一种地图型四方平面无脚封装结构制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种地图型四方平面无脚封装结构，该地图型四方平面无脚封装结构包括胶体、芯片及框架，所述芯片通过胶体粘接在框架上，所述框架的四边均设置有至少两个导角，每个所述导角的形状为倒U形，第一导角和第二导角相互之间间隙设置。该技术方案能够在使用过程中大大地提升焊接上板的可靠性，增加了SMT焊接面积，导角露出通过Grinding制程实现。导角露出通过Grinding制程实现。导角露出通过Grinding制程实现。

【技术实现步骤摘要】
一种地图型四方平面无脚封装结构


[0001]本技术涉及一种地图型四方平面无脚封装结构，可用于半导体封装


技术介绍

[0002]现有产品结构为导角与胶体面平行结构，SMT时焊接面为导角正面。传统的块型地图型四方平面无脚封装结构的金属导角与胶体面平行结构，这种传统封装结构的不足点在于：SMT焊接面仅有导角面，焊接接触面积小。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种地图型四方平面无脚封装结构。
[0004]本技术的目的将通过以下技术方案得以实现：一种地图型四方平面无脚封装结构，该地图型四方平面无脚封装结构包括胶体、芯片及框架，所述芯片通过胶体粘接在框架上，所述框架的四边均设置有至少两个导角，每个所述导角的形状为倒U形，第一导角和第二导角相互之间间隙设置，第一导角和第二导角的宽度取值范围为0.18~0.33mm，第一导角和第二导角的长度取值范围为0.35mm~0.55mm。
[0005]优选地，所述胶体为树脂。
[0006]优选地，所述第一导角和第二导角的厚度为0.1mm~0.4mm。
[0007]优选地，每个所述导角的侧边均镀有粘结物质。
[0008]优选地，所述粘结物质为导电或不导电的粘结物质。
[0009]优选地，所述粘结物质为锡。本技术技术方案的优点主要体现在：该技术方案能够在使用过程中大大地提升焊接上板的可靠性，增加了SMT焊接面积，导角露出通过Grinding制程实现。本技术方案能够在使用过程中使得导角的侧面也可作为SMT焊接面，扩大了SMT焊接面积，可大大地提升焊接上板的可靠性。
附图说明
[0010]图1为本技术的一种地图型四方平面无脚封装结构的示意图。
[0011]图2为本技术的一种地图型四方平面无脚封装结构的导角凸起覆锡侧视图。
[0012]图中附图标记：1
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胶体，2
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芯片，3
‑‑‑
导角，4
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粘结物质。
具体实施方式
[0013]本技术的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本技术技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本技术要求保护的范围之内。
[0014]本技术揭示了一种地图型四方平面无脚封装结构，该地图型四方平面无脚封
装结构包括胶体1、芯片2及框架，所述芯片2通过胶体1粘接在框架上，在本技术方案中，所述胶体优选为树脂，当然，在本技术方案中，所述胶体还可优选为其它材质，本技术方案中不对所述胶体的选择做具体限定。
[0015]所述框架的四边均设置有至少两个导角3，每个所述导角的形状为倒U形，第一导角和第二导角相互之间间隙设置，第一导角和第二导角的宽度可按需求设计，优选为0.18~0.33um；第一导角和第二导角的长度可按需求设计，优选为0.35um~0.55um，所述第一导角和第二导角的厚度为0.1mm~0.4mm。导角个数无限制，根据封装结构尺寸(2.5x2.5mm~12x12mm)可设计4~128个导角。
[0016]每个导角的侧边均镀有粘结物质4，在本技术方案中，所述粘结物质优选为锡，通过粘结物质固接导角外露面侧边，加强导角侧边保护，让上板结合更强，增强焊接上板的可靠性，大大地提高了该结构的适用性。
[0017]该技术方案能够在使用过程中大大地提升焊接上板的可靠性，增加了SMT焊接面积，导角露出通过晶片减薄机制程实现。
[0018]本技术尚有多种实施方式，凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术方案，均落在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种地图型四方平面无脚封装结构，其特征在于：该地图型四方平面无脚封装结构包括胶体（1）、芯片（2）及框架，所述芯片（2）通过胶体（1）粘接在框架上，所述框架的四边均设置有至少两个导角（3），每个所述导角的形状为倒U形，第一导角和第二导角相互之间间隙设置，第一导角和第二导角的宽度取值范围为0.18~0.33mm，第一导角和第二导角的长度取值范围为0.35mm~0.55mm。2.根据权利要求1所述的一种地图型四方平面无脚封装结构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈缘苏，
申请(专利权)人：矽品科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：