高良率的浸焊方法技术

本分案申请提供一种高良率的浸焊方法，其使用浸焊装置将电路板移动至锡炉内进行浸焊，浸焊装置包括浸焊输送机构和伸缩装置，伸缩装置包括第一伸缩部和第二伸缩部，浸焊输送机构的第一端与第一伸缩部活动连接，第二端与第二伸缩部活动连接，从而可控制浸焊输送机构上的电路板倾斜。本发明专利技术中的浸焊方法采用将电路板倾斜进入锡液、倾斜脱离锡液、对电路板进行震动浸焊、浸焊过程横向移动、电路板两端差异性上升行程等方式，从而提高焊锡的质量和良率。从而提高焊锡的质量和良率。从而提高焊锡的质量和良率。

【技术实现步骤摘要】
高良率的浸焊方法
[0001]本申请是分案申请，原申请的申请号为：“201910875582.0”、申请日为：“2019年09月17日”专利技术名称为：“高良率的全自动浸焊机”。


[0002]本专利技术涉及电路板浸焊领域，特别涉及一种高良率的浸焊方法。

技术介绍

[0003]浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面(SMT是指表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺)，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。
[0004]目前，大部分电路板的浸焊操作逐渐开始由人工转变为机器操作，但现有技术中的浸焊方法存在各种缺陷，不够优化，导致浸焊效果不好，良率低、效率低的问题。
[0005]故需要提供一种高良率的浸焊方法来解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种高良率的浸焊方法，以解决现有技术中的浸焊方法存在各种缺陷，不够优化，导致浸焊效果不好，良率低、效率低的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种高良率的浸焊方法，其使用浸焊装置将电路板移动至锡炉内进行浸焊，所述浸焊装置包括浸焊输送机构和伸缩装置，所述伸缩装置包括第一伸缩部和第二伸缩部，所述浸焊输送机构的第一端与所述第一伸缩部活动连接，第二端与所述第二伸缩部活动连接，从而可控制所述浸焊输送机构上的电路板倾斜，所述高良率的浸焊方法包括以下步骤：
[0008]控制所述伸缩装置伸长使得电路板下降并倾斜进入所述锡炉的锡液内，且电路板最终水平浸在锡液内；
[0009]控制所述伸缩装置收缩，使得电路板以水平状态上升至临界位置；
[0010]控制所述伸缩装置收缩，使得电路板从临界位置上升并倾斜移出所述锡炉，且所述浸焊输送机构上升至输出位置时，电路板呈水平状态。
[0011]在本专利技术中，当电路板水平浸在锡液内时，控制所述伸缩装置伸缩，使得电路板在锡液内震动。
[0012]在本专利技术中，所述浸焊输送机构包括输送链、连接在所述输送链外侧的转接件、用于设置所述输送链的主体杆、连接轴以及压固机构，两个所述主体杆之间的两端均连接有一根所述连接轴，两组所述输送链对向设置，电路板位于两组所述输送链之间的转接件上，由所述输送链带动所述转接件运转，进而输送电路板，所述压固机构用于将电路板压固在所述转接件上；
[0013]所述高良率的浸焊方法还包括：
[0014]当电路板上升并倾斜移出所述锡炉时，控制所述输送链运转使得电路板横向移
动，以抑制锡液与电路板脱离时的产生的张力。
[0015]其中，控制所述输送链运转使得电路板横向移动具体包括：
[0016]当所述伸缩装置收缩第一收缩量时，控制所述输送链运转使得电路板向电路板较高的一端横向移动；
[0017]当所述伸缩装置收缩第二收缩量时，控制所述输送链运转使得电路板向电路板较低的一端横向移动，所述第二收缩量大于所述第一收缩量，且当所述伸缩装置收缩第二收缩量时，电路板的末端部浸在锡液内。
[0018]进一步的，所述控制所述伸缩装置收缩，使得电路板上升并倾斜移出所述锡炉的步骤为：
[0019]控制所述第一伸缩部先以第一速度收缩，再以第二速度收缩，控制所述第二伸缩部以第三速度收缩，所述第二伸缩部的收缩早于所述第一伸缩部的收缩，所述第三速度大于所述第一速度，所述第三速度等于所述第二速度。
[0020]在本专利技术中，所述高良率的浸焊方法还使用输入平台输送电路板进料，使用输出平台输送电路板出料，所述浸焊装置还包括浸焊感应器、活动板以及用于驱动所述活动板的气缸；
[0021]所述浸焊感应器设置在所述浸焊输送机构上且位于所述浸焊输送机构的上方，用于感应所述浸焊输送机构上的电路板的位置，所述气缸设置在所述锡炉顶部的一侧，所述活动板连接在所述气缸的伸缩杆上，以通过气缸驱动所述活动板移动至所述浸焊感应器的下方，用于被所述浸焊感应器感应；
[0022]所述高良率的浸焊方法具体包括以下步骤：
[0023]控制所述输入平台输送电路板至所述浸焊输送机构上，并通过所述浸焊感应器的感应使得所述浸焊输送机构将电路板输送至设定位置；
[0024]根据浸焊感应器的感应器信号，控制所述伸缩装置伸长使得电路板下降并倾斜进入所述锡炉的锡液内，且电路板最终水平浸在锡液内；
[0025]控制所述伸缩装置收缩，使得电路板以水平状态上升至临界位置；
[0026]控制所述伸缩装置收缩，使得电路板从临界位置上升并倾斜移出所述锡炉，且所述浸焊输送机构上升至输出位置时，电路板呈水平状态；
[0027]控制所述输出平台接收所述浸焊输送机构上的电路板以进行输出。
[0028]进一步的，所述输入平台包括第一输送平台和第二输送平台，所述第二输送平台对接在所述第一输送平台的后方，在所述第一输送平台的下方设置有喷雾装置，用于对第一输送平台上的电路板喷涂助焊剂，在所述第一输送平台上设置有第一预热装置，所述第一预热装置位于所述喷雾装置的后方，在所述第二输送平台上设置有第二预热装置，所述第二预热装置位于所述第一预热装置的后方，所述第二预热装置的预热温度大于所述第一预热装置的预热温度；
[0029]在所述第一输送平台上设置有第一感应器，在所述第一输送平台和所述第二输送平台之间设置有第二感应器，在所述第二输送平台和所述浸焊装置之间设置有第三感应器，在所述浸焊装置和所述输出平台之间设置有第四感应器；
[0030]所述高良率的浸焊方法具体包括以下步骤：
[0031]根据第一感应器的感应信号，控制第一输送平台启停，从而将电路板输送经过喷
雾装置，并输送至与第一预热装置相对的位置，停留设定的预热时间；
[0032]根据第二感应器和第三感应器的感应信号，控制第二输送平台启停，从而将电路板输送至与第二预热装置相对的位置，停留设定的预热时间，并将电路板输送至靠近浸焊装置的位置；
[0033]根据第三感应器和浸焊感应器的感应信号，控制活动板活动；
[0034]根据第三感应器和浸焊感应器的感应信号，控制第二输送平台和浸焊输送机构运转，将电路板输送至所述浸焊输送机构上，并使得所述浸焊输送机构将电路板输送至设定位置；
[0035]根据浸焊感应器的感应器信号，控制所述伸缩装置伸长使得电路板下降并倾斜进入所述锡炉的锡液内，且电路板最终水平浸在锡液内；
[0036]控制所述伸缩装置收缩，使得电路板以水平状态上升至临界位置；
[0037]控制所述伸缩装置收缩，使得电路板从临界位置上升并倾斜移出所述锡炉，且所述浸焊输送机构上升至输出位置时，电路板呈水平状态；
[0038]根据第四感应器的感应信号，控制所述输出平台接收所述浸焊输送机构上的电路板以进行输出。
[0039]本专利技术相较于现有技术，其有益效果为：本专利技术的高良率的浸焊方法采用将电路板倾斜进入锡液、倾斜脱离锡液、对电路板进行震动浸焊、浸焊过程横向移动、电路板两端差异本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高良率的浸焊方法，其特征在于，使用浸焊装置将电路板移动至锡炉内进行浸焊，所述浸焊装置包括浸焊输送机构和伸缩装置，所述伸缩装置包括第一伸缩部和第二伸缩部，所述浸焊输送机构的第一端与所述第一伸缩部活动连接，第二端与所述第二伸缩部活动连接，从而可控制所述浸焊输送机构上的电路板倾斜，所述高良率的浸焊方法包括以下步骤：控制所述伸缩装置伸长使得电路板下降并倾斜进入所述锡炉的锡液内，且电路板最终水平浸在锡液内；控制所述伸缩装置收缩，使得电路板以水平状态上升至临界位置；控制所述伸缩装置收缩，使得电路板从临界位置上升并倾斜移出所述锡炉，且所述浸焊输送机构上升至输出位置时，电路板呈水平状态。2.根据权利要求1所述的高良率的浸焊方法，其特征在于，当电路板水平浸在锡液内时，控制所述伸缩装置伸缩，使得电路板在锡液内震动。3.根据权利要求1所述的高良率的浸焊方法，其特征在于，所述浸焊输送机构包括输送链和连接在所述输送链外侧的转接件，两组所述输送链对向设置，电路板位于两组所述输送链之间的转接件上，由所述输送链带动所述转接件运转，进而输送电路板；所述高良率的浸焊方法还包括：当电路板上升并倾斜移出所述锡炉时，控制所述输送链运转使得电路板横向移动，以抑制锡液与电路板脱离时的产生的张力。4.根据权利要求3所述的高良率的浸焊方法，其特征在于，控制所述输送链运转使得电路板横向移动具体包括：当所述伸缩装置收缩第一收缩量时，控制所述输送链运转使得电路板向电路板较高的一端横向移动；当所述伸缩装置收缩第二收缩量时，控制所述输送链运转使得电路板向电路板较低的一端横向移动，所述第二收缩量大于所述第一收缩量，且当所述伸缩装置收缩第二收缩量时，电路板的末端部浸在锡液内。5.根据权利要求1所述的高良率的浸焊方法，其特征在于，所述控制所述伸缩装置收缩，使得电路板上升并倾斜移出所述锡炉的步骤为：控制所述第一伸缩部先以第一速度收缩，再以第二速度收缩，控制所述第二伸缩部以第三速度收缩，所述第二伸缩部的收缩早于所述第一伸缩部的收缩，所述第三速度大于所述第一速度，所述第三速度等于所述第二速度。6.根据权利要求1所述的高良率的浸焊方法，其特征在于，所述高良率的浸焊方法还使用输入平台输送电路板进料，使用输出平台输送电路板出料，所述浸焊装置还包括浸焊感应器、活动板以及用于驱动所述活动板的气缸；所述浸焊感应器设置在所述浸焊输送机构上且位于所述浸焊输送机构的上方，用于感应所述浸焊输送机构上的电路板的位置，所述气缸设置在所述锡炉顶部的一侧，所述活动板连接在所述气缸的伸缩杆上，以通过气缸驱动所述活...

【专利技术属性】
技术研发人员：童立华，陈建，
申请(专利权)人：深圳市力拓创能电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：