本分案申请提供一种浸焊装置及相应的全自动浸焊机，浸焊装置包括支架、浸焊输送机构、锡炉、浸焊感应器、活动板以及用于驱动活动板的气缸，浸焊输送机构活动连接在支架上，锡炉位于浸焊输送机构下方，浸焊输送机构用于接收电路板下放至锡炉内进行焊锡，浸焊感应器设置在浸焊输送机构上且位于输送链的上方，用于感应输送链上的电路板的位置，气缸设置在锡炉顶部的一侧，活动板连接在气缸的伸缩杆上，以通过气缸驱动活动板移动至浸焊感应器的下方，用于被感应器感应。本发明专利技术中的全自动浸焊机通过设置活动板以避免浸焊感应器直射锡液面，从而获得稳定的感应信号，通过设置送料支撑件和接料支撑件，提高转送稳定性，减少故障，提高效率。率。率。
【技术实现步骤摘要】
浸焊装置及相应的全自动浸焊机
[0001]本申请是分案申请，原申请的申请号为：“201910875582.0”、申请日为：“2019年09月17日”专利技术名称为：“高良率的全自动浸焊机”。
[0002]本专利技术涉及浸焊设备领域，特别涉及一种浸焊装置及相应的全自动浸焊机。
技术介绍
[0003]浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面(SMT是指表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺)，利用手工或机器，把大量的锡煮熔，把焊接面浸入，使焊点上锡的一种多点焊接方法。
[0004]目前，大部分电路板的浸焊操作逐渐开始由人工转变为机器操作，但现有技术中的浸焊设备存在各种缺陷，例如对电路板的固定不够稳定，感应系统不够稳定，或浸焊方法简单、不够优化等原因，导致浸焊效果不好，良率低、效率低的问题。
[0005]故需要提供一种浸焊装置及相应的全自动浸焊机来解决上述技术问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术提供一种浸焊装置及相应的全自动浸焊机，以解决现有技术中的浸焊设备存在各种缺陷，例如对电路板的固定不够稳定，感应系统不够稳定，或浸焊方法简单、不够优化等原因，导致浸焊效果不好，良率低、效率低的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种浸焊装置，其包括支架、浸焊输送机构、锡炉、浸焊感应器、活动板以及用于驱动所述活动板的气缸；
[0008]所述浸焊输送机构活动连接在所述支架上，所述锡炉位于所述浸焊输送机构下方，所述浸焊输送机构用于接收电路板下放至所述锡炉内进行焊锡；
[0009]所述浸焊感应器位于所述浸焊输送机构的上方，用于感应所述输送链上的电路板的位置，所述气缸设置在所述锡炉顶部的一侧，所述活动板连接在所述气缸的伸缩杆上，以通过气缸驱动所述活动板移动至所述浸焊感应器的下方，用于被所述浸焊感应器感应。
[0010]在本专利技术中，所述浸焊装置靠近输入电路板的输入平台的一端设置有第三感应器，控制器所述第三感应器和所述浸焊感应器的感应信号，控制所述活动板活动，当所述第三感应器感应到电路板时，所述活动板伸出在所述浸焊感应器的下方，当所述浸焊感应器感应到电路板时，所述活动板缩回。
[0011]在本专利技术中，所述气缸通过固定架设置在基座上且位于所述锡炉的一侧，所述气缸外部设置防护罩。
[0012]在本专利技术中，所述浸焊装置还包括刮锡机构，所述刮锡机构包括：
[0013]两条滑轨，分别位于所述锡炉的两外侧；
[0014]转轴，两端分别与两条所述滑轨滑动连接；
[0015]刮锡板，一侧固定连接在所述转轴上，以通过移动刮除液面上的氧化物，所述刮锡
板随转轴转动的轨迹上包括用于刮除氧化物的刮锡位和用于避开锡液的避开位；以及
[0016]驱动部，用于驱动所述转轴沿所述滑轨滑动
[0017]其中，在重力作用下，所述刮锡板转动至所述刮锡位；
[0018]所述刮锡机构还包括：
[0019]挤压条，与一条所述滑轨设置在所述锡炉的同一侧，且与所述滑轨的延长方向平行；
[0020]调节件，转动连接在所述转轴的一端，且在转动轨迹上设置有限制位，用于在所述转轴滑动时，与所述挤压条形成挤压而转动，且通过转动至所述限制位从而带动所述转轴转动，进而使得所述刮锡板转动至所述避开位
[0021]在本专利技术中，所述浸焊输送机构包括输送链、连接在输送链外侧的转接件、用于设置所述输送链的主体杆、连接轴以、压固机构、以及用于连接所述主体杆和所述支架的伸缩装置，两个所述主体杆之间的两端均连接有一根所述连接轴，所述压固机构包括压固件；
[0022]两组所述输送链对向设置，电路板位于两组所述输送链之间的转接件上，由所述输送链带动所述转接件运转，进而输送电路板，所述压固件用于将电路板压固在所述转接件上；
[0023]所述浸焊输送机构的第一端与第一伸缩部活动连接，第二端与第二伸缩部活动连接，所述第一伸缩部和所述第二伸缩部一一对应的与两根所述连接轴转动连接。
[0024]进一步的，所述压固机构还包括调节板、滑接杆、螺栓件以及弹簧；
[0025]所述滑接杆固定设置在所述主体杆上，所述调节板通过滑接孔滑动连接在所述滑接杆上，所述弹簧套接在所述滑接杆上且压缩设置所述主体杆和所述调节板之间，在所述主体杆上设置有第一螺纹孔，在所述调节板上设置有通孔，所述螺栓件穿过所述通孔连接所述第一螺纹孔，以通过旋拧螺栓件来调节所述主体杆和所述调节板之间的距离；
[0026]所述压固件与所述调节板连接，从而通过调节所述调节板能调节所述压固件与所述转接件之间对电路板的压固空间
[0027]进一步的，所述压固件包括压板和连接板，所述压板连接在所述连接板一端且板面大致垂直，所述连接板连接在所述调节板的顶部，所述压板位于所述主体杆的一侧，用于压固电路板；
[0028]在所述调节板上设置有第二螺纹孔，在所述连接板上设置有与所述第二螺纹孔相对应的连接槽，所述连接槽向远离所述压板的方向延伸并贯通至所述连接板的边缘。
[0029]本专利技术还包括一种全自动浸焊机，其使用上述浸焊装置，还包括还：
[0030]第一输送平台，用于输送电路板，所述第一输送平台由连接有第一编码器的第一步进电机驱动；
[0031]第二输送平台，对接在所述第一输送平台的后方，用于输送电路板，所述第二输送平台由连接有第二编码器的第二步进电机驱动；所述浸焊装置对接在所述第二输送平台的后方，所述浸焊输送机构由连接有第三编码器的第三步进电机驱动，控制器通过第一编码器、第二编码器、第三编码器一一对应的控制第一步进电机、第二步进电机以及第三步进电机运转相应的行程；
[0032]第一感应器，设置在所述第一输送平台上且位于所述喷雾装置的前端，用于感应电路板以将电路板输送至所述第一输送平台上的设定位置；
[0033]第二感应器，设置在所述第一输送平台和所述第二输送平台之间，用于感应电路板以将电路板输送至所述第二输送平台上的设定位置；
[0034]第三感应器，设置在所述第二输送平台和所述浸焊装置之间，用于感应电路板以控制所述第一输送平台和所述第二输送平台的停止以及控制所述浸焊输送机构接收所述第二输送平台上的电路板，根据所述第一感应器、所述第二感应器以及所述第三感应器的感应信号控制所述第二输送平台的启停输送；以及
[0035]控制器，与所述第一感应器、所述第二感应器、所述第三感应器、所述第四感应器、以及所述浸焊感应器电性连接，以控制电路板的输送和焊锡操作。
[0036]进一步的，还包括：
[0037]输出平台，对接在所述浸焊装置的后方，用于输出浸焊完毕的电路板；
[0038]第四感应器，设置在所述浸焊装置和所述输出平台之间，用于感应电路板的输出，与所述控制器电性连接；
[0039]第五感应器，设置在所述输出平台的末端，用于感应电路板出板，与所述控制器电性连接；
[0040]控制器根据所述第三感本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种浸焊装置，其特征在于，所述浸焊装置包括支架、浸焊输送机构、锡炉、浸焊感应器、活动板以及用于驱动所述活动板的气缸；所述浸焊输送机构活动连接在所述支架上，所述锡炉位于所述浸焊输送机构下方，所述浸焊输送机构用于接收电路板下放至所述锡炉内进行焊锡；所述浸焊感应器位于所述浸焊输送机构的上方，用于感应所述浸焊输送机构上的电路板的位置，所述气缸设置在所述锡炉顶部的一侧，所述活动板连接在所述气缸的伸缩杆上，以通过气缸驱动所述活动板移动至所述浸焊感应器的下方，用于被所述浸焊感应器感应。2.根据权利要求1所述的浸焊装置，其特征在于，所述浸焊装置靠近输入电路板的输入平台的一端设置有第三感应器，控制器所述第三感应器和所述浸焊感应器的感应信号，控制所述活动板活动，当所述第三感应器感应到电路板时，所述活动板伸出在所述浸焊感应器的下方，当所述浸焊感应器感应到电路板时，所述活动板缩回。3.根据权利要求1所述的浸焊装置，其特征在于，所述气缸通过固定架设置在基座上且位于所述锡炉的一侧，所述气缸外部设置防护罩。4.根据权利要求1所述的浸焊装置，其特征在于，所述浸焊装置还包括刮锡机构，所述刮锡机构包括：两条滑轨，分别位于所述锡炉的两外侧；转轴，两端分别与两条所述滑轨滑动连接；刮锡板，一侧固定连接在所述转轴上，以通过移动刮除液面上的氧化物，所述刮锡板随转轴转动的轨迹上包括用于刮除氧化物的刮锡位和用于避开锡液的避开位；以及驱动部，用于驱动所述转轴沿所述滑轨滑动。5.根据权利要求4所述的浸焊装置，其特征在于，在重力作用下，所述刮锡板转动至所述刮锡位；所述刮锡机构还包括：挤压条，与一条所述滑轨设置在所述锡炉的同一侧，且与所述滑轨的延长方向平行；调节件，转动连接在所述转轴的一端，且在转动轨迹上设置有限制位，用于在所述转轴滑动时，与所述挤压条形成挤压而转动，且通过转动至所述限制位从而带动所述转轴转动，进而使得所述刮锡板转动至所述避开位。6.根据权利要求1所述的浸焊装置，其特征在于，所述浸焊输送机构包括输送链、连接在所述输送链外侧的转接件、用于设置所述输送链的主体杆、连接轴以、压固机构、以及用于连接所述主体杆和所述支架的伸缩装置，两个所述主体杆之间的两端均连接有一根所述连接轴，所述压固机构包括压固件；两组所述输送链对向设置，电路板位于两组所述输送链之间的转接件上，由所述输送链带动所述转接件运转，进而输送电路板，所述压固件用于将电路板压固在所述转接件上；所述浸焊输送机构的第一端与第一伸缩部活动连接，第二端与第二伸缩部活动连接，所述第一伸缩部和所述第二伸缩部一一对应的与两根所述连接轴转动连接。7.根据权利要求6所述的浸焊装置，其特征在于，所述压固机构还包括调节板、滑接杆、螺栓件以及弹簧；所述滑接杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：童立华，陈建，
申请(专利权)人：深圳市力拓创能电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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