全自动浸焊机及相应的浸焊控制方法技术

本发明专利技术提供一种全自动浸焊机及相应的浸焊控制方法，全自动浸焊机包括第一输送平台、第二输送平台、喷雾装置、第一预热装置、第二预热装置、浸焊装置、输出平台、第一感应器、第二感应器、第三感应器、第四感应器、浸焊感应器以及控制器。本发明专利技术的全自动浸焊机通过设置第一输送平台、第二输送平台以及多个感应器，使得电路板能高效的经过助焊剂喷涂、第一次预热以及第二次预热等工序后，然后进行浸焊操作，且能根据不同工序的状态，控制输送平台的实时启停，自动化程度高，工作效率高，另外还通过逐步升温的两次预热，使得助焊剂黏附更加稳定，浸焊效果好。

Automatic welding machine and its control method

【技术实现步骤摘要】
全自动浸焊机及相应的浸焊控制方法
本专利技术涉及浸焊设备领域，特别涉及一种全自动浸焊机及相应的浸焊控制方法。
技术介绍
浸焊是将锡在锡炉内煮融，然后将插装好电子元件的电路板在熔化的锡炉内浸锡，从而一次完成多个焊点焊接的方法。目前，各厂家逐渐改变手工浸焊，而采用自动浸焊的方式完成浸焊操作，但现有技术中的自动浸焊设备存在各种缺陷，设计不够优化，导致工作效率低，浸焊效果差。故需要提供一种全自动浸焊机及相应的浸焊控制方法来解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种全自动浸焊机及相应的浸焊控制方法，以解决现有技术中的浸焊设备工作效率低，浸焊效果差的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：一种全自动浸焊机，用于将插接在电路板上的电子元件与电路板进行焊锡连接，其包括：第一输送平台，用于输送电路板，所述第一输送平台由连接有第一编码器的第一步进电机驱动；第二输送平台，对接在所述第一输送平台的后方，用于输送电路板，所述第二输送平台由连接有第二编码器的第二步进电机驱动；喷雾装置，设置在所述第一输送平台的下方，用于对第一输送平台上的电路板喷涂助焊剂；第一预热装置，设置在所述第一输送平台上且位于所述喷雾装置的后方，用于对喷涂后的电路板进行预热；第二预热装置，设置在所述第二输送平台上且位于所述第一预热装置的后方，用于对电路板进行预热，所述第二预热装置的预热温度大于所述第一预热装置的预热温度；浸焊装置，对接在所述第二输送平台的后方，包括支架、活动连接在支架上的浸焊输送机构以及位于所述浸焊输送机构下方的锡炉，所述浸焊输送机构用于与所述第二输送平台对接并将接收的电路板下放至所述锡炉内进行焊锡，所述浸焊输送机构由连接有第三编码器的第三步进电机驱动；输出平台，对接在所述浸焊装置的后方，用于输出浸焊完毕的电路板；浸焊感应器，设置在所述支架上且位于所述浸焊输送机构的上方；以及控制器，与所述浸焊感应器电性连接，以根据浸焊感应器的感应信号控制浸焊输送机构的启停，从而使得电路板移动并停止在所述浸焊输送机构上的设定位置，以进行焊锡操作。在本专利技术中，全自动浸焊机还包括：第一感应器，设置在所述第一输送平台上且位于所述喷雾装置的前端，用于感应电路板以将电路板输送至所述第一输送平台上的设定位置；第二感应器，设置在所述第一输送平台和所述第二输送平台之间，用于感应电路板以将电路板输送至所述第二输送平台上的设定位置；第三感应器，设置在所述第二输送平台和所述浸焊装置之间，用于感应电路板以控制所述第一输送平台和所述第二输送平台的停止以及控制所述浸焊输送机构接收所述第二输送平台上的电路板；以及第四感应器，设置在所述浸焊装置和所述输出平台之间，用于感应电路板的输出；所述控制器与所述喷雾装置、所述第一预热装置、所述第二预热装置、所述浸焊装置、所述输出平台、所述第一感应器、所述第二感应器、所述第三感应器以及所述第四感应器电性连接，以根据所述第一感应器的感应信号控制第一输送平台、第一预热装置以及喷雾器的启停，根据所述第二感应器的感应信号控制第二输送平台和第二预热装置的启停，根据第三感应器的感应信号控制所述第二输送平台的停止和所述浸焊输送机构的启停，所述第三感应器的感应信号优先于所述第二感应器的感应信号，根据第四感应器的感应信号控制所述输出平台的启停。在本专利技术中，所述全自动浸焊机还包括活动板和气缸，所述气缸设置在所述锡炉顶部的一侧，所述活动板连接在所述气缸的伸缩杆上，以通过气缸驱动所述活动板移动至所述浸焊感应器的下方，用于被所述浸焊感应器感应。在本专利技术中，所述全自动浸焊机还包括刮锡机构，所述刮锡机构包括：两条滑轨，分别位于所述锡炉的两外侧；转轴，两端分别与两条所述滑轨滑动连接；刮锡板，一侧固定连接在所述转轴上，以通过移动刮除液面上的氧化物，所述刮锡板随转轴转动的轨迹上包括用于刮除氧化物的刮锡位和用于避开锡液的避开位；以及驱动部，用于驱动所述转轴沿所述滑轨滑动。进一步的，在重力作用下，所述刮锡板转动至所述刮锡位；所述刮锡机构还包括：挤压条，与一条所述滑轨设置在所述锡炉的同一侧，且与所述滑轨的延长方向平行；调节件，转动连接在所述转轴的一端，且在转动轨迹上设置有限制位，用于在所述转轴滑动时，与所述挤压条形成挤压而转动，且通过转动至所述限制位从而带动所述转轴转动，进而使得所述刮锡板转动至所述避开位。在本专利技术中，所述浸焊装置还包括压固机构，所述压固机构包括压固件；浸焊输送机构包括输送链、连接在所述输送链外侧的转接件、用于设置所述输送链的主体杆以及用于连接所述主体杆和所述支架伸缩装置；两组所述输送链对向设置，电路板位于两组所述输送链之间的转接件上，由所述输送链带动所述转接件运转，进而输送电路板，所述压固件用于将电路板压固在所述转接件上。其中，所述压固机构还包括调节板、滑接杆、螺栓件以及弹簧；所述滑接杆固定设置在所述主体杆上，所述调节板通过滑接孔滑动连接在所述滑接杆上，所述弹簧套接在所述滑接杆上且压缩设置所述主体杆和所述调节板之间，在所述主体杆上设置有第一螺纹孔，在所述调节板上设置有通孔，所述螺栓件穿过所述通孔连接所述第一螺纹孔，以通过旋拧螺栓件来调节所述主体杆和所述调节板之间的距离；所述压固件与所述调节板连接，从而通过调节所述调节板能调节所述压固件与所述连接件之间对电路板的压固空间。进一步的，所述压固件包括压板和连接板，所述压板连接在所述连接板一端且板面大致垂直，所述连接板连接在所述调节板的顶部，所述压板位于所述主体杆的一侧，用于压固电路板；在所述调节板上设置有第二螺纹孔，在所述连接板上设置有与所述第二螺纹孔相对应的连接槽，所述连接槽向远离所述压板的方向延伸并贯通至所述连接板的边缘。另外，在所述第二输送平台靠近所述浸焊装置的一端设置有用于支撑电路板的送料支撑件，所述送料支撑件延伸在两组所述输送链的转接件之间，在所述输出平台靠近所述浸焊装置的一端设置有用于支撑电路板的接料支撑件，所述接料支撑件延伸在两组所述输送链的转接件之间。进一步的，所述第二输送平台和所述输出平台均包括固定杆，所述送料支撑件和所述接料支撑件结构一致，均包括支撑片、连接片以及连接所述支撑片和所述连接片的中间片；所述支撑片和所述连接片分别连接在所述固定杆竖向方向的两侧，在所述连接片上设置有用于所述固定杆固定连接的长条形的连接孔，连接孔的长度方向为竖向方向，以用于调节所述支撑片的支撑高度。本专利技术还包括一种使用上述全自动浸焊机进行浸焊的浸焊控制方法，其包括以下步骤：根据第一感应器的感应信号，控制第一输送平台启停，从而将电路板输送经过喷雾装置，并输送至与第一预热装置相对的位置，停留设定的预热时间；根据第二感应器和第三感应器的感应信号，控制第二输送平台启停，从而将电路板输送至与第二预热装置相对的位置，停留设定的预热时间，并将电路板输送至靠近浸焊装置的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全自动浸焊机，用于将插接在电路板上的电子元件与电路板进行焊锡连接，其特征在于，包括：/n第一输送平台，用于输送电路板，所述第一输送平台由连接有第一编码器的第一步进电机驱动；/n第二输送平台，对接在所述第一输送平台的后方，用于输送电路板，所述第二输送平台由连接有第二编码器的第二步进电机驱动；/n喷雾装置，设置在所述第一输送平台的下方，用于对第一输送平台上的电路板喷涂助焊剂；/n第一预热装置，设置在所述第一输送平台上且位于所述喷雾装置的后方，用于对喷涂后的电路板进行预热；/n第二预热装置，设置在所述第二输送平台上且位于所述第一预热装置的后方，用于对电路板进行预热，所述第二预热装置的预热温度大于所述第一预热装置的预热温度；/n浸焊装置，对接在所述第二输送平台的后方，包括支架、活动连接在支架上的浸焊输送机构以及位于所述浸焊输送机构下方的锡炉，所述浸焊输送机构用于与所述第二输送平台对接并将接收的电路板下放至所述锡炉内进行焊锡，所述浸焊输送机构由连接有第三编码器的第三步进电机驱动；/n输出平台，对接在所述浸焊装置的后方，用于输出浸焊完毕的电路板；/n浸焊感应器，设置在所述支架上且位于所述浸焊输送机构的上方；以及/n控制器，与所述浸焊感应器电性连接，以根据浸焊感应器的感应信号控制浸焊输送机构的启停，从而使得电路板移动并停止在所述浸焊输送机构上的设定位置，以进行焊锡操作。/n...

【技术特征摘要】
1.一种全自动浸焊机，用于将插接在电路板上的电子元件与电路板进行焊锡连接，其特征在于，包括：
第一输送平台，用于输送电路板，所述第一输送平台由连接有第一编码器的第一步进电机驱动；
第二输送平台，对接在所述第一输送平台的后方，用于输送电路板，所述第二输送平台由连接有第二编码器的第二步进电机驱动；
喷雾装置，设置在所述第一输送平台的下方，用于对第一输送平台上的电路板喷涂助焊剂；
第一预热装置，设置在所述第一输送平台上且位于所述喷雾装置的后方，用于对喷涂后的电路板进行预热；
第二预热装置，设置在所述第二输送平台上且位于所述第一预热装置的后方，用于对电路板进行预热，所述第二预热装置的预热温度大于所述第一预热装置的预热温度；
浸焊装置，对接在所述第二输送平台的后方，包括支架、活动连接在支架上的浸焊输送机构以及位于所述浸焊输送机构下方的锡炉，所述浸焊输送机构用于与所述第二输送平台对接并将接收的电路板下放至所述锡炉内进行焊锡，所述浸焊输送机构由连接有第三编码器的第三步进电机驱动；
输出平台，对接在所述浸焊装置的后方，用于输出浸焊完毕的电路板；
浸焊感应器，设置在所述支架上且位于所述浸焊输送机构的上方；以及
控制器，与所述浸焊感应器电性连接，以根据浸焊感应器的感应信号控制浸焊输送机构的启停，从而使得电路板移动并停止在所述浸焊输送机构上的设定位置，以进行焊锡操作。


2.根据权利要求1所述的全自动浸焊机，其特征在于，全自动浸焊机还包括：
第一感应器，设置在所述第一输送平台上且位于所述喷雾装置的前端，用于感应电路板以将电路板输送至所述第一输送平台上的设定位置；
第二感应器，设置在所述第一输送平台和所述第二输送平台之间，用于感应电路板以将电路板输送至所述第二输送平台上的设定位置；
第三感应器，设置在所述第二输送平台和所述浸焊装置之间，用于感应电路板以控制所述第一输送平台和所述第二输送平台的停止以及控制所述浸焊输送机构接收所述第二输送平台上的电路板；以及
第四感应器，设置在所述浸焊装置和所述输出平台之间，用于感应电路板的输出；
所述控制器与所述喷雾装置、所述第一预热装置、所述第二预热装置、所述浸焊装置、所述输出平台、所述第一感应器、所述第二感应器、所述第三感应器以及所述第四感应器电性连接，以根据所述第一感应器的感应信号控制第一输送平台、第一预热装置以及喷雾器的启停，根据所述第二感应器的感应信号控制第二输送平台和第二预热装置的启停，根据第三感应器的感应信号控制所述第二输送平台的停止和所述浸焊输送机构的启停，所述第三感应器的感应信号优先于所述第二感应器的感应信号，根据第四感应器的感应信号控制所述输出平台的启停。


3.根据权利要求1所述的全自动浸焊机，其特征在于，所述全自动浸焊机还包括活动板和气缸，所述气缸设置在所述锡炉顶部的一侧，所述活动板连接在所述气缸的伸缩杆上，以通过气缸驱动所述活动板移动至所述浸焊感应器的下方，用于被所述浸焊感应器感应。


4.根据权利要求1所述的全自动浸焊机，其特征在于，所述全自动浸焊机还包括刮锡机构，所述刮锡机构包括：
两条滑轨，分别位于所述锡炉的两外侧；
转轴，两端分别与两条所述滑轨滑动连接；
刮锡板，一侧固定连接在所述转轴上，以通过移动刮除液面上的氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：童立华，陈建，
申请(专利权)人：深圳市力拓创能电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44