【技术实现步骤摘要】
本技术涉及料盒，具体为一种封装周转使用的料盒。
技术介绍
1、在集成电路封装领域中，通常需要将半导体芯片放置于引线框架之上，通过点胶或刷胶的形式，再延伸出引线后进行烧结；烧结完毕后的引线框架再通过自动化机器推入预备好的转运料盒之中，方便后续的清洗、塑封工序的存放及运转，而现有的料盒在使用过程中还存在一些问题。
2、现有如中国专利公开号为cn209026555u的一种用于装载led灯板的料盒以及料盒更换系统，料盒包括料盒本体，料盒本体包括第一侧板、第二侧板、顶板以及底板，第一侧板与第二侧板相对间隔设置，顶板、第一侧板、底板和第二侧板依次首尾连接构；第一侧板的内侧壁设置有第一卡槽，第二侧板的内侧壁设置有第二卡槽；现有的料盒在使用时因卡槽之间的宽度无法进行调节，所以限制了使用的范围，当对不同规格元器件转运使用时，需要更换不同的料盒，不仅降低了工作的效率且会增加成本，需要配备多种型号的料盒。
3、所以我们提出了一种封装周转使用的料盒，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种封装周转使用的料盒，以解决上述
技术介绍
提出的现有的料盒无法调节适用范围小，对不同规格的元器件使用时需要更换料盒增加了工作量和成本的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种封装周转使用的料盒，包括底板：
3、所述底板侧面设置有侧板，且侧板上端设置有顶板，所述侧板前后侧设置有限位挡板，且限位挡板上端固定连接有限位板，所述底板上端设
4、所述定位板设置有两组，且两组定位板相对侧开设有定位槽，并且两组定位板中部设置有伸缩杆；
5、所述顶板上端中部开设有收纳槽，且收纳槽内部设置有提手。
6、优选的，所述侧板设置有两组，且侧板对称分布于底板左右两侧，并且侧板上下两端分别与顶板和底板固定连接；
7、所述侧板两侧开设有第一通孔，且第一通孔呈等距阵列分布。
8、采用上述技术方案，通过两组侧板的设置配合内侧所开设的定位槽便于对电子芯片或其他元件进行定位。
9、优选的，所述伸缩杆两端分别与两组定位板固定连接，且伸缩杆阵列分布于定位板上下两端，所述定位板两侧阵列开设有第二通孔，且第二通孔与第一通孔重合设置。
10、采用上述技术方案，通过伸缩杆的设置便于提高两组侧板活动时的稳定性。
11、优选的，所述侧板上下两端贯穿有双向螺纹杆，且双向螺纹杆与侧板轴承连接，并且双向螺纹杆两端分别与两组侧板螺纹连接。
12、采用上述技术方案，通过双向螺纹杆的设置，在旋转双向螺纹杆时能够对两组侧板之间的距离进行调节，进而适用不同规格的半导体芯片的使用，提高使用便捷性。
13、优选的，所述限位挡板上端与限位板构成“l”形结构设计，且限位挡板呈“u”形结构设计，所述侧板两端开设有滑动槽，且限位挡板与滑动槽滑动连接。
14、采用上述技术方案，通过限位挡板与滑动槽的配合对限位挡板进行安装，同时限位挡板能够限制半导体芯片在定位槽内的滑动范围，防止出现掉落的情况。
15、优选的，所述收纳槽内部固定连接有定位轴，且定位轴贯穿提手，并且定位轴与提手构成旋转结构；
16、所述定位轴两侧贯穿有扭转弹簧，且扭转弹簧两端分别与提手和收纳槽内壁固定连接。
17、采用上述技术方案，通过定位轴、提手和收纳槽的配合，便于移动该料盒，同时扭转弹簧能够带动提手旋转并将其收纳至收纳槽内部。
18、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该封装周转使用的料盒；通过设置有调节结构，能够对两组侧板的位置进行同步调节，从而改变两组定位槽之间的距离，能够适用于不同规格的半导体芯片的转运使用，不同规格的半导体芯片使用时，无需更换料盒，提高使用的便捷性，且无需配备多种料盒，降低了成本。
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1.一种封装周转使用的料盒，包括底板(1)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种封装周转使用的料盒，其特征在于：所述侧板(2)设置有两组，且侧板(2)对称分布于底板(1)左右两侧，并且侧板(2)上下两端分别与顶板(3)和底板(1)固定连接；
3.根据权利要求1所述的一种封装周转使用的料盒，其特征在于：所述伸缩杆(8)两端分别与两组定位板(6)固定连接，且伸缩杆(8)阵列分布于定位板(6)上下两端，所述定位板(6)两侧阵列开设有第二通孔(10)，且第二通孔(10)与第一通孔(7)重合设置。
4.根据权利要求3所述的一种封装周转使用的料盒，其特征在于：所述侧板(2)上下两端贯穿有双向螺纹杆(9)，且双向螺纹杆(9)与侧板(2)轴承连接，并且双向螺纹杆(9)两端分别与两组侧板(2)螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种封装周转使用的料盒，其特征在于：所述限位挡板(4)上端与限位板(5)构成“L”形结构设计，且限位挡板(4)呈“U”形结构设计，所述侧板(2)两端开设有滑动槽(16)，且限位挡板(4)与滑动槽(16)滑动连接。
...【技术特征摘要】
1.一种封装周转使用的料盒，包括底板(1)，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种封装周转使用的料盒，其特征在于：所述侧板(2)设置有两组，且侧板(2)对称分布于底板(1)左右两侧，并且侧板(2)上下两端分别与顶板(3)和底板(1)固定连接；
3.根据权利要求1所述的一种封装周转使用的料盒，其特征在于：所述伸缩杆(8)两端分别与两组定位板(6)固定连接，且伸缩杆(8)阵列分布于定位板(6)上下两端，所述定位板(6)两侧阵列开设有第二通孔(10)，且第二通孔(10)与第一通孔(7)重合设置。
4.根据权利要求3所述的一种封装周转使用的料盒，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪涛，李君林，
申请(专利权)人：深圳市芯海微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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