一种激光锡球喷锡设备制造技术

本发明专利技术公开了一种激光锡球喷锡设备，机架上设有三轴运动机构，锡球喷头设置于Z轴移动机构上，其包括锡球下料机构和锡球熔融机构，锡球熔融机构包括激光器、激光连接器、准直镜头部、聚焦镜头部、下料部和喷嘴，下料部上固定有锡球下料机构，其包括料桶、分料座、分料器、步进电机和下料座，下料座上端设有分料座，分料座的中部设有转槽，并设有与其相连通的第一通孔和第二通孔，第一通孔与料桶相连通，第二通孔与下料孔相连通，转槽内设有分料器，分料器与步进电机输出轴相连，本发明专利技术三轴移动机构确保精准走位，提高加工效率，锡球下料机构每次输送一个锡球，锡球熔融机构精准对焦，能够确保每个锡球熔融到位。

A laser tin ball spraying equipment

The invention discloses a laser tin ball spraying device. The frame is provided with a three-axis movement mechanism, and the tin ball nozzle is arranged on the z-axis movement mechanism, which includes a tin ball discharging mechanism and a tin ball melting mechanism. The tin ball melting mechanism includes a laser, a laser connector, a collimating lens part, a focusing lens part, a discharging part and a nozzle. The discharging part is fixed with a tin ball discharging mechanism, which includes a material barrel The upper end of the blanking base is provided with a blanking base, the middle part of the blanking base is provided with a turning groove, and the first through hole and the second through hole are connected with the blanking base, the first through hole is connected with the material barrel, the second through hole is connected with the blanking hole, the turning groove is provided with a distributor, the distributor is connected with the output shaft of the stepping motor, and the three-axis moving mechanism of the invention ensures that Accurate positioning, improve the processing efficiency. The solder ball feeding mechanism transports one solder ball at a time, and the solder ball melting mechanism focuses accurately to ensure that each solder ball melts in place.

【技术实现步骤摘要】
一种激光锡球喷锡设备
本专利技术涉及激光锡焊设备
，尤其涉及一种激光锡球喷锡设备。
技术介绍
目前，激光已被广泛应用到工业生产中，尤其是用于金属的焊接、切割、打孔、标记以及表面处理等方面。激光焊接技术正逐步取代传统的焊接技术，这主要得益于在生产中激光焊接具有焊接速度快、易于被光学系统引导、精度高、变形小、对工件产生较低热应力等特点。激光锡焊是以激光作为热源的一种锡焊方法，也就是以激光热源为主体，对锡球熔融固化达到连接、导通、加固的工艺效果，如若采用人工操作进行喷锡，喷锡效率较低，而且安全性没有保证；而且传统的锡焊喷头中锡球下料无法精准控制，过多的锡球堆积于喷嘴处会导致锡球熔融机构无法及时将锡球熔化，造成喷嘴堵塞或下料不通畅；另外激光聚焦镜与喷嘴的位置对应关系不可调节，当激光经聚焦镜聚焦后的焦点与喷嘴的中心不对应时，难以对位于喷嘴内的锡球进行充分熔化，从而影响产品的焊接质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种激光锡球喷锡设备，通过三轴移动机构带动锡球喷头与待喷锡产品精准对位，提高喷锡的效率和精准度，锡球本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光锡球喷锡设备，包括机架(101)，所述机架(101)上设有龙门架(102)，该机架(101)上位于龙门架(102)的下方设有至少一个Y轴移动机构(103)，所述龙门架(102)上设有X轴移动机构(104)，所述X轴移动机构(104)上设有Z轴移动机构(105)，所述Z轴移动机构(105)上设有锡焊喷头(100)，其特征在于，所述锡焊喷头(100)包括锡球下料机构(10)和锡球熔融机构(20)，所述锡球熔融机构(20)包括自上而下依次设置且相互连通的激光器(1)、激光连接器(21)、准直镜头部(22)、聚焦镜头部(23)、下料部(24)和喷嘴(25)，所述下料部(24)上设有下料口(...

【技术特征摘要】
1.一种激光锡球喷锡设备，包括机架(101)，所述机架(101)上设有龙门架(102)，该机架(101)上位于龙门架(102)的下方设有至少一个Y轴移动机构(103)，所述龙门架(102)上设有X轴移动机构(104)，所述X轴移动机构(104)上设有Z轴移动机构(105)，所述Z轴移动机构(105)上设有锡焊喷头(100)，其特征在于，所述锡焊喷头(100)包括锡球下料机构(10)和锡球熔融机构(20)，所述锡球熔融机构(20)包括自上而下依次设置且相互连通的激光器(1)、激光连接器(21)、准直镜头部(22)、聚焦镜头部(23)、下料部(24)和喷嘴(25)，所述下料部(24)上设有下料口(2411)和进气口(2413)，该下料部(24)上固定有与下料口(2411)相连通的锡球下料机构(10)，所述锡球下料机构(10)包括料桶(11)、分料座(14)、分料器(13)、步进电机(12)和下料座(15)，所述下料座(15)固定于下料部(24)上，该下料座(15)上设有贯穿其本体且与下料口(2411)相连通的下料孔(151)，其上端设有分料座(14)，所述分料座(14)的中部设有转槽(141)，该分料座(14)的上端和下端均分别设有与转槽(141)相连通的第一通孔(142)和第二通孔(143)，所述第一通孔(142)与固定于分料座(14)顶端的料桶(11)相连通，所述第二通孔(143)与下料孔(151)相连通，所述转槽(141)内可转动的设有用于将锡球从第一通孔(142)逐一输送至第二通孔(143)的分料器(13)，所述分料器(13)与步进电机(12)的输出轴相连。


2.根据权利要求1所述的激光锡球喷锡设备，其特征在于，所述准直镜头部(22)包括第一安装块(221)、第一套筒(222)和准直镜(223)，所述准直镜(223)设置于第一套筒(222)内，所述第一套筒(222)设置于第一安装块(221)内；所述聚焦镜头部(23)包括第二安装块(231)、第二套通(232)和聚焦镜(233)，所述聚焦镜(233)设置于第二套筒(232)内，所述第二套筒(232)设置于第二安装块(231)内。


3.根据权利要求2所述的激光锡球喷锡设备，其特征在于，所述第二安装块(231)的一侧设有插...

【专利技术属性】
技术研发人员：兰健，唐震，
申请(专利权)人：苏州运昊设备制造有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32