一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构，涉及半导体芯片封装技术领域。本实用新型专利技术包括本体组件，本体组件的顶部四周均通过连接组件固定连接有防水组件，防水组件包括防水板和集水罩，防水板的上方四周固定连接有集水罩，本体组件的底部固定连接有第一散热组件，第一散热组件包括第一散热板和第一翅片，第一散热板的下表面固定连接有第一翅片，第一翅片的外壁上均匀开设有通孔。本实用新型专利技术通过利用第一散热组件和防水组件，通过第一散热组件增加了框架的散热面积，进而方便了框架本体进行散热，并通过防水组件对框架本体上方的水滴进行收集，从而避免造成芯片损坏。坏。坏。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构


[0001]本技术属于半导体芯片封装
，特别是涉及一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，芯片如今应用越来越广，但加工完成后的芯片一般为硅片，其不方便运输和保管，同时也不便于焊接和使用，因此需要在芯片的外表安装一个框架，来对其进行保护，芯片的的封装框架不仅对芯片起到了保护作用，同时也便于将芯片的内部电路与线路板上的电路进行连接，但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0003]1、现有的用于半导体芯片封装框架的防水密封结构在使用时，封装框架虽然处于密封状态，其密封状态大多依靠防水胶来进行，但由于防水胶在长时间的使用过程中可能会出现脱落的情况，从而导致封装框架的防水性降低，可能会导致内部芯片出现损坏，因此不便于使用；
[0004]2、现有的用于半导体芯片封装框架的防水密封结构在使用时，芯片在工作过程中会向外界散发热量，但由于封装框架的密封性导致其散热能力较差，如果封装框架内部的热量不及时散发会导致内部的温度升高从而影响到芯片的使用寿命，因此不便于使用。
[0005]因此，现有的用于半导体芯片封装框架的防水密封结构，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构，通过利用第一散热组件和防水组件，热量通过框架本体传递到第一散热板上，并经过第一散热板上的第一翅片与外界空气进行换热，通过第一翅片和第一翅片上的通孔增加了换热面积，进而方便框架本体进行散热，通过防水组件中的防水板的阻挡作用对框架本体上的水滴进行收集，避免水滴进入框架本体内从而造成芯片或线路损坏。
[0007]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0008]本技术为一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构，包括本体组件，所述本体组件的顶部四周均通过连接组件固定连接有防水组件，且防水组件包括防水板和集水罩，所述防水板的上方四周固定连接有集水罩，所述本体组件的底部固定连接有第一散热组件，且第一散热组件包括第一散热板和第一翅片，所述第一散热板的下表面固定连接有第一翅片，且第一翅片的外壁上均匀开设有通孔。
[0009]进一步地，所述本体组件包括框架本体、芯片本体和上盖板，且框架本体的顶部中心位置开设有芯片槽，所述芯片槽的内侧底部固定连接有芯片本体，且芯片槽的内侧上方固定连接有上盖板，在使用过程中，芯片槽对芯片本体起到了安装固定的作用，上盖板的设置对芯片本体起到了保护作用。
[0010]进一步地，所述框架本体的前后端面上均固定连接有引脚，且引脚的数目均为九
个，所述引脚在框架本体的前后端面上呈等间距线性阵列分布，在使用过程中，引脚的设置不仅将芯片本体与线路板进行连接，同时也对框架本体起到了支撑固定的作用。
[0011]进一步地，所述框架本体的顶部中心位置接触连接有第二散热组件，且第二散热组件包括第二散热板和第二翅片，所述第二散热板的上表面均匀固定连接有第二翅片，且第二翅片的顶部接触连接在防水板的下表面中心，在使用过程中，通过第二翅片将框架本体内的一部分热传递到防水板上，从而对防水板上的积水进行蒸发。
[0012]进一步地，所述框架本体的顶部四周均开设有凹槽，且凹槽内间隙连接有连接组件,所述连接组件包括安装柱和凸块，且安装柱的顶端分别固定连接在防水板的下表面四周，所述安装柱的底端均固定连接有凸块，且凸块的底端间隙连接在凹槽内，在使用过程中，凸块和凹槽的设置便于对防水板进行装卸。
[0013]进一步地，所述防水板的顶部四周均开设有安装孔，且安装孔的内侧底部间隙连接有连接柱，所述连接柱的顶端贯穿安装孔并分别固定连接在集水罩的底部四周，在使用过程中，连接柱和安装孔的设置便于对集水罩进行装卸。
[0014]进一步地，所述防水板的上表面中心位置开设有集水槽，所述集水罩的表面开设有开口，且开口位于集水槽的正上方，在使用过程中，集水槽对防水板上的积水进行汇聚，开口的设置实现了集水罩与集水槽的贯通。
[0015]进一步地，所述第一翅片均匀固定连接在安装槽的内侧，且安装槽开设在第一散热板的下表面中心位置，在使用过程中，安装槽对第一翅片起到了安装固定的作用。
[0016]进一步地，所述第一散热板的两侧外壁上均开设有通槽，且通槽的一侧分别与安装槽的两侧贯通，所述第一散热板前后端面的下方均固定连接有固定板，在使用过程中，通槽的设置实现了第一翅片直接与外界空气接触，固定板的设置对第一散热板起到了支撑固定的作用。
[0017]本技术具有以下有益效果：
[0018]1、本技术通过防水板的设置，在使用过程中，当有水滴落时，水滴首先落在集水罩上，在集水罩的汇聚作用下，使得水滴积聚在一起，并通过集水罩上开口流到防水板上的集水槽内，通过集水槽对水滴的收集，从而避免了水滴滴落到框架本体上导致芯片本体出现损坏，加强了框架本体的防水性能，对芯片本体起到了保护作用。
[0019]2、本技术通过第一散热板和第二散热板的设置，在使用过程中，其框架本体内部的热量一部分向上流动，通过第二散热板将热量传递到第二翅片上，并最终通过第二翅片传递到集水槽内，从而对集水槽内的积水进行加热蒸发，散热的过程中同时也对集水槽内的积水进行处理，框架本体内部的另一部分热量向下流动，通过第一散热板传递到第一翅片上，并最终通过第一翅片将热量传递到外界空气中，从而达到了散热功能，同时第一翅片上的通孔增加了第一翅片的表面积，从而加快了散热，加强了框架本体的散热能力，避免了因框架本体散热不及时导致芯片本体出现损坏，对芯片本体起到了保护作用。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得
其他的附图。
[0021]图1为本技术的结构示意图；
[0022]图2为本技术的结构爆炸示意图；
[0023]图3为本技术框架本体的结构示意图；
[0024]图4为本技术防水板的结构示意图；
[0025]图5为本技术集水罩的结构示意图；
[0026]图6为本技术第一散热板的结构示意图；
[0027]图7为本技术安装柱的结构示意图。
[0028]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0029]1、本体组件；11、框架本体；12、芯片槽；13、芯片本体；14、上盖板；15、凹槽；16、引脚；2、防水组件；21、防水板；22、安装孔；23、集水槽；24、集水罩；25、开口；26、连接柱；3、第一散热组件；31、第一散热板；32、安装槽；33、第一翅片；34、通孔；35、通槽；36、固定板；4、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构，包括本体组件(1)，其特征在于：所述本体组件(1)的顶部四周均通过连接组件(5)固定连接有防水组件(2)，且防水组件(2)包括防水板(21)和集水罩(24)，所述防水板(21)的上方四周固定连接有集水罩(24)；所述本体组件(1)的底部固定连接有第一散热组件(3)，且第一散热组件(3)包括第一散热板(31)和第一翅片(33)，所述第一散热板(31)的下表面固定连接有第一翅片(33)，且第一翅片(33)的外壁上均匀开设有通孔(34)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构，其特征在于，所述本体组件(1)包括框架本体(11)、芯片本体(13)和上盖板(14)，且框架本体(11)的顶部中心位置开设有芯片槽(12)，所述芯片槽(12)的内侧底部固定连接有芯片本体(13)，且芯片槽(12)的内侧上方固定连接有上盖板(14)。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构，其特征在于，所述框架本体(11)的前后端面上均固定连接有引脚(16)，且引脚(16)的数目均为九个，所述引脚(16)在框架本体(11)的前后端面上呈等间距线性阵列分布。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体芯片封装框架的防水密封结构，其特征在于，所述框架本体(11)的顶部中心位置接触连接有第二散热组件(4)，且第二散热组件(4)包括第二散热板(41)和第二翅片(42)，所述第二散热板(41)的上表面均匀固定连接有第二翅片(42)，且第二翅片(42)的顶部接触连接在防水板(21...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志东，
申请(专利权)人：深圳市芯海微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：