程等方式，从而提高焊锡的质量和良率。

Automatic welding machine with high yield

【技术实现步骤摘要】
高良率的全自动浸焊机
本专利技术涉及浸焊设备领域，特别涉及一种高良率的全自动浸焊机。
技术介绍
浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面(SMT是指表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺)，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。目前，大部分电路板的浸焊操作逐渐开始由人工转变为机器操作，但现有技术中的浸焊设备存在各种缺陷，例如对电路板的固定不够稳定，感应系统不够稳定，或浸焊方法简单、不够优化等原因，导致浸焊效果不好，良率低、效率低的问题。故需要提供一种高良率的全自动浸焊机及相应的浸焊方法来解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种高良率的全自动浸焊机及相应的浸焊方法，以解决现有技术中的浸焊设备存在各种缺陷，例如对电路板的固定不够稳定，感应系统不够稳定，或浸焊方法简单、不够优化等原因，导致浸焊效果不好，良率低、效率低的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种高良率的全自动浸焊机，用于将插接在电路板上的电子元件与电路板进行焊锡连接，其包括：输入平台，用于输送电路板进料；输出平台，用于输送电路板出料；锡炉，位于所述输入平台和所述输出平台之间，用于装载对电路板浸焊的锡液；支架，固定设置于所述锡炉的上方，为框状结构；伸缩装置，设置在所述支架的内侧，包括第一伸缩部和第二伸缩部；浸焊输送机构，位于所述锡炉的上方，所述浸焊输送机构的第一端与所述第一伸缩部活动连接，第二端与所述第二伸缩部活动连接，用于接收来自所述输入平台的电路板、用于将接收的电路板进行浸焊，以及用于将浸焊后的电路板输送至所述输出平台上；其中，所述浸焊输送机构包括输送链、连接在所述输送链外侧的转接件以及压固件，两组所述输送链对向设置，电路板位于两组所述输送链之间的转接件上，由所述输送链带动所述转接件运转，进而输送电路板，所述压固件用于将电路板压固在所述转接件上。这本专利技术中，所述浸焊输送机构还包括主体杆、调节板、滑接杆、螺栓件以及弹簧，所述主体杆用于与所述伸缩装置连接以及用于设置所述输送链；所述滑接杆固定设置在所述主体杆上，所述调节板通过滑接孔滑动连接在所述滑接杆上，所述弹簧套接在所述滑接杆上且压缩设置所述主体杆和所述调节板之间，在所述主体杆上设置有第一螺纹孔，在所述调节板上设置有第一通孔，所述螺栓件穿过所述通孔连接所述第一螺纹孔，以通过旋拧螺栓件来调节所述主体杆和所述调节板之间的距离；所述压固件与所述调节板连接，从而通过调节所述调节板能调节所述压固件与所述连接件之间对电路板的压固空间。其中，所述压固件包括压板和连接板，所述压板连接在所述连接板一端且板面大致垂直，所述连接板连接在所述调节板的顶部，所述压板位于所述主体杆的一侧，用于压固电路板；在所述调节板上设置有第二螺纹孔，在所述连接板上设置有与所述第二螺纹孔相对应的连接槽，所述连接槽向远离所述压板的方向延伸并贯通至所述连接板的边缘。在本专利技术中，所述全自动浸焊机还包括浸焊感应器、活动板以及用于驱动所述活动板的气缸；所述浸焊感应器设置在所述浸焊输送机构上且位于所述输送链的上方，所述浸焊感应器靠近所述浸焊输送机构第二端，用于感应所述输送链上的电路板的位置；所述气缸设置在所述锡炉顶部的一侧，所述活动板连接在所述气缸的伸缩杆上，以通过气缸驱动所述活动板移动至所述浸焊感应器的下方，用于被所述感应器感应。在本专利技术中，沿所述输送链的输送方向，所述浸焊输送机构的两端分别与所述第一伸缩部和所述第二伸缩部活动连接，在所述输入平台靠近所述浸焊输送机构的一端设置有用于支撑电路板的送料支撑件，所述送料支撑件延伸在两组所述输送链的转接件之间，在所述输出平台靠近所述浸焊输送机构的一端设置有用于支撑电路板的接料支撑件，所述接料支撑件延伸在两组所述输送链的转接件之间。本专利技术包括一种使用上述高良率的全自动浸焊机进行浸焊的浸焊方法，其包括以下步骤：控制所述输入平台输送电路板至所述浸焊输送机构上，并通过所述浸焊感应器的感应使得所述输送链将电路板输送至设定位置；根据浸焊感应器的感应器信号，控制所述伸缩装置伸长使得电路板下降并倾斜进入所述锡炉的锡液内，且电路板最终水平浸在锡液内；控制所述伸缩装置收缩，使得电路板以水平状态上升至临界位置；控制所述伸缩装置收缩，使得电路板从临界位置上升并倾斜移出所述锡炉，且所述浸焊输送机构上升至输出位置时，电路板呈水平状态；控制所述输出平台接收所述浸焊输送机构上的电路板以进行输出。优选的，所述浸焊方法还包括：当电路板水平浸在锡液内时，控制所述伸缩装置伸缩，使得电路板在锡液内震动。其中，所述浸焊方法还包括：当电路板上升并倾斜移出所述锡炉时，控制所述输送链运转使得电路板横向移动，以抑制锡液与电路板脱离时的产生的张力。进一步的，控制所述输送链运转使得电路板横向移动具体包括：当所述伸缩装置收缩第一收缩量时，控制所述输送链运转使得电路板向电路板较高的一端横向移动；当所述伸缩装置收缩第二收缩量时，控制所述输送链运转使得电路板向电路板较低的一端横向移动，所述第二收缩量大于所述第一收缩量，且当所述伸缩装置收缩第二收缩量时，电路板的末端部浸在锡液内。另外，所述控制所述伸缩装置收缩，使得电路板上升并倾斜移出所述锡炉的步骤为：控制所述第一伸缩部先以第一速度收缩，再以第二速度收缩，控制所述第二伸缩部以第三速度收缩，所述第二伸缩部的收缩早于所述第一伸缩部的收缩，所述第三速度大于所述第一速度，所述第三速度等于所述第二速度。本专利技术相较于现有技术，其有益效果为：本专利技术的高良率的全自动浸焊机通过设置活动板以避免浸焊感应器直射锡液面，从而获得稳定的感应信号，通过设置送料支撑件和接料支撑件，提高转送稳定性，减少故障，提高效率，同时通过设置压固机构提高电路板的稳固性，从而获得稳定的浸焊效果。同时，本专利技术中的浸焊方法采用将电路板倾斜进入锡液、倾斜脱离锡液、对电路板进行震动浸焊、浸焊过程横向移动、电路板两端差异性上升行程等方式，从而提高焊锡的质量和良率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本专利技术的部分实施例相应的附图。图1为本专利技术的全自动浸焊机的优选实施例的结构示意图。图2为本专利技术的全自动浸焊机去除支架后的俯视图。图3为本专利技术的全自动浸焊机的锡炉、刮锡机构以及活动板的结构示意图。图4为本专利技术的全自动浸焊机的锡炉和刮锡机构的结构示意图。图5为本专利技术的全自动浸焊机的浸焊输送机构的结构示意图。图6为本专利技术的全自动浸焊机的浸焊装置的结构示意图图7为本专利技术的全自动浸焊机的送料支撑件和浸焊输送机构的局部结构示意图。图8为本专利技术的全自动浸焊机的送料支撑件的局部结构示意图。具体实施方式下面将结合本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高良率的全自动浸焊机，用于将插接在电路板上的电子元件与电路板进行焊锡连接，其特征在于，包括：/n输入平台，用于输送电路板进料；/n输出平台，用于输送电路板出料；/n锡炉，位于所述输入平台和所述输出平台之间，用于装载对电路板浸焊的锡液；/n支架，固定设置于所述锡炉的上方，为框状结构；/n伸缩装置，设置在所述支架的内侧，包括第一伸缩部和第二伸缩部；/n浸焊输送机构，位于所述锡炉的上方，所述浸焊输送机构的第一端与所述第一伸缩部活动连接，第二端与所述第二伸缩部活动连接，用于接收来自所述输入平台的电路板、用于将接收的电路板进行浸焊，以及用于将浸焊后的电路板输送至所述输出平台上；/n其中，所述浸焊输送机构包括输送链、连接在所述输送链外侧的转接件以及压固件，两组所述输送链对向设置，电路板位于两组所述输送链之间的转接件上，由所述输送链带动所述转接件运转，进而输送电路板，所述压固件用于将电路板压固在所述转接件上。/n

【技术特征摘要】
1.一种高良率的全自动浸焊机，用于将插接在电路板上的电子元件与电路板进行焊锡连接，其特征在于，包括：
输入平台，用于输送电路板进料；
输出平台，用于输送电路板出料；
锡炉，位于所述输入平台和所述输出平台之间，用于装载对电路板浸焊的锡液；
支架，固定设置于所述锡炉的上方，为框状结构；
伸缩装置，设置在所述支架的内侧，包括第一伸缩部和第二伸缩部；
浸焊输送机构，位于所述锡炉的上方，所述浸焊输送机构的第一端与所述第一伸缩部活动连接，第二端与所述第二伸缩部活动连接，用于接收来自所述输入平台的电路板、用于将接收的电路板进行浸焊，以及用于将浸焊后的电路板输送至所述输出平台上；
其中，所述浸焊输送机构包括输送链、连接在所述输送链外侧的转接件以及压固件，两组所述输送链对向设置，电路板位于两组所述输送链之间的转接件上，由所述输送链带动所述转接件运转，进而输送电路板，所述压固件用于将电路板压固在所述转接件上。


2.根据权利要求1所述的高良率的全自动浸焊机，其特征在于，所述浸焊输送机构还包括主体杆、调节板、滑接杆、螺栓件以及弹簧，所述主体杆用于与所述伸缩装置连接以及用于设置所述输送链；
所述滑接杆固定设置在所述主体杆上，所述调节板通过滑接孔滑动连接在所述滑接杆上，所述弹簧套接在所述滑接杆上且压缩设置所述主体杆和所述调节板之间，在所述主体杆上设置有第一螺纹孔，在所述调节板上设置有第一通孔，所述螺栓件穿过所述通孔连接所述第一螺纹孔，以通过旋拧螺栓件来调节所述主体杆和所述调节板之间的距离；
所述压固件与所述调节板连接，从而通过调节所述调节板能调节所述压固件与所述连接件之间对电路板的压固空间。


3.根据权利要求2所述的高良率的全自动浸焊机，其特征在于，所述压固件包括压板和连接板，所述压板连接在所述连接板一端且板面大致垂直，所述连接板连接在所述调节板的顶部，所述压板位于所述主体杆的一侧，用于压固电路板；
在所述调节板上设置有第二螺纹孔，在所述连接板上设置有与所述第二螺纹孔相对应的连接槽，所述连接槽向远离所述压板的方向延伸并贯通至所述连接板的边缘。


4.根据权利要求1所述的高良率的全自动浸焊机，其特征在于，所述全自动浸焊机还包括浸焊感应器、活动板以及用于驱动所述活动板的气缸；
所述浸焊感应器设置在所述浸焊输送机构上且位于所述输送链的上方，所述浸焊感应器靠近所述浸焊输送机构第二端，用于感应所述输送链上的电路板的位置；
所述气缸设置在所述锡炉顶部的一侧，所述活动板连接在所述气缸的伸缩杆上，以通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：童立华，陈建，
申请(专利权)人：深圳市力拓创能电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44