【技术实现步骤摘要】
一种激光锡焊用锡球精准下料机构
本技术涉及激光锡焊设备
，尤其涉及一种激光锡焊用锡球精准下料机构。
技术介绍
目前，激光已被广泛应用到工业生产中，尤其是用于金属的焊接、切割、打孔、标记以及表面处理等方面。激光焊接技术正逐步取代传统的焊接技术，这主要得益于在生产中激光焊接具有焊接速度快、易于被光学系统引导、精度高、变形小、对工件产生较低热应力等特点。激光锡焊是以激光作为热源的一种锡焊方法，也就是以激光热源为主体，对锡球熔融固化达到连接、导通、加固的工艺效果，传统的锡焊喷头中锡球下料无法精准控制，过多的锡球堆积于喷嘴处会导致锡球熔融机构无法及时将锡球熔化，造成喷嘴堵塞或下料不通畅，而且锡球熔化不充分，也会影响产品的焊接质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种激光锡焊用锡球精准下料机构，分料器由步进电机驱动转动，其容置槽内每次存放一个由第一通孔输送的锡球，通过第二通孔将锡球逐一送至下料座内，实现锡球在个数上的精准下料；设置了与容置槽相连通的通气孔，可以防止锡球位于容置槽内由于内外气压不同而无法落出。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种激光锡焊用锡球精准下料机构，包括料桶、分料座、分料器、步进电机和下料座，所述下料座上设有贯穿其本体的下料孔，其上端设有分料座，所述分料座的中部设有转槽，该分料座的上端和下端均分别有与转槽相连通的第一通孔和第二通孔，所述第一通孔与固定于分料座顶端的料桶相连通，所述第二通孔与下料孔相连通，所述转槽内可转动的设有用于将锡球从第一通孔逐一输送至第二通...
【技术保护点】
1.一种激光锡焊用锡球精准下料机构，其特征在于，包括料桶(11)、分料座(14)、分料器(13)、步进电机(12)和下料座(15)，所述下料座(15)上设有贯穿其本体的下料孔(151)，其上端设有分料座(14)，所述分料座(14)的中部设有转槽(141)，该分料座(14)的上端和下端均分别有与转槽(141)相连通的第一通孔(142)和第二通孔(143)，所述第一通孔(142)与固定于分料座(14)顶端的料桶(11)相连通，所述第二通孔(143)与下料孔(151)相连通，所述转槽(141)内可转动的设有用于将锡球从第一通孔(142)逐一输送至第二通孔(143)的分料器(13)，所述分料器(13)与步进电机(12)的输出轴相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种激光锡焊用锡球精准下料机构，其特征在于，包括料桶(11)、分料座(14)、分料器(13)、步进电机(12)和下料座(15)，所述下料座(15)上设有贯穿其本体的下料孔(151)，其上端设有分料座(14)，所述分料座(14)的中部设有转槽(141)，该分料座(14)的上端和下端均分别有与转槽(141)相连通的第一通孔(142)和第二通孔(143)，所述第一通孔(142)与固定于分料座(14)顶端的料桶(11)相连通，所述第二通孔(143)与下料孔(151)相连通，所述转槽(141)内可转动的设有用于将锡球从第一通孔(142)逐一输送至第二通孔(143)的分料器(13)，所述分料器(13)与步进电机(12)的输出轴相连。
2.根据权利要求1所述的激光锡焊用锡球精准下料机构，其特征在于，所述分料器(13)包括圆柱状本体(131)，所述圆柱状本体(131)的中孔(132)内键连步进电机(12)输出轴，其周身侧壁上等间距的设有多个用于存放锡球的容置槽(133)。
3.根据权利要求2所述的激光锡焊用锡球精准下料机构，其特征在于，所述容置槽(...
【专利技术属性】
技术研发人员：兰健，唐震，
申请(专利权)人：苏州运昊设备制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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