SOT89-3L引线框架及SOT89-3L封装产品制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于承载微小型芯片的SOT89

【技术实现步骤摘要】
SOT89
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3L引线框架及SOT89
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3L封装产品


[0001]本技术涉及
，尤其涉及一种用于承载微小型芯片的SOT89
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3L引线框架及SOT89
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3L封装产品。

技术介绍

[0002]芯片的加工技术从传统的平面晶体管发展到立体晶体管，纳米技术使得芯片中的标准单元更小，目前芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示，目前已达到7nm，甚至5nm。制造工艺的提高降低了材料损耗和耗电量，同时减小了芯片尺寸，提高了生产效率，满足轻薄的移动需求。对于封装行业来讲，最直观的变化是芯片尺寸越来越小，封装工艺难度逐步增加。
[0003]市面上的有一种SOT89
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3L封装属于半包封装产品，主要由芯片、引线框架(基岛和管脚)和塑封体三部分构成，部分基岛和管脚外漏在产品塑封体外，散热性好，但这样的半包封结构也存在较为严重的分层风险，产品底部大面积的散热片加大了外部水汽进入产品内部的通道，产品面临严峻的吸潮及分层可靠性风险，造成SOP89
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3L封装产品在生产和使用过程中极易受到外界温度变化及水汽侵入影响，最终造成产品应用端芯片分层问题。芯片尺寸不断变小的趋势加剧了上述问题的严重程度。一方面芯片尺寸变小，粘片时设备粘片压力(利用设备吸嘴把芯片粘贴到固晶胶上，这个过程的压力)参数窗口较小不易调试；粘片压力小了会造成芯片浮在固晶胶上出现芯片倾斜问题，大了会造成芯片底部固晶胶全部挤压出来，导致芯片下方固晶胶厚度降低，最终出现温度变化时固晶胶部分膨胀变化空间不足，发生分层问题。另外一方面芯片尺寸变小，粘片固晶胶内部出现空洞的概率大大增加，最终造成芯片底部与固晶胶(绝缘胶时)部分漏电流的增大，出现产品失效问题，有待改进。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于承载微小型芯片的SOT89
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3L引线框架及SOT89
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3L封装产品。
[0005]本技术提供的技术方案为：一种用于承载微小型芯片的SOT89
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3L引线框架，包括多个阵列布置的引线框架单元，每个引线框架单元包括基岛和二个管脚，二个管脚分布在基岛的二侧，所述基岛正面放置芯片的部位设有凹点结构，所述凹点结构用于容纳固晶胶，所述凹点结构的表面为祼铜面。
[0006]其中，所述凹点结构为球面。
[0007]其中，所述引线框架用于承载0.5mm*0.5mm以内尺寸的芯片，所述凹点结构的球面半径为150μm，深度为15μm。
[0008]本技术提供的另一种技术方案为：一种SOT89
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3L封装产品，包括基岛、二个管脚、芯片和塑封体，所述二个管脚分布在基岛的二侧，所述芯片通过固晶胶固定在基岛正面，所述塑封体用于包裹保护基岛、管脚和芯片，所述基岛正面放置芯片的部位设有凹点结
构，所述凹点结构用于容纳固晶胶，所述凹点结构的表面为祼铜面。
[0009]其中，所述凹点结构为球面。
[0010]其中，所述芯片尺寸小于等于0.5mm*0.5mm，所述凹点结构的球面半径为150μm，深度为15μm。
[0011]其中，所述固晶胶为绝缘胶或绝缘胶。
[0012]本技术所述微小型芯片是指芯片尺寸在0.5mm*0.5mm范围以内,或者面积在0.25mm2范围以内。
[0013]本技术的有益效果为：所述用于承载微小型芯片的SOT89
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3L引线框架在基岛正面放置芯片的部位设有凹点结构，所述凹点结构用于容纳固晶胶，对于微小型芯片来讲，凹点结构增加了芯片四周的支撑点，在粘片时设备粘片压力参数可以正常设置或适当增大参数，此时因为基岛凹点结构的存在，芯片底部与基岛之间还是存在一定厚度的固晶胶，这样就确保了固晶胶厚度的最低数值，不会造成芯片底部固晶胶厚度的过分降低；固晶胶与凹点结构也由原来的平面结构更改为弧面结构，此种结构上的改善增加了温度变化时固晶胶的膨胀空间以及受力方向，能有效增加产品抗分层能力和可靠性；另外，所述凹点结构的表面为祼铜面，增强了固晶胶与基岛的结合能力，进一步提高产品抗分层能力。
附图说明
[0014]图1是现有技术中SOT89
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3L引线框架的结构示意图；
[0015]图2是图1中A
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A向剖面示意图；
[0016]图3是现有技术中SOT89
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3L封装产品的剖面示意图；
[0017]图4是本技术所述SOT89
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3L引线框架的结构示意图；
[0018]图5是图4中B
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B向剖面示意图；
[0019]图6是本技术把芯片通过固晶胶固定到基岛上的结构示意图；
[0020]图7是本技术所述SOT89
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3L封装产品的剖面示意图。
[0021]10、引线框架单元；1、基岛；11、凹点结构；12、祼铜面；2、管脚；3、芯片；4、固晶胶；5、塑封体。
具体实施方式
[0022]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0023]作为本技术所述用于承载微小型芯片的SOT89
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3L引线框架的实施例，如图4和图5所示，包括多个阵列布置的引线框架单元10，每个引线框架单元10包括基岛1和二个管脚2，二个管脚2分布在基岛1的二侧，所述基岛1正面放置芯片的部位设有凹点结构11，所述凹点结构11用于容纳固晶胶，所述凹点结构11的表面为祼铜面12。
[0024]作为本技术所述SOT89
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3L封装产品的实施例，如图6和图7所示，包括基岛1、二个管脚2、芯片3和塑封体5，所述二个管脚2分布在基岛1的二侧，所述芯片3通过固晶胶4固定在基岛1正面，所述塑封体5用于包裹保护基岛1、管脚2和芯片3，所述基岛1正面放置芯片3的部位设有凹点结构11，所述凹点结构11用于容纳固晶胶4，所述凹点结构11的表面为
祼铜面12。
[0025]所述用于承载微小型芯片的SOT89
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3L引线框架在基岛1正面放置芯片的部位设有凹点结构11，所述凹点结构11用于容纳固晶胶4，对于微小型芯片来讲，凹点结构11增加了芯片3四周的支撑点，在粘片时设备粘片压力参数可以正常设置或适当增大参数，此时因为基岛凹点结构11的存在，芯片3底部与基岛1之间还是存在一定厚度的固晶胶4，这样就确保了固晶胶4厚度的最低数值，不会造成芯片3底部固晶胶4厚度的过分降低；固晶胶4与凹点结构11也由原来的平面结构更改为弧面结构，此种结构上的改善增加了温度变化时固晶胶的膨胀空间以及受力方向，能有效增本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于承载微小型芯片的SOT89
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3L引线框架，其特征在于，包括多个阵列布置的引线框架单元，每个引线框架单元包括基岛和二个管脚，二个管脚分布在基岛的二侧，所述基岛正面放置芯片的部位设有凹点结构，所述凹点结构用于容纳固晶胶，所述凹点结构的表面为祼铜面。2.根据权利要求1所述用于承载微小型芯片的SOT89
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3L引线框架，其特征在于，所述凹点结构为球面。3.根据权利要求2所述用于承载微小型芯片的SOT89
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3L引线框架，其特征在于，所述引线框架用于承载0.5mm*0.5mm以内尺寸的芯片，所述凹点结构的球面半径为150μm，深度为15μm。4.一种SOT89
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3L...

【专利技术属性】
技术研发人员：叱晓鹏，陈侠，贾家扬，潘廷宏，袁威，
申请(专利权)人：深圳电通纬创微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：