焊接装置及选择性波峰焊装置制造方法及图纸

本申请实施例公开了一种焊接装置及选择性波峰焊装置，能够在焊接PCB板时保持PCB板的洁净。本申请实施例的焊接装置包括：阻挡部件套设在喷流管的四周，阻挡部件相对于锡缸更接近喷流管的顶端且阻挡部件在锡缸上的投影为平面；阻挡部件靠近喷流管的一侧与喷流管形成预设间隙；导流套套设在喷流管的四周并与喷流管之间形成预定间隙；导流套在喷流管的套设位置能够保证锡珠被导流套阻挡。当喷流管喷出的液态锡往下回流并撞击到锡缸里面的液态锡液面形成飞溅的锡珠时，飞溅的锡珠被设置在喷流管四周的导流套及阻挡部件在锡缸上方形成的遮挡平面阻挡，无法再向上飞升而粘附到喷流管上方的PCB板，使喷流管上方的PCB板得以保持洁净。

Welding device and selective wave soldering device

The embodiment of the application discloses a welding device and a selective wave soldering device, which can keep the PCB clean when welding PCB. The welding device of the embodiment of the application includes: the blocking part is sleeved around the jet pipe, the blocking part is closer to the top of the jet pipe relative to the tin cylinder and the projection of the blocking part on the tin cylinder is a plane; the side of the blocking part close to the jet pipe forms a preset gap with the jet pipe; the guide sleeve is sleeved around the jet pipe and forms a predetermined gap with the jet pipe; the guide sleeve is sleeved around the jet pipe and forms a predetermined gap with the jet pipe The sleeve position of the flow tube can ensure that the tin bead is blocked by the guide sleeve. When the liquid tin ejected from the jet pipe flows back down and hits the liquid tin liquid level in the tin cylinder to form the splashed tin bead, the splashed tin bead is blocked by the guide sleeve around the jet pipe and the shielding plane formed by the blocking component above the tin cylinder, which can't fly up and adhere to the PCB above the jet pipe, so that the PCB above the jet pipe can be kept clean.

【技术实现步骤摘要】
焊接装置及选择性波峰焊装置
本申请实施例涉及焊接设备领域，具体涉及一种焊接装置及选择性波峰焊装置。
技术介绍
印制电路板(printedcircuitboard，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体。工业上生产制造PCB板的工序包括焊接工序，焊接工序采用的设备包括选择性波峰焊机。在焊接过程中，选择性波峰焊机的锡缸盛放熔融液态锡，选择性波峰焊机通过喷流管将熔融液态锡喷出，形成锡波，从而实现对PCB板焊接位点的焊接。在实际生产中，喷流管喷出的熔融液态锡在重力作用下会有大部分的液态锡往下回流到锡缸里面，而锡缸里面盛放的也是熔融液态锡，因此，往下回流的液态锡撞击到锡缸里面的液态锡的液面，会溅出液态锡，形成一颗颗的锡珠，飞溅的锡珠会粘附到喷流管上方的PCB板，从而污染了PCB板，造成PCB板不洁净，甚至有可能产生桥连的现象。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种焊接装置及选择性波峰焊装置，能够使喷流管喷出的液态锡往下回流到锡缸而溅起的锡珠不再向上飞升而污染到PCB板。本申请实施例第一方面提供了一种焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接装置，其特征在于，包括：锡缸、喷流管、导流套和阻挡部件；/n所述锡缸位于所述喷流管的底端；/n所述阻挡部件套设在所述喷流管的四周，所述阻挡部件相对于所述锡缸更接近所述喷流管的顶端且所述阻挡部件在所述锡缸上的投影为平面；/n所述阻挡部件靠近所述喷流管的一侧与所述喷流管形成预设间隙；/n所述导流套套设在所述喷流管的四周并与所述喷流管之间形成预定间隙；/n所述导流套在所述喷流管的套设位置能够保证锡珠被所述导流套阻挡，所述锡珠为当所述锡缸盛放有第一液态锡时，由所述喷流管喷出并回流至所述锡缸的第二液态锡撞击所述第一液态锡而形成的锡颗粒物；/n所述阻挡部件位于所述导流套的上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种焊接装置，其特征在于，包括：锡缸、喷流管、导流套和阻挡部件；
所述锡缸位于所述喷流管的底端；
所述阻挡部件套设在所述喷流管的四周，所述阻挡部件相对于所述锡缸更接近所述喷流管的顶端且所述阻挡部件在所述锡缸上的投影为平面；
所述阻挡部件靠近所述喷流管的一侧与所述喷流管形成预设间隙；
所述导流套套设在所述喷流管的四周并与所述喷流管之间形成预定间隙；
所述导流套在所述喷流管的套设位置能够保证锡珠被所述导流套阻挡，所述锡珠为当所述锡缸盛放有第一液态锡时，由所述喷流管喷出并回流至所述锡缸的第二液态锡撞击所述第一液态锡而形成的锡颗粒物；
所述阻挡部件位于所述导流套的上方。


2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，所述阻挡部件为漏斗形状且开口较小的一端靠近所述喷流管的底端。


3.根据权利要求2所述的焊接装置，其特征在于，所述喷流管为圆柱形，所述阻挡部件的两端开口为圆形。


4.根据权利要求3所述的焊接装置，其特征在于，所述阻挡部件的底端的圆周上所有点与所述喷流管的表面的距离相等。


5.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于，当所述锡缸盛放有所述第一液态锡且所述导流套浸入所述第一液态锡时，所述导流套的顶端...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志华，余云辉，
申请(专利权)人：深圳市劲拓自动化设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44