全自动上下料的浸焊机制造技术

本实用新型专利技术提供一种全自动上下料的浸焊机，其包括输入平台、输出平台、锡炉、支架、伸缩装置、浸焊装置、加工线架、输入提升机、输出提升机以及回流平台。其中支架固定设置于锡炉的上方，伸缩装置设置在支架的内侧，浸焊装置与伸缩装置活动连接，加工线架设置在输入平台的前端，输入提升机设置在加工线架的前端，输出提升机设置在输出平台的后端，回流平台连接在输入提升机和输出提升机之间。本实用新型专利技术的全自动上下料的浸焊机通过设置输入提升机和输出提升机以及回流平台将加工线架和浸焊装置连接形成闭环工作线，通过浸焊装置接收电路板并自动升降进行浸焊操作，自动化程度高、工作效率高。

Fully automatic feeding and unloading of immersion welding machine

【技术实现步骤摘要】
全自动上下料的浸焊机
本技术涉及浸焊设备领域，特别涉及一种全自动上下料的浸焊机。
技术介绍
电子元件插接至电路板上后，一般会通过焊锡的方式使其稳定的连接在电路板上，对于电子元件较多，面积较大的电路板，常采用浸焊的方式将电子元件与电路板进行焊接，利用锡炉把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点被焊锡。在现有技术中很多企业采用人工焊锡或半自动化焊锡设备，人工操作内容较多，同时人工在操作过程中不易控制焊锡的参数，如焊锡的深度、时间和角度等，并且人工操作费时费力，效率低。故需要提供一种全自动上下料的浸焊机来解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种全自动上下料的浸焊机，以解决现有技术中人工焊锡不易控制焊锡的参数，如焊锡的深度、时间和角度等，并且人工操作费时费力，效率低的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种全自动上下料的浸焊机，其用于将插接在电路板上的电子元件与电路板进行焊锡连接，包括：输入平台，用于输送电路板进料；输出平台，用于输送电路板出料；锡炉，位于所述输入平台和所述输出平台之间，用于装载对电路板浸焊的锡液；支架，固定设置于所述锡炉的上方，为框状结构；伸缩装置，设置在所述支架的内侧；浸焊装置，位于所述锡炉的上方，所述浸焊装置与所述伸缩装置活动连接，用于支撑电路板并进行浸焊；加工线架，设置在所述输入平台的前端，用于将电子元件插接至电路板上；输入提升机，设置在所述加工线架的前端；输出提升机，设置在所述输出平台的后端；以及<br>回流平台，连接在所述输入提升机和所述输出提升机之间，且位于所述加工线架、所述输入平台、所述锡炉以及所述输出平台的下方，用于将所述输出平台输出的治具和浸焊后的电路板回流至所述加工线架上。在本技术中，所述输入提升机和所述输出提升机结构一致，均包括基座架、传动轴、导杆、升降板以及中转输送平台；所述基座架包括上固定板和下固定板，所述传动轴和所述导杆竖向设置且两端分别与所述上固定板和下固定板固定连接，所述升降板的一端与所述传动轴传动连接，且与所述导杆滑动连接，所述中转输送平台设置在所述升降板上。其中，在所述输送平台输送方向的两端的下方均设置有感应器，所述感应器通过延伸片连接在所述升降板上。在本技术中，在所述输入平台上设置有用于喷涂助焊剂的喷雾装置，所述喷雾装置包括位于所述输入平台下方的喷头部件以及盖在所述输入平台上方的密封罩，所述密封罩的一端与所述输入平台转动连接，另一端设置有提拉把手，以使得所述密封罩能转动开闭。进一步的，在所述输入平台上，所述喷雾装置的后方依次设置有第一预热装置和第二预热装置，所述第二预热装置的预热温度大于所述第一预热装置的预热温度。进一步的，所述第一预热装置和所述第二预热装置结构一致，均包括加热管、风机、外箱罩，下导风罩以及上导风罩；所述外箱罩盖在所述输入平台的上方，所述下导风罩设置在所述输入平台的下方，所述加热管和所述风机位于所述输入平台的下方且位于所述下导风罩内，所述上导风罩位于所述外箱罩内且与所述下导风罩的内腔连通，在所述下导风罩上设置有对向所述输入平台的第一出风孔，在所述上导风罩上设置有连通所述外箱罩的内腔的第二出风孔。在本技术中，在所述锡炉内的两端分别设置有第一测温传感器器和第二测温传感器。在本技术中，所述全自动上下料的浸焊机还包括刮锡机构，所述刮锡机构包括：两条滑轨，分别位于所述锡炉的两外侧；转轴，两端分别与两条所述滑轨滑动连接；刮锡板，一侧固定连接在所述转轴上，以通过移动刮除液面上的氧化物，所述刮锡板随转轴转动的轨迹上包括用于刮除氧化物的刮锡位和用于避开锡液的避开位；以及驱动部，用于驱动所述转轴沿所述滑轨滑动。进一步的，在重力作用下，所述刮锡板转动至所述刮锡位；所述刮锡机构还包括：挤压条，与一条所述滑轨设置在所述锡炉的同一侧，且与所述滑轨的延长方向平行；调节件，转动连接在所述转轴的一端，且在转动轨迹上设置有限制位，用于在所述转轴滑动时，与所述挤压条形成挤压而转动，且通过转动至所述限制位从而带动所述转轴转动，进而使得所述刮锡板转动至所述避开位。进一步的，在所述锡炉的一侧可拆卸的设置有用于收集所述刮锡板刮除的氧化物的锡渣槽。本技术相较于现有技术，其有益效果为：本技术的全自动上下料的浸焊机通过设置输入提升机和输出提升机以及回流平台将加工线架和浸焊装置连接形成闭环工作线，通过浸焊装置接收电路板并自动升降进行浸焊操作，自动化程度高、工作效率高；同时，通过在输入平台上设置喷雾装置、第一预热装置以及第二预热装置，完成对电路板的助焊剂喷涂以及预热工作，第一预热装置和第二预热装置通过下导风罩和上导风罩组成的通道能提高热能利用率，预热效果好，其中通过逐步升温的两次预热，使得助焊剂黏附更加稳定，浸焊效果好；另一方面，通过设置刮锡机构刮除锡炉内液面上的氧化物，刮锡机构通过调节件和挤压条的相互挤压使得刮锡板自动抬起至避开位或落下至刮锡位，结构巧妙，同时能提高浸焊效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，下面描述中的附图仅为本技术的部分实施例相应的附图。图1为本技术的全自动上下料的浸焊机的优选实施例的结构示意图。图2为本技术的全自动上下料的浸焊机的输入提升机或输出提升机的结构示意图。图3为本技术的全自动上下料的浸焊机的第一预热装置或第二预热装置的结构示意图。图4为本技术的全自动上下料的浸焊机的锡炉和刮锡机构结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」、「顶部」以及「底部」等词，仅是参考附图的方位，使用的方向用语是用以说明及理解本技术，而非用以限制本技术。本技术术语中的“第一”“第二”等词仅作为描述目的，而不能理解为指示或暗示相对的重要性，以及不作为对先后顺序的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，连接可以是可拆卸连接，或一体结构的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。现有技术中的很多企业采用人工焊锡或半自动化焊锡设备，人工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动上下料的浸焊机，其特征在于，用于将插接在电路板上的电子元件与电路板进行焊锡连接，包括：/n输入平台，用于输送电路板进料；/n输出平台，用于输送电路板出料；/n锡炉，位于所述输入平台和所述输出平台之间，用于装载对电路板浸焊的锡液；/n支架，固定设置于所述锡炉的上方，为框状结构；/n伸缩装置，设置在所述支架的内侧；/n浸焊装置，位于所述锡炉的上方，所述浸焊装置与所述伸缩装置活动连接，用于支撑电路板并进行浸焊；/n加工线架，设置在所述输入平台的前端，用于将电子元件插接至电路板上；/n输入提升机，设置在所述加工线架的前端；/n输出提升机，设置在所述输出平台的后端；以及/n回流平台，连接在所述输入提升机和所述输出提升机之间，且位于所述加工线架、所述输入平台、所述锡炉以及所述输出平台的下方，用于将所述输出平台输出的治具和浸焊后的电路板回流至所述加工线架上。/n

【技术特征摘要】
1.一种全自动上下料的浸焊机，其特征在于，用于将插接在电路板上的电子元件与电路板进行焊锡连接，包括：
输入平台，用于输送电路板进料；
输出平台，用于输送电路板出料；
锡炉，位于所述输入平台和所述输出平台之间，用于装载对电路板浸焊的锡液；
支架，固定设置于所述锡炉的上方，为框状结构；
伸缩装置，设置在所述支架的内侧；
浸焊装置，位于所述锡炉的上方，所述浸焊装置与所述伸缩装置活动连接，用于支撑电路板并进行浸焊；
加工线架，设置在所述输入平台的前端，用于将电子元件插接至电路板上；
输入提升机，设置在所述加工线架的前端；
输出提升机，设置在所述输出平台的后端；以及
回流平台，连接在所述输入提升机和所述输出提升机之间，且位于所述加工线架、所述输入平台、所述锡炉以及所述输出平台的下方，用于将所述输出平台输出的治具和浸焊后的电路板回流至所述加工线架上。


2.根据权利要求1所述的全自动上下料的浸焊机，其特征在于，所述输入提升机和所述输出提升机结构一致，均包括基座架、传动轴、导杆、升降板以及中转输送平台；
所述基座架包括上固定板和下固定板，所述传动轴和所述导杆竖向设置且两端分别与所述上固定板和下固定板固定连接，所述升降板的一端与所述传动轴传动连接，且与所述导杆滑动连接，所述中转输送平台设置在所述升降板上。


3.根据权利要求2所述的全自动上下料的浸焊机，其特征在于，在所述输送平台输送方向的两端的下方均设置有感应器，所述感应器通过延伸片连接在所述升降板上。


4.根据权利要求1所述的全自动上下料的浸焊机，其特征在于，在所述输入平台上设置有用于喷涂助焊剂的喷雾装置，所述喷雾装置包括位于所述输入平台下方的喷头部件以及盖在所述输入平台上方的密封罩，所述密封罩的一端与所述输入平台转动连接，另一端设置有提拉把手，以使得所述密封罩能转动开闭。


5.根据权利要求4所述的全自动上下料的浸焊机，其特征在于，在所述输入平台上...

【专利技术属性】
技术研发人员：童立华，陈建，
申请(专利权)人：深圳市力拓创能电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44