半导体切割减粘膜的半成品检测用拉力机制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体切割减粘膜的半成品检测用拉力机，涉及半导体生产技术领域。本实用新型专利技术包括主体组件和固定组件，主体组件包括工作台、分别固定连接在工作台外壁上的电动推杆和通过电动推杆活动连接的滑块；固定组件包括T型块、套接在T型块上的L型块和定位螺栓。本实用新型专利技术通过主体组件的设置，利用主体组件中的多组电动推杆带动薄膜分别进行横向和竖向上的运动，实现了对薄膜的横向拉力和竖向拉力进行检测，解决了现有的不便于对薄膜的多向拉力进行检测的问题，通过固定组件的设置，利用固定组件中的T型块和L型块之间的活动连接实现了对不同尺寸的薄膜进行固定，解决了现有的不便于对不同尺寸的薄膜进行固定的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
半导体切割减粘膜的半成品检测用拉力机


[0001]本技术属于半导体生产
，特别是涉及半导体切割减粘膜的半成品检测用拉力机。

技术介绍

[0002]在半导体的生产过程中，其减粘膜是比较关键的一种配件，而在减粘膜的生产制作过程中，需要对原料的拉力进行检测，通过拉力机的使用，方便了工作人员对减粘膜的半成品其抗拉性能进行检测，但它在实际使用中仍存在以下弊端：
[0003]1、现有的半导体切割减粘膜的半成品检测用拉力机在使用时，现有的拉力机不便于对薄膜的多向拉力进行检测，当需要对多向拉力进行检测时，需要将薄膜半成品取下，不便于进行使用；
[0004]2、现有的半导体切割减粘膜的半成品检测用拉力机在使用时，现有的拉力机不便于对不同尺寸的薄膜半成品进行拉力检测，不便于进行使用。
[0005]因此，现有的半导体切割减粘膜的半成品检测用拉力机，无法满足实际使用中的需求，所以市面上迫切需要能改进的技术，以解决上述问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供半导体切割减粘膜的半成品检测用拉力机，通过主体组件的设置，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体切割减粘膜的半成品检测用拉力机，包括主体组件(1)和固定组件(2)，其特征在于：所述主体组件(1)包括工作台(11)、分别固定连接在所述工作台(11)外壁上的电动推杆(12)和通过电动推杆(12)活动连接的滑块(13)；所述固定组件(2)包括固定连接在所述滑块(13)相向面上的T型块(21)、套接在所述T型块(21)上的L型块(22)和定位螺栓(23)。2.根据权利要求1所述的半导体切割减粘膜的半成品检测用拉力机，其特征在于：所述电动推杆(12)通过安装板(121)分别固定连接在所述工作台(11)的两侧外壁和前后端面上，所述电动推杆(12)的输出端贯穿所述安装板(121)并固定连接在所述滑块(13)的背向面上，所述滑块(13)滑动连接在所述工作台(11)的顶部四周，所述工作台(11)的底部固定连接有支撑架(14)。3.根据权利要求2所述的半导体切割减粘膜的半成品检测用拉力机，其特征在于：所述工作台(11)的顶部四周均开设有凹槽(111)，所述凹槽(111)的内侧间隙连接有凸块(131)，所述凸块(131)的顶部贯穿所述凹槽(111)并固定连接在所述滑块(13)的底部。4.根据权利要求3所述的半导体切割减粘膜的半成品检测用拉力机，其特征在于：所述工作台(11)顶部中心位置的四周均固定连接有安装杆(112)，所述安装杆(112)的顶部固定连接有托板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡志东，
申请(专利权)人：深圳市芯海微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：