一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统制造方法及图纸

一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统，包括：确定所述印制板组件中含有与细间距连接器引脚距离小于预设第一距离阈值的自带螺钉的细间距连接器；将所述细间距连接器的自带螺钉取下并换成工艺螺钉装配；采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接；在焊接合格后将所述细间距连接器的工艺螺钉取下并将所述自带螺钉装配至所述细间距连接器。采用本申请中的方案，改变了传统的手工焊接以及普通波峰焊接方法，提高了细间距连接器的焊接质量，大大提高了焊接效率。

Welding method, device and system of printed board assembly with fine pitch connector

The invention relates to a welding method, a device and a system of a printed board assembly including: determining the thin space connector of the printed board assembly containing a self-contained screw whose distance from the pin of the thin space connector is less than the preset first distance threshold; removing the self-contained screw of the thin space connector and replacing it with a process screw for assembly; adopting the selective wave soldering method to the thin space connector The pin of the fine pitch connector is subject to process welding; after the welding is qualified, the process screw of the fine pitch connector is removed and the self-contained screw is assembled to the fine pitch connector. By adopting the scheme in the application, the traditional manual welding and ordinary wave peak welding methods are changed, the welding quality of the fine pitch connector is improved, and the welding efficiency is greatly improved.

【技术实现步骤摘要】
一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统
本申请涉及印制板焊接技术，具体地，涉及一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统。
技术介绍
随着电子产品的小型化，印制板组件元器件的组装密度越来越大，印制板组件已呈现通孔、贴片混装的高密度组装方式，且大量选用了新型的微型矩形细间距连接器，通孔器件的焊点、引脚间距越来越小，该类连接器特点为多排插针、引脚间距仅1.27mm，传统手工焊工艺会产生连焊，已不能满足微距形细间距连接器的焊接要求。现有技术中存在的问题：传统手工焊接细间距连接器会产生连焊、虚焊等缺陷。
技术实现思路
本申请实施例中提供了一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统，以解决上述技术问题。根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法，包括：确定所述印制板组件中含有与细间距连接器引脚距离小于预设第一距离阈值的自带螺钉的细间距连接器；将所述细间距连接器的自带螺钉取下并换成工艺螺钉装配；采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接；在焊接合格后将所述细间距连接器的工艺螺钉取下并将所述自带螺钉装配至所述细间距连接器。根据本申请实施例的第二个方面，提供了一种含细间距连接器的印制板组件的焊接装置，包括：第一确定模块，用于确定所述印制板组件中含有与细间距连接器引脚距离小于预设第一距离阈值的自带螺钉的细间距连接器；第一执行模块，用于将所述细间距连接器的自带螺钉取下并换成工艺螺钉装配；第一焊接控制模块，用于采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接；第二执行模块，用于在焊接合格后将所述细间距连接器的工艺螺钉取下并将所述自带螺钉装配至所述细间距连接器。根据本申请实施例的第三个方面，提供了一种含细间距连接器的印制板组件的焊接系统，其特征在于，包括如上所述的含细间距连接器的印制板组件的焊接装置以及选择性波峰焊接设备，所述选择性波峰焊接设备在所述含细间距连接器的印制板组件的焊接装置的控制下执行焊接作业。采用本申请实施例中提供的含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统，改变了传统的手工焊接以及普通波峰焊接方法，提高了细间距连接器的焊接质量，大大提高了焊接效率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1示出了本申请实施例一中含细间距连接器的印制板组件的焊接方法实施的流程示意图；图2示出了本申请实施例二中含细间距连接器的印制板组件的焊接装置的结构示意图；图3示出了本申请实施例四中电子设备的结构示意图；图4示出了本申请实施例五中含细间距连接器的印制板组件的焊接系统的结构示意图；图5示出了本申请实施例六中焊接过程示意图；图6示出了本申请实施例六中连接器的螺钉位置示意图；图7示出了本申请实施例六中干涉贴片器件的位置示意图。具体实施方式在实现本申请的过程中，专利技术人发现：传统波峰焊是所有的器件均采用同一个焊接程序，无法针对器件进行优化，印制板组件上所有表贴元件会受到两次不同的热冲击，且需要较多的夹具；而手工焊接工作量大、工作效率低，焊接质量受人为因素影响极大，且较厚的多层印制板透锡不能达到要求等缺陷。选择性波峰焊接技术是针对不同的焊点，按照指定的路径、方法及特定的工艺参数对电路板上的每一个元器件引脚进行焊接的方式，从而使每个焊点的焊接效果达到最佳，焊接时不会加热熔化邻近元器件和印制板组件区域的焊点，且不需要对贴片器件进行点胶，避免表贴器件出现二次熔化，选择性波峰焊接针对所需要焊接的点进行助焊剂的喷涂，而不是整个印制板，使得离子污染量大大降低，从而清洁度大幅提高，且节约大量的焊锡、助焊剂，提高生产效率，降低生产成本。目前的高密度印制板组件中含有一些细间距连接器，连接器采用的选择性波峰焊接工艺方法如果是拖焊，拖焊则是将连接器的所有引脚一次性的拖焊完成，但细间距连接器多数是自带螺钉，当自带螺钉距离连接器引脚距离较近(最近的仅1mm左右)，连接器采用拖焊的工艺方法时，选择性波峰焊接设备的喷嘴就会碰到连接器的自带螺钉，若不碰到自带螺钉，则连接器尾端的引脚则不能焊接。因此，针对现有技术存在的技术问题，本申请实施例中提供了一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法、装置及系统，在含自带螺钉的细间距连接器选择性波峰焊接时，使用工艺螺钉对连接器进行装配，这样就可以解决焊接时喷嘴碰到连接器自带螺钉、以及连接器尾端引脚焊接不完整的难题。本申请实施例中的方案可以采用各种计算机语言实现，例如，面向对象的程序设计语言Java和直译式脚本语言JavaScript等。为了使本申请实施例中的技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的示例性实施例进行进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是所有实施例的穷举。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例一图1示出了本申请实施例一中含细间距连接器的印制板组件的焊接方法实施的流程示意图。如图所示，所述含细间距连接器的印制板组件的焊接方法包括：步骤101、确定所述印制板组件中含有与细间距连接器引脚距离小于预设第一距离阈值的自带螺钉的细间距连接器；步骤102、将所述细间距连接器的自带螺钉取下并换成工艺螺钉装配；步骤103、采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接；步骤104、在焊接合格后将所述细间距连接器的工艺螺钉取下并将所述自带螺钉装配至所述细间距连接器。印制板(PCB，PrintedCircuitBoard)，又称印刷电路板或印刷线路板，是电子元器件的电气连接的载体。连接器，可以指连接任意有源器件的部件，在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。细间距连接器，又可以称为小间距连接器或窄间距连接器，属于紧凑型连接器，本申请实施例所述的细间距连接器可以为引脚间距≤1.27mm的连接器。本申请实施例所述的工艺螺钉可以包括各种样式的螺钉，例如扁圆头螺钉、圆柱头螺钉等，焊接时为了焊接连接器尾端的引脚焊接设备的喷嘴不碰到细间距连接器的自带螺钉，本申请实施例是将所述细间距连接器的自带螺钉取下，换成另一螺钉装配，在焊接完成后再换回原来的自带螺钉。本申请实施例中选择性波峰焊接方式可以指，针对不同的焊点，按照指定的路径、方法以及工艺参数对电路板上每个元器件的引脚进行焊接的方式，从而使得每个焊点的焊接效果达到最佳，焊接时不会加热熔化邻近元器件和印制板组件区域的焊点，且不需要对贴片器件进行点胶，避免表贴器件出现二次熔化。选择性波峰焊接针对所需要焊接的点进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法，其特征在于，包括：/n确定所述印制板组件中含有与细间距连接器引脚距离小于预设第一距离阈值的自带螺钉的细间距连接器；/n将所述细间距连接器的自带螺钉取下并换成工艺螺钉装配；/n采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接；/n在焊接合格后将所述细间距连接器的工艺螺钉取下并将所述自带螺钉装配至所述细间距连接器。/n

【技术特征摘要】
1.一种含细间距连接器的印制板组件的焊接方法，其特征在于，包括：
确定所述印制板组件中含有与细间距连接器引脚距离小于预设第一距离阈值的自带螺钉的细间距连接器；
将所述细间距连接器的自带螺钉取下并换成工艺螺钉装配；
采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接；
在焊接合格后将所述细间距连接器的工艺螺钉取下并将所述自带螺钉装配至所述细间距连接器。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接之前，进一步包括：
确定所述细间距连接器的通孔器件附近含有贴片器件干涉的细间距连接器；
根据所述贴片器件与通孔器件引脚的距离，对所述贴片器件进行处理。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述贴片器件与通孔器件引脚的距离，对所述贴片器件进行处理，包括：
在所述通孔器件引脚与所述旁边的贴片器件距离大于预设第二距离阈值时，在所述贴片器件上粘贴耐高温防护胶带；
对所述通孔器件采用选择性波峰焊接方式进行焊接；
在所述通孔器件的引脚焊接完成后，取下所述贴片器件上的耐高温防护胶带。


4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述贴片器件与通孔器件引脚的距离，对所述贴片器件进行处理，包括：
在所述通孔器件引脚与所述旁边的贴片器件距离小于预设第二距离阈值时，对细间距连接器的通孔器件的引脚采用选择性波峰焊接方式进行焊接；
在所述通孔器件的引脚焊接完成后，对所述贴片器件进行焊接。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用选择性波峰焊接方式对所述细间距连接器的引脚进行工艺焊接，包括：
确定选择性波峰焊接设备的焊接参数；
将所述细间距连接器放入所述选择性波峰焊接设备；
启动所述选择性波峰焊接设备，根据所述焊接参数采用拖焊工艺方法对所述细间距连接器的所有引脚喷涂助焊剂并预热后进行选择性波峰焊接。


6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述工艺螺钉采用螺帽装配在所述细间距连接器引脚的一端，螺帽距离印制板高度低于所述细间距连接器引脚露出印制板的高度...

【专利技术属性】
技术研发人员：林小平，付维林，
申请(专利权)人：四川九洲电器集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川;51