焊线装置及电路板焊线机制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子焊锡机械领域，具体公开了一种焊线装置，在机座上设置支撑架和定位治具，在支撑架上设置焊锡机构，并且焊锡机构是用于焊接位置的预热和焊接；电路板定位在定位治具内时，被焊接的电线伸向电路板的焊点位置，焊锡机构对电路板的焊点位置和电线的焊接位置预热，预热完成后，焊锡机构将锡熔化，达到将电线与电路板焊接；避免的将锡熔化后直接焊接造成电线和电路板焊点位置受热温度上升太快，导致受热不均，而破坏电线铜丝和铜丝上镀层的问题；提高焊接后的质量和焊接稳定性；焊锡机构设置在支撑架，电路板定位在定位治具内，代替了人工焊接，提高效率。

Wire welding device and circuit board wire welding machine

The invention relates to the field of electronic soldering machine, in particular to a soldering wire device, which is provided with a support frame and a positioning jig on the machine base, a soldering mechanism is provided on the support frame, and the soldering mechanism is used for preheating and welding the welding position; when the circuit board is positioned in the positioning jig, the wire to be welded extends to the soldering position of the circuit board, and the soldering position of the soldering mechanism to the circuit board Preheat the welding position of wires. After preheat, the solder mechanism melts the tin to weld the wires to the circuit board. Avoid welding directly after melting the tin, which causes the heating temperature of the solder joints of wires and circuit board to rise too fast, resulting in uneven heating, thus damaging the coating on the wires and copper wires. Improve the quality and welding stability after welding. Set the solder mechanism In the support frame, the circuit board is positioned in the positioning fixture, instead of manual welding, improving efficiency.

【技术实现步骤摘要】
焊线装置及电路板焊线机
本专利技术涉及电线焊锡机械领域，具体涉及焊锡装置及电路板焊线机。
技术介绍
电缆与电路板焊接是电子行业中常用的技术，如果RF天线、WIFI天线等内置天线。传统电线焊接在电路板上，是通过操作工人手动用电洛铁将电线的导体端焊接在电路板上；然而随着科技的不断进步，以及人工成本高，因此自动化电洛铁焊锡机逐渐代替了人工手动操作，提高生产效率，并且降低人工成本。但是由于目前电子领域中，电路板以及焊接的电缆越来越小；在使用电洛铁焊自动焊接时，更换洛铁头频率高，容易造成焊锡不饱满，锡点拉尖等不良，造成短路，焊接质量差，甚至需要返工，补焊率高，耽误人工；并且目前许多的电线中的铜丝直径小，且通常有镀银层；因此在焊锡的过程中，电洛铁熔化锡线与电线接触，造成掉线的导体温度瞬间升高，容易出现受热不均破坏部分基材或焊点不稳定现象。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于：提供焊锡装置及电路板焊线机，来解决目前的焊接设备将电线焊接在电路板上，焊接效果差，并且容易出现受热不均破坏部分基材或焊点不稳定现象的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：焊线装置，包括：机座；支撑架，设置在机座上；定位治具，设置在机座上，用于装夹定位待焊线电路板；焊锡机构，设置在所述支撑架，用于焊接位置的预热和焊接。优选的，所述焊锡机构为激光焊锡头。电路板焊线机，包括所述的焊线装置，还包括：夹线机构，设于所述焊锡机构的一侧，用于夹持待焊接在电路板上的电线；以及，上料机械手，设于所述机座上，用于将待焊接电线转送到所述夹线机构上；所述上料机械手夹持待焊接电线到所述夹线机构上，所述焊锡机构预热所述电路板的焊接触点和电线的端部后，熔化电线端部的锡，使电线焊接在电路板上。优选的，所述上料机械手包括：第一直线模组，设于所述机座上；第一连接板，设于所述第一直线模组的移动座上；第一线夹，设于所述第一连接板的底部，且夹口朝下；第二线夹，设于所述机座上，且夹口朝上；第二直线模组，设于所述机座上，且与所述第一直线模组平行设置；第二连接板，设于所述第二直线模组的移动座上；第三线夹，设于所述第二连接板的底部；所述第一直线模组驱动所述第一线夹夹持电线放置在所述第二线夹上，所述第二直线模组驱动所述第三线夹夹持所述第二线夹上的电线到所述夹线机构上。优选的，所述第一线夹、所述第二线夹和所述第三线夹均为气动夹钳，包括第一手指气缸和设置在第一手指气缸两夹块上的第一夹爪和第二夹爪，所述第一手指气缸驱动第一夹爪和所述第二夹爪夹持电线。优选的，所述第一夹爪和所述第二夹爪的相对侧设有V型夹口；所述第一夹爪的V型夹口的内侧壁设有多个避空槽，所述第二夹爪的V型夹口设有多个避空位，相邻所述避空位之间形成卡合部；所述第一夹爪和所述第二夹爪夹合时，所述卡合部卡入所述避空槽内；所述第一线夹，所述第二线夹和所述第三线夹夹合后的中心在同一直线水平直线上。优选的，所述机座上还设有检测探头，用于定位夹持在所述第二线夹上的电线的端部。优选的，所述焊锡机构包括设于所述支撑架上的激光焊锡头和送锡机；所述送锡机的输出端延伸到所述激光焊接头的底端。优选的，所述夹线机构包括设于所述支撑架上的安装板，设于所述安装板侧面的气动滑台，设于所述气动滑台滑动部底端的第二手指气缸，设于所述第二手指气缸是两夹块上的第三夹爪和第四夹爪；所述第三夹爪和所述第四夹爪的相对侧设有V型夹口；所述第三夹爪的V型夹口的内侧壁设有多个第二避空槽，所述第四夹爪的V型夹口多个第二避空位，相邻所述第二避空位之间形成第二卡合部；所述第三夹爪和所述第四夹爪夹合时，所述第二卡合部卡入所述第二避空槽内。优选的，所述气动滑台的滑动部的侧面还设有下压气缸，所述下压气缸的升降端设有第三连接板，以及设于所述第三连接板底部的压板，所述下压气缸推动所述压板下压夹持在所述第三夹爪与所述第四夹爪上的电线，使电线的焊接端与电路板接触。进一步，电路板焊线机还包括平移机构，设于所述支撑架上，所述焊锡机构和所述夹线机构设置在所述平移机构的移动座上。进一步，电路板焊线机还包括定位输送机构，设于所述机座上，用于定位治具输送、定位在焊线机构的下方。优选的，所述定位输送机构为设于所述机座上电动直线模组，所述定位治具设于所述电动直线模组的移动座上。优选的，所述机座上还设有电路板上料机构，用于将电路板放置在所述定位治具内；所述电路板上料机构包括设于所述机座上的三轴机械手和定位料架，设于所述三轴机械手升降部上的载板，以及设于所述载板底部的吸盘。优选的，所述定位输送机构的两侧还设有皮带输送机构，两所述皮带输送机构与所述机座固定连接；设于所述机座内的升降机构驱动升降板上、下移动，所述定位输送机构设于所述升降板上；所述电路板上料机构吸附电路板在两所述皮带输送机构上，两所述皮带输送机构输送电路板到所述定位治具上方，所述升降机构推动所述定位治具上升，所述定位治具夹持定位电路板。优选的，所述上料机械手与所述皮带输送机构之间还设有辅助输送机构。与现有技术相比，该电路板焊线机具有以下有益效果：1、在机座上设置支撑架和定位治具，在支撑架上设置焊锡机构，并且焊锡机构是用于焊接位置的预热和焊接；因此，电路板定位在定位治具内时，被焊接的电线伸向电路板的焊点位置，焊锡机构对电路板的焊点位置和电线的焊接位置预热，预热完成后，焊锡机构将锡熔化，达到将电线与电路板焊接；通过对焊接位置预热后，避免的将锡熔化后直接焊接造成电线和电路板焊点位置受热温度上升太快，导致受热不均，而破坏电线铜丝和铜丝上镀层的问题；从而提高焊接后的质量和焊接稳定性；2、通过焊锡机构设置在支撑架，电路板定位在定位治具内，因此代替了人工焊接，提高效率，并且能掌握焊锡的量，避免焊接在电路板上焊锡与其他电子元件导通，避免了短路的问题。附图说明图1是本专利技术焊锡装置的结构图；图2是本专利技术电路板焊线机的结构图；图3是本专利技术电路板焊线机的所述焊锡机构设置在机座上结构图；图4是本专利技术电路板焊线机的所述焊锡机构的结构图；图5是本专利技术电路板焊线机所述上料机械手的结构图；图6是本专利技术电路板焊线机所述第一线夹的结构图；图7是本专利技术电路板焊线机所述第二线夹的结构图；图8是本专利技术电路板焊线机所述第三线夹的结构图；图9是本专利技术电路板焊线机所述夹线机构的结构图；图10是本专利技术电路板焊线机所述第二手指气缸的结构图；图11是本专利技术电路板焊线机所述夹线机构的另一侧的结构图；图12是本专利技术电路板焊线机所述探测头设置在所述机座上的结构图；图13是本专利技术电路板焊线机所述电路板上料机构设置在机座上结构图；图14是本专利技术电路板焊线机所述电路板上料机构的结构图；图15是本专利技术电路板焊线机所述输送定位机构的结构图；图16是本专利技术电路板焊线机所述辅助输送机构设置在所述机座上的结构图。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.焊线装置，其特征在于，包括：/n机座；/n支撑架，设置在机座上；/n定位治具，设置在机座上，用于装夹定位待焊线电路板；/n焊锡机构，设置在所述支撑架，用于焊接位置的预热和焊接。/n

【技术特征摘要】
1.焊线装置，其特征在于，包括：
机座；
支撑架，设置在机座上；
定位治具，设置在机座上，用于装夹定位待焊线电路板；
焊锡机构，设置在所述支撑架，用于焊接位置的预热和焊接。


2.根据权利要求1所述的焊线装置，其特征在于，所述焊锡机构为激光焊锡头。


3.电路板焊线机，其特征在于，包括权利要求1或2任一项所述的焊线装置，还包括：
夹线机构，设于所述焊锡机构的一侧，用于夹持待焊接在电路板上的电线；以及，
上料机械手，设于所述机座上，用于将待焊接电线转送到所述夹线机构上；
所述上料机械手夹持待焊接电线到所述夹线机构上，所述焊锡机构预热所述电路板的焊接触点和电线的端部后，熔化电线端部的锡，使电线焊接在电路板上。


4.根据权利要求3所述的电路板焊线机，其特征在于，所述上料机械手包括：第一直线模组，设于所述机座上；第一连接板，设于所述第一直线模组的移动座上；第一线夹，设于所述第一连接板的底部，且夹口朝下；第二线夹，设于所述机座上，且夹口朝上；第二直线模组，设于所述机座上，且与所述第一直线模组平行设置；第二连接板，设于所述第二直线模组的移动座上；第三线夹，设于所述第二连接板的底部；所述第一直线模组驱动所述第一线夹夹持电线放置在所述第二线夹上，所述第二直线模组驱动所述第三线夹夹持所述第二线夹上的电线到所述夹线机构上。


5.根据权利要求4所述的电路板焊线机，其特征在于，所述第一线夹，所述第二线夹和所述第三线夹均为气动夹钳，包括第一手指气缸和设置在第一手指气缸两夹块上的第一夹爪和第二夹爪，所述第一手指气缸驱动第一夹爪和所述第二夹爪夹持电线。


6.根据权利要求5所述的电路板焊线机，其特征在于，所述第一夹爪和所述第二夹爪的相对侧设有V型夹口；所述第一夹爪的V型夹口的内侧壁设有多个避空槽，所述第二夹爪的V型夹口设有多个避空位，相邻所述避空位之间形成卡合部；所述第一夹爪和所述第二夹爪夹合时，所述卡合部卡入所述避空槽内；所述第一线夹，所述第二线夹和所述第三线夹夹合后的中心在同一直线水平直线上。


7.根据权利要求4～6任一项所述的电路板焊线机，其特征在于，所述机座上还设有检测探头，用于定位夹持在所述第二线夹上的电线的端部。


8.根据权利要求3～6任一项所述的电路板焊线机，其特征在于，所述焊锡机构包括设于所述支撑架上的激光焊锡头和送锡机...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨太全，
申请(专利权)人：广东银钢智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44